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特别报告

中国加速铸造厂,力量半努力

通过:Mark Lapedus

巨大的扩展活动针对各种芯片,但出口控制在前沿限制增长。
培训AI更容易和更快的方式

通过:Bryon Moyer

更简单的方法是跟上不断发展的模型和新应用程序的步伐。
在高级包装中缩放凹凸音高

通过:Mark Lapedus

更高密度的互连将能够更快地移动数据,但是实现这一目标的方式有多种方式。

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一些部分是归一化的,其他部分可能会受到2022年的影响。

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DataPath正式验证;简单的UVM记分牌;嵌入式......

一周审查:制造,测试

清华救助;Ti Fabs;gf-ford;电话前景;JCET扩展。

综述:设计,低功耗

RISC-V型号;发展国防部的筹码;瑞萨FPGA;三星...

综述:汽车,安全,P ...

洛杉矶车展;三星铸造得高级节点EDA工具证书;fo ...

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研究

制造比特:11月24日

微小的mems陀螺仪;光子陀螺;核旋转陀螺仪。

电源/性能位:11月24日

柔性电子产品:相变内存,MXENE Supercapacito ...

制造比特:11月16日

新的混合EUV光刻胶;抗体治疗剂。

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启动角落

启动资金:2021年10月

55家公司筹集2.5亿美元;IC制造和AI加速器......

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视频

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