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先进的自动路由为台积电信息技术


在最近的台积电OIP研讨会上,John Park介绍了“台积电信息技术的高级自动路由”。InFO代表“集成扇出”,是用于高级封装的低性能、低复杂性技术。有关台积电整个包装组合的详细信息,请参阅我的post TSMC OIP: 3DFabric联盟和3Dblox。这是台积电在InFO上展示的幻灯片。当你…»阅读更多

EDPS:从5G过渡到6G


在最近的EDPS会议上,第二天的主题演讲由马利克·塔提帕穆拉(Mallik Tatipamula)主持。他是爱立信硅谷公司的首席技术官,在F5、瞻博网络、思科、摩托罗拉、北电和马德拉斯印度理工学院任职,在电信行业也有丰富的经验。马利克首先简要介绍了移动设备的历史。你可能已经知道了所有这些,我已经介绍了我的版本……»阅读更多

异构集成协同设计并不容易


“把它扔到墙外”的日子已经过去了。异构集成正在引领一个以协作为核心的硅芯片设计的新时代——模拟和数字IC以及封装设计团队之间的无缝交互决定了硅芯片设计的生死。异构集成是利用先进的封装技术,将较小的离散芯片组合成一个系统。»阅读更多

使用机器学习更快地捕获bug的方法


我们都同意验证和调试占用了大量的时间,可以说是芯片开发中最具挑战性的部分。模拟器的性能一直名列前茅,是验证过程中的关键组成部分。尽管如此,我们仍然需要超越模拟器速度,以实现最大的验证吞吐量和效率。人工在…»阅读更多

TSN-PTP:一种实时网络时钟同步协议


在包含多个节点的网络中,各个节点之间的同步需求不仅是工具性的,而且是一个复杂和高度复杂的过程。如果我们同步管理器和外围设备之间的时钟,这个过程将变得更加棘手。正如我们所知,在实时网络中,有些节点的行为像管理器,而有些则是外围设备。如果w……»阅读更多

电子产品及其在气候变化中的作用


在我与客户和生态系统合作伙伴的讨论中,可持续性已经成为一个“炙手可热的话题”(双关语)。现在,这对许多公司来说都是至关重要的,因为它是许多公司报告“环境、社会和治理”(ESG)的一部分。它也会让人很困惑。在这篇文章中,我试图澄清最近参加并组织了几次相关活动后的一些困惑. ...»阅读更多

JEDEC DRAM存储器的数据完整性


随着DRAM制造从1x到1y再到1z,进一步发展到1a、1b和1c节点,随着DRAM设备速度提高到LPDDR5的8533和DDR5的8800,数据完整性正成为一个非常重要的问题,原始设备制造商和其他用户必须考虑作为系统的一部分,依赖于存储在DRAM中的数据的正确性,系统才能按照设计工作。我…»阅读更多

Khronos:开放标准推动嵌入式视觉的未来


在最近的嵌入式视觉峰会上,来自the Khronos Group的Neil Trevett做了一个演讲。这是一个非营利性的标准化机构。他说他的正职是在英伟达。它已经创建了20年的标准,专注于3D图形、并行计算、增强现实(AR)、虚拟现实(VR)和机器学习的低级硬件加速api。»阅读更多

开放RAN第2期


我第一次写Open RAN是在我的文章《日本第四个4G网络上线》中。Open RAN是由一群欧洲运营商推动的一个项目,旨在为通用架构建立规范,而不是被“锁定”在诺基亚、三星和爱立信等大型基站供应商销售的封闭架构中。这类似于服务器在过去几十年所经历的事情。»阅读更多

好莱坞的流体模拟时代


从天空倾泻而下的水和汽车燃烧后产生的烟雾的壮观的真实图像,在电影中也无法逃避物理定律!50年代和60年代的流体模拟是在计算机图形工业出现之前用数学建模的。在90年代初,《水世界》和《泰坦尼克号》等电影中的计算机图形(CG)仅限于人工智能。»阅读更多

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