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标签:包装

汽车集成电路零缺陷的竞赛
通过安妮Meixner- 2022年6月7日-评论:0

组装厂正在对汽车集成电路的方法和流程进行微调，优化从检验和计量到数据管理的一切，以防止逃逸并减少代价高昂的退货数量。如今，在汽车芯片市场上，组装缺陷占半导体客户回报的12%至15%。随着汽车零部件数量从…»阅读更多

在FCBGA和fcCSP封装中实现汽车1/0级可靠性的挑战
通过伟达公关奥姆斯戴德- 2022年4月21日-意见:0

随着汽车中电子设备的数量、复杂性和功能的增加，理解和表征封装可靠性是非常重要的。随着热循环(TC)和高温存储(HTS)要求的增加，汽车电子委员会(AEC) 1级和0级可靠性的Q-100规范提出了独特的挑战。额外的……»阅读更多

把缺陷扼杀在萌芽状态
通过梅尔文·李- 2022年4月12日-意见:0

随着技术节点的缩小，终端用户正在设计系统，其中每个芯片元素都针对特定的技术和制造节点。虽然设计芯片功能以解决特定技术节点优化芯片的性能，但这种性能是有代价的:将需要设计、开发、加工和组装额外的芯片……»阅读更多

在IC分析中寻找和应用领域专业知识
通过安妮Meixner- 2022年4月12日-意见:0

在描述数据分析平台的数据输入和输出的幻灯片背后，隐藏着提高晶圆厂产量的复杂性、努力和专业知识。随着半导体器件收集的数据海啸，晶圆厂需要具有领域专业知识的工程师来有效地管理数据并正确地从数据中学习。天真地分析数据集可能会导致无趣的结果。»阅读更多

UCIe:市场营销再次毁掉它
通过布莱恩•贝利- 2022年3月24日-评论

你可能已经看到了最近关于一个叫做UCIe的新标准的新闻稿和文章。它代表通用芯片互连快车。这个标准是一个很好的想法，肯定会帮助基于芯片的设计市场向前发展。但是这个名字——啊。稍后再详细介绍。首先，我们来谈谈它是什么。你可能会注意到这个名字看起来类似于PCIe (Peripheral Compone…»阅读更多

线键合IC基板:未来的挑战
通过普拉萨德Dhond- 2022年3月17日-意见:0

基板供应商正在削减分配给线键合IC基板的产能。我们听到了“有限的帐篷容量”、“不支持EBS设计”和“转换到蚀刻回”设计的请求。这一切意味着什么?让我们从“线”和“空间”开始。“线”是衬底上迹线的宽度，“间距”是两条迹线之间的距离。对于这样的线粘接封装…»阅读更多

利用在线监控解决ABF衬底不足的问题
通过韦斯利周- 2022年3月8日-评论:0

味之素薄膜(ABF)基板自千禧年前夕问世以来，一直是芯片制造中的关键部件。由味之素薄膜(一种为复杂电路设计的电绝缘体)制成的基片被用于pc、路由器、基站和服务器。展望未来，ABF基板市场将继续增长，收入增长…»阅读更多

用于大型soc和AI架构的DFT的实用方法，第二部分
通过拉胡尔Singhal- 2022年3月8日-评论:0

本文的第一部分讨论了AI设计的测试设计(DFT)挑战，以及在芯片级别解决这些挑战的策略。本部分主要介绍在同一个封装上集成多个芯片和内存的AI芯片的测试要求。为什么AI soc采用基于2.5D/3D芯片的设计?许多半导体公司正在采用基于芯片的芯片技术。»阅读更多

技术进步，线材粘结剂的短缺
通过马克LaPedus- 2022年2月17日-评论

IC封装需求的激增导致线材键合器的交货时间变长，而全球四分之三的封装都是由线材键合器组装的。随着先进封装技术的崛起，线材粘合市场去年翻了一番。线键合是一种较老的技术，通常不为人知。尽管如此，包装公司有许多这些关键工具，可以帮助组装许多-但没有…»阅读更多

异构集成包装的热管理含义
通过卡梅伦纳尔逊- 2022年2月17日-评论

随着半导体行业发展到较低的工艺节点，硅设计师们努力让摩尔定律产生前几代人所达到的结果。在片上单片系统(SoC)设计中增加芯片尺寸在经济上不再可行。将单片soc分解为专门的芯片(称为晶片)，在成本、产量等方面带来了显著的好处。»阅读更多

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