中文 英语

兰姆,克拉坦科废料合并

更新:法规问题困扰fab工具业务的并购活动。

受欢迎程度

由于监管问题,经过一系列拖延后,Lam Research和KLA-Tencor同意终止拟议中的合并协议。

去年,林加入了达到最终的协议以106亿美元的价格收购克拉坦科公司。林岭东收购KLA-Tencor的计划轰动一时,预计将缔造出仅次于应用材料(Applied Materials)的全球第二大晶圆工具制造商。

最初,该交易预计在2016年年中完成。但由于中国、美国和其他地方的监管问题,该交易已被推迟了几次。

然而,截至2016年8月,林表示,该公司仍在与美国司法部(DOJ)以及韩国、日本和中国的监管机构进行讨论。

当时,林岭东与KLA-Tencor的拟议交易出现了问题。Lam是沉积、蚀刻和相关工具的主要供应商。就其本身而言,KLA-Tencor是世界上最大的过程控制系统供应商,如检验和计量。

两家公司的产品几乎没有重叠,尽管美国司法部在那段时间显然出于更奇怪的原因提出了担忧。“我们怀疑,美国司法部担心林铉宗可能会将KLA-Tencor设备的销售限制在只向从林铉宗购买工艺设备的客户出售。虽然林明确表示不会这样,但美国司法部可能希望看到这一行为受到同意令的监督,”Pacific Crest Securities分析师韦斯顿·特威格(Weston Twigg)在8月份的一份研究报告中表示。

现在,在审查了反垄断机构最近的反馈后,林永强和克拉坦科尔认为,继续推进合并不符合各自股东的最佳利益。根据合并协议的条款,任何一家公司都不会支付终止费用。

“在DOJ通知两家公司暂停与拟议交易相关的同意谈判的两家公司之后,决定审议我们的协议,”LAM总裁兼首席执行官,在一次电话会议上说。

“我们认为,这种拟议的组合将导致客户,员工和股东的令人信服的利益,以及加速更广泛的半导体行业的创新,因此我们对结果感到失望,”恩斯蒂尔说。

Rick Wallace, president and chief executive of KLA-Tencor, added: “Although we are disappointed with this outcome, KLA-Tencor’s performance over the past several quarters demonstrates the company is executing our strategies at a high level and creating compelling value for the industry and for our stockholders.”

除了Lam-KLA的交易,美国司法部和其他机构还阻止了另一宗大型并购。去年,应用材料(Applied Materials)收购东京电子(Tokyo Electron Ltd.)的计划因监管问题而终止。

还有一些重大交易悬而未决。欲拓展新市场,请致电ASML Holding签订了收购的协议电子束晶片检测专家Hermes Microvision (HMI)以27.5亿欧元(30.8亿美元)现金交易。

在形势发生一系列变化之际,美国司法部和其他机构对制造工具行业的巨额合并提出了担忧。几年前,这个行业的每个产品细分市场都有许多竞争者。曾经有一段时间,芯片制造商在每个细分市场都有几种产品可供选择。

但在集成电路行业的整合中,晶圆厂工具供应商开始快速整合。如今,每个产品领域的竞争者都越来越少。这反过来又减少了芯片制造商的选择,降低了他们的购买力。在许多方面,它可以说创造了一个竞争不那么激烈的环境。

最近和提出的巨型合并加剧了这个问题。“再一次,美国司法部在我们看来,在我们看来,在合理地满足的术语中创造了过于困难的术语,导致两年内取消第二个主要企图半导体设备的合并。应用材料/东京电子合并达到了类似的命运,“太平洋徽章在本周的一项研究笔记中说。

对双方来说都有好消息和坏消息。Twigg称:"在我们看来,合并的终止消除了交易相关的执行风险,并可能令Lam在强劲的3D NAND近期支出方面保持更有利的地位。"“我们认为这对KLAC来说是中性或略微负面的。对于KLA-Tencor来说,这是一个乐观的情况,该公司专注于其高利润率、新的检测产品、10/7nm逻辑和铸造斜坡。”

Here’s the bad news for Lam, KLA-Tencor and other fab tool vendors: “However, we have concerns related to the scale and timing of TSMC’s 10nm and 7nm ramps, with a potential demand pause developing in the near term (after 10nm, before 7nm),” he said. “We also see leading-edge logic and foundry nodes stretching out between node transitions and ramping to smaller wafer volumes, which could be a long-term headwind given KLA-Tencor traditionally has high exposure here (we model foundry capex flat and logic capex up 1% in 2017).

“我们还认为,KLA-Tencor的工程人员已经大批撤离,该公司可能比签署合并协议时落后了半步,这就是为什么交易终止可能会带来些许负面影响。尽管如此,KLA-Tencor仍是一家非常出色的公司,如果需求证明健康,我们可能会改变看法,转向乐观。”



留下一个回复


(注意:此名称将公开显示)

Baidu