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标签:上的创新

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务
通过劳拉·彼得斯- 2022年12月6日-评论:0

系统良率问题正在取代随机缺陷，成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题，需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题，但也是最关键的，因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上，b…»阅读更多

对Fab工具采用预测性维护
通过安妮Meixner- 2022年12月6日-评论:0

与定期维护相比，基于来自半导体制造设备的更多更好的传感器数据的预测性维护可以减少晶片厂的停机时间，并最终降低成本。但是实现这种方法并不简单，它可能会破坏精心打磨的流程和流。不及时进行维护可能会导致晶圆损坏或…»阅读更多

计量抽样计划是设备分析和可追溯性的关键
通过迈克·麦金太尔- 2022年12月6日-评论:0

一位母亲在送孩子们去上舞蹈课时，踩下刹车，把车停了下来。当时，她并没有注意到任何问题，但当她把车开到常规服务中心时，机械师进行了诊断检查，发现汽车的主制动系统已经失灵，原因是刹车控制器故障，而没有人意识到这一点。Fortu……»阅读更多

提高产量的下一步措施
通过劳拉·彼得斯- 2022年11月8日-评论:0

尽管设备尺寸越来越小，系统缺陷越来越多，数据量越来越大，竞争压力也越来越大，但芯片制造商正在大力开发新的工具和方法，以更快地实现足够的产量。无论3nm工艺正在升级，还是28nm工艺正在调整，重点都是降低缺陷。挑战在于迅速确定可以提高产量的指标。»阅读更多

异构集成:改进先进集成电路衬底(AICS)上的叠加误差
通过约翰常- 2022年11月8日-评论:0

对于高性能计算、人工智能和数据中心来说，前进的道路是确定的，但随之而来的是基片格式和处理要求的变化。制造商们不再依赖于寻求下一个技术节点来带来未来设备性能的提升，而是正在描绘一个基于未来的公司。»阅读更多

传统工具，新技巧:光学三维检测
通过凯伦·海曼- 2022年11月8日-评论:0

堆积芯片使得发现现有的和潜在的缺陷，以及检查诸如换模、其他工艺的剩余颗粒、凹凸的共面性以及不同材料(如电介质)的附着力等问题变得更加困难。这里存在几个主要问题:从一个角度看不清所有东西，尤其是使用垂直结构时;各种struc……»阅读更多

测试连接清理与实时维护
通过安妮Meixner- 2022年11月8日-评论:0

测试设施开始实施实时维护，而不是定期维护，以降低制造成本并提高产品成品率。探针针和测试插座的自适应清洗可以延长设备寿命，减少产量偏差。负载板维修也是如此，它正在向预测性维护方向发展。但这种变化要复杂得多……»阅读更多

产量是microled的首要问题
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月11日-评论:0

微led显示屏制造商正朝着商业化的方向迈进，三星的The Wall TV和苹果的智能手表等产品预计将在明年或2024年量产。这些微型照明器是显示领域的热门新技术，可以实现更高的像素密度，更好的对比度，更低的功耗，以及在阳光直射下更高的亮度-同时消耗…»阅读更多

凹凸共面性和不一致性导致产量和可靠性问题
通过凯伦·海曼- 2022年10月11日-评论:0

凸起是许多高级封装的关键组件，但在纳米级别，确保所有凸起具有一致的高度是一个越来越大的挑战。没有共面性，表面可能不能正确地粘附。如果在包装中没有发现问题，可能会降低产量，或者可能会导致现场可靠性问题。识别这些问题需要不同的流程步骤……»阅读更多

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