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标签:节奏

多模设计
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月21日-评论

事实证明，将多个模具或芯片集成到一个包中与将它们放在同一个模具上有很大的不同，在同一个模具上，所有的东西都是在同一个节点上使用相同的铸造工艺开发的。随着设计变得更加异构和分解，它们需要在系统上下文中建模、正确地规划、验证和调试，而不是作为单独的组件。Typi……»阅读更多

IEDM主题演讲:Ann Kelleher谈未来技术
通过保罗McLellan- 2022年12月21日-意见:0

IEDM 2022庆祝晶体管75周年。我无法想象在过去75年里发明的任何其他东西对我的生活产生了如此大的影响，可能也影响了你的生活。颁奖环节结束后，英特尔执行副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher发表了主题演讲。它的标题是“庆祝晶体管75周年!”L…»阅读更多

利用Stratus HLS加速算法的硅化开发
通过节奏- 2022年12月21日-意见:0

人工智能(AI)和数字信号处理(DSP)应用需求的增长，加上半导体工艺技术的进步，推动了越来越密集的soc。这些复杂的soc进一步挑战了设计团队在紧凑的上市时间窗口内满足性能、功率和面积(PPA)目标的能力。我们需要高效的自动化和有针对性的解决方案……»阅读更多

博客评论:12月20日
通过杰西·艾伦- 2022年12月20日-意见:0

Synopsys的Twan Korthorst解释了pdk如何通过提供多种类型的波导、分配器、组合器和滤波器等无源器件以及移相器、探测器、半导体光放大器和激光器等有源器件来帮助加速光子IC设计过程。西门子EDA的Harry Foster检查IC和ASIC设计趋势，包括…»阅读更多

向小芯片进军
通过埃德·斯珀林和凯伦·海曼- 2022年12月15日-意见:0

在最先进的工艺节点上开发单片芯片的时代正在迅速缩短。几乎所有在设计前沿工作的人都在寻找使用离散异构组件的某种类型的高级封装。现在的挑战是如何将整个芯片行业转变为这种分散的模式。这需要时间，精力，以及大量的现实。»阅读更多

3D-IC可靠性随温度升高而降低
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月14日-意见:0

3D-IC设计的可靠性取决于工程团队控制热量的能力，热量会显著降低性能并加速电路老化。虽然至少从28nm开始，热就一直是半导体设计中的问题，但在3D封装中处理热问题更具挑战性，因为电迁移可能会在多个层面上扩散到多个芯片。“是…»阅读更多

博客评论:12月14日
通过杰西·艾伦- 2022年12月14日-意见:0

Siemens EDA的Harry Foster检查了FPGA项目中设计和验证语言的采用趋势，包括测试台方法和断言语言。Cadence的Veena Parthan发现，赋予电动汽车电池作为储能设备的第二次使用寿命可以将其使用寿命延长5至8年，但电动汽车电池缺乏标准化带来了挑战。Synopsys对此……»阅读更多

变异性变得更有问题，更多样化
通过凯伦·海曼- 2022年12月12日-意见:0

随着晶体管密度的增加，无论是在平面芯片还是在异质高级封装中，工艺可变性都变得越来越成问题。在纯粹数字的基础上，还有更多的事情可能出错。“如果你有一个500亿个晶体管的芯片，那么就有50个地方可能发生十亿分之一的事件，”Synopsys研究员罗布·艾特肯(Rob Aitken)说。如果英特尔…»阅读更多

高级节点IC应力影响可靠性
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年12月8日-评论

热诱导应力现在是晶体管故障的主要原因之一，随着越来越多不同种类的芯片和材料被封装在一起用于安全和关键任务应用，它正成为芯片制造商的首要关注焦点。造成压力的原因有很多。在异质封装中，它可能源于由不同材料组成的多个组件。“这些药物……»阅读更多

自适应控制的挑战
通过布莱恩•贝利- 2022年12月8日-评论:0

从历史上看，系统的性能和功耗是由设计时所能做的事情来控制的，但今天的芯片变得更具适应性。这已经成为尖端节点的必要条件，但也提供了许多额外的好处，代价是更大的复杂性和验证挑战。设计边际是性能和产量之间的权衡。C…»阅读更多

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