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低功率高性能

最佳故事

什么是XPU?

几乎所有的字母都被用来描述处理器架构,但在本质上它们看起来都非常相似。

提高超低功耗设计中的功率效率

如何设计具有25年电池寿命的设备。

在数据中心更改服务器架构

共享资源可以显著提高利用率和降低成本,但这不是一个简单的转变。

为下一代可穿戴技术做好准备吧

聪明的人,不仅仅是功能,就是从手表和眼镜到服装的一切,但克服仍有障碍。

HBM3:对芯片设计的巨大影响

系统性能的新级别带来了新的权衡。

架构插入者

在今天的设计中包含介入并不容易,但随着这些问题的解决,新的工具、方法和标准将使其成为可能……

共同包装的光学器件替换插板吗?

新选项将门打开到更快,更可靠的系统。

数据海啸推动IC互连的边界

设计团队重新思索片上片,片材,片材,芯片之间的移动。

在3nm与模拟摔跤

一种不提供足够的模拟设计能力的制造技术不是商业上可行的过程。但它有多好......

边缘和云之间的权衡

随着本地化处理器变得更加强大,什么在哪里最有效?

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圆桌会议

7/5nm的性能和功率权衡

Table的专家:安全性、可靠性和边际都在前沿节点和高级包中发挥作用。

定制设计,定制问题

表格的专家:最先进节点的电力和性能问题。

7 / 5/3nm的电源和性能优化

表格的专家:当AI筹码最大化在掩模版尺寸时会发生什么?

芯片设计中的痛点寻址

分区,调试和首先运行硅片导致需要解决的问题列表。

为什么DRAM不会消失

新材料,新架构和更高密度有限有限公司可以使用DRAM完成,但它仍然是王(表第3部分的专家)

更多圆形»



多媒体

低功耗总是在电路上

当事情从来没有停止的时候会发生什么?

电网中的问题

一切电气化如何影响发电,存储和可用性。

超越缩放提高功率和性能

如何降低数据中心的总拥有成本。

传感器和DSP的变化

专业化和合并的影响。

数据中心的数据过载

哪些架构和接口最适合不同的应用程序。

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与r的分布式智能系统的开发

整合自主机器人系统所需的众多功能,如此......
11月11日2021年
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MIPI启动:启用ADAS应用程序

现代汽车中摄像机和传感器的激增意味着越来越多的依赖。
soc中的IP和LP

用于实现高性能传感器融合的DSP ...

有效地执行用于提取相关信息的算法......
最好的两者:LP&HP

基于arm的soc上调试SW工作负载的两种方法

使用实际软件工作负载对硅预设计的替代方案。
核心

寻求规模,半导体公司拥抱IoT框架

解锁可伸缩性和简化部署与一个灵活的开发平台…
能量源

天空是电动飞机的极限

零排放飞机电池开发与多体仿真。
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新眼镜瞄准AR和VR的各个方面

随着AR眼镜变得越来越小,工作场所的增强和虚拟现实。
连接真实世界和数字世界

为碳化硅MOSFET选择栅极驱动器

根据峰值电流和功率确定合适的栅极驱动IC的步骤…
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MIPI内外

创新C-PHY

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编者按

计算的下一个阶段

Apple的新芯片只是技术革命的尖端。
2020年11月16日

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RISC-V的高级合成

抽象是自定义处理器设计和验证的关键,但定义正确的语言和刀具流是在进行中的工作。

芯片短缺的视线结束?

一些部分正在恢复正常,另一些可能会在2022年之前受到影响。

复杂的芯片使安全更加困难

为什么对集成电路供应链的网络攻击如此难以防范。

在高级包装中缩放凹凸音高

更高密度的互连将能够更快地移动数据,但是实现这一目标的方式有多种方式。

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