在制造过程中尽早识别缺陷，以限制对良率的影响。
味之素薄膜(ABF)基板自千禧年前夕问世以来，一直是芯片制造中的关键部件。由味之素薄膜(一种为复杂电路设计的电绝缘体)制成的基片被用于pc、路由器、基站和服务器。
展望未来，ABF基板市场将继续增长，由于对5G、高性能计算(HPC)、服务器和图形处理单元(GPU)以及汽车行业的强劲需求，去年的收入有所增长。高盛认为，2022年至2025年，ABF市场的总需求应保持28%的复合年增长率。与全球供应链中的许多其他基本组件一样，ABF基板短缺。
但不断增长的需求和供应链问题并不是导致ABF基板短缺的唯一因素。对于这些高科技产品来说，更大的包装尺寸和越来越多的层数也起了作用;毕竟，这些更大的封装尺寸导致每个ABF衬底的封装更少。由于ABF基板的制造是一个堆积层过程，任何一层的缺陷都可能阻碍整个基板的最终成品率。鉴于ABF衬底市场面临的这些因素，良率控制变得比以前更加重要。
良率控制是一个大范围的项目，必须考虑到ABF过程中的所有步骤(图1)。传统上，ABF和PCB基板供应商依赖于修复RDL缺陷的能力来保持或提高良率。但随着高性能芯片导致RDL尺寸变小，修复RDL缺陷变得更具挑战性。对于RDL开放缺陷尤其如此。
图1:在ABF衬底制造过程中，颗粒污染随时都可能发生。
缺陷检查和计量系统是识别开放缺陷和确定缺陷来源的关键工具。长期以来，ABF和PCB基板供应商在蚀刻后检测(AEI)期间使用检测工具来识别开放缺陷，然后进行修复。这不再是理想溶液了。高性能计算需要高密度的RDL，这反过来意味着需要修复的开放缺陷数量增加，随之而来的是ABF基板制造需要修复的工具数量。这不仅降低了产量，还推高了成本。此外，随着RDLs的收缩，修复开放缺陷可能不再是一种选择，因为有些层变得不可修复。
面对这些挑战，在线监测似乎是提高高端ABF基板良率的有效工具。
从制备覆铜层压板(CCL)核心板的第一步到蚀刻的最后一步，颗粒污染可能发生在ABF衬底制造过程中的任何时间。如果颗粒在干膜分层过程中接触到基材，可能会导致镀铜过程中出现RDL开放缺陷(图2)。由于该缺陷在AEI过程中要经过几个步骤才会被检测到，因此进行在线监测检查有助于在工艺早期发现异常工艺问题。使用缺陷检查和计量检查ABF衬底工具在激光钻孔、烘烤和分层后，能够在线监控过程，帮助用户发现制造过程中发生致命缺陷的步骤。
图2:如果颗粒污染发生在ABF或干膜下，则可能导致RDL开放缺陷。
由于HPC、AI和5G驱动的高端市场的强劲需求，ABF衬底市场将在未来几年继续增长。希望通过扩大产能来利用这一需求的ABF衬底供应商可以通过使用能够进行过程监控的工具来提高产量并提供更多的单位封装。使用这样的缺陷检查和测量工具可以让制造商在过程中更早地识别并纠正缺陷，限制这些缺陷对产量和底线的潜在影响。
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