人工智能(AI)和数字信号处理(DSP)应用需求的增长,加上半导体工艺技术的进步,推动了越来越密集的soc。这些复杂的soc进一步挑战了设计团队在紧凑的上市时间窗口内满足性能、功率和面积(PPA)目标的能力。我们需要自动化和有针对性的解决方案,有效地处理AI和DSP固有的算法设计内容。这样的解决方案还必须与从物理设计中获得的结果良好关联,以最小化物理设计迭代。从算法开发到物理实现,设计人员依赖于几个成熟的生产验证工具。对设计流程的任何改进都应该尽可能地最大限度地利用现有工具,并交付集中的自动化来解决迭代和低相关性的挑战。
作者:Jeff Roane,产品管理总监,Vinod Kumar Khera博士
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