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标签:收益率

无声数据破坏
通过埃德·斯珀林- 2022年12月12日-意见:0

缺陷可以从任何地方渗透到芯片制造中，但在高级节点和高级封装中，问题变得更加严重，因为引脚访问的减少会使测试变得更加困难。Ira Leventhal，美国应用研究和技术的副总裁，在美国，谈到了什么是导致这些所谓的无声数据错误，如何找到它们，以及为什么现在需要更多的技术支持。»阅读更多

提高产量的下一步措施
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

如何提高新设计和新技术节点的良率斜坡
通过Jayant D’索萨- 2022年11月8日-评论:0

新的集成电路制造技术中复杂的硅缺陷类型和缺陷分布可能导致新设计和技术节点的成品率非常低。在使用测试芯片进行技术鉴定时，扫描链故障占了芯片故障的大部分。诊断这些扫描链缺陷是发现新的系统缺陷的有力方法。芯片制造商的目标是……»阅读更多

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年8月18日-评论:0

在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下，一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了，但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争，还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此，21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

覆盖如何与EUV图案保持同步
通过劳拉·彼得斯- 2022年8月9日-评论

覆盖计量工具提高精度，同时提供可接受的吞吐量，解决日益复杂的设备的竞争需求。在一场永无止境的竞争中，领先设备的产品覆盖公差正在迅速缩小。对于3nm一代(22nm金属间距)器件来说，它们都在个位数纳米范围内。新的覆盖目标，机器学习，和im…»阅读更多

使用晶圆对晶圆和晶片对晶圆的无颠簸构建立方体用于万亿级3D集成的综述
通过技术文件链接- 2022年6月20日-评论:0

来自东京工业大学和其他研究人员的新研究论文“使用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)进行万亿级三维集成(3DI)的无凸点构建立方体(BBCube)的回顾”。摘要:本文讨论了采用晶圆对晶圆(WOW)和晶片对晶圆(COW)技术实现万亿级三维集成(3DI)的无碰撞构建立方体(BBCube)。屁股……»阅读更多

向更坚固、更便宜的SiC迈进
通过凯瑟琳德比郡- 2022年5月19日-意见:0

碳化硅在功率半导体市场，特别是在电动汽车上，正在获得越来越多的吸引力，但对于许多应用来说，它仍然太贵了。原因很好理解，但直到最近，SiC在很大程度上还是一种利基技术，不值得投资。现在，随着对可以在高压应用中工作的芯片的需求增长，SiC得到了更近距离的关注. ...»阅读更多

端到端分析何时何地有效
通过安妮Meixner- 2022年5月10日-意见:0

随着数据在所有制造步骤中的爆炸式增长，从晶圆厂到现场利用数据的承诺开始得到回报。工程师们开始跨制造和测试步骤连接设备数据，使得以更低的成本更容易实现产量和质量目标成为可能。关键是要知道哪个工艺旋钮可以提高产量，哪些故障可以更早地检测到，以及哪些故障可以更早地检测到。»阅读更多

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