更新:监管问题困扰着fab工具业务的并购活动。
在由于监管问题而导致一系列延误后，Lam Research和KLA-Tencor已同意终止拟议的合并协议。
去年，林超贤入学达成最终协议以106亿美元收购KLA-Tencor。林超英提出的收购KLA-Tencor的重磅举措，预计将创建全球第二大晶圆工具制造商，仅次于应用材料公司。
最初，这笔交易应该在2016年年中完成。但由于中国、美国和其他地方的监管问题，这笔交易已被多次推迟。
不过，林郑月娥表示，到2016年8月，该公司仍在与美国司法部(DOJ)以及韩国、日本和中国的监管机构进行讨论。
当时，Lam与KLA-Tencor拟议的交易出现了问题。Lam是沉积，蚀刻和相关工具的主要供应商。就其本身而言，KLA-Tencor是世界上最大的过程控制系统供应商，如检测和计量系统。
两家公司的产品几乎没有重叠，不过在此期间，美国司法部显然出于更奇怪的原因提出了担忧。“我们怀疑司法部担心Lam可能会限制KLA-Tencor设备的销售，只向从Lam那里购买工艺设备的客户销售。虽然林已明确表示不会出现这种情况，但司法部可能希望在同意令的监管下进行，”太平洋Crest Securities分析师韦斯顿·特威格(Weston Twigg)在8月份的一份研究报告中表示。
现在，在审查了最近反垄断机构的反馈意见后，Lam和KLA-Tencor认为，继续推进合并不符合各自股东的最大利益。根据合并协议中规定的条款，任何一家公司都不会支付终止费用。
Lam总裁兼首席执行官马丁•安斯蒂斯(Martin an斯蒂斯)在一次电话会议上表示:“双方决定终止协议之前，美国司法部通知两家公司，将暂停与拟议交易相关的同意令谈判。”
安斯蒂斯表示:“我们相信，这一拟议的合并将为我们的客户、员工和股东带来令人信服的利益，并加速更广泛的半导体行业的创新，所以我们对结果感到失望。”
KLA-Tencor总裁兼首席执行官Rick Wallace补充道:“尽管我们对这一结果感到失望，但KLA-Tencor在过去几个季度的表现表明，公司正在高水平地执行我们的战略，并为行业和我们的股东创造了令人信服的价值。”
除了蓝科国际和科大的交易，美国司法部和其他机构还阻止了另一宗大型并购案。去年，应用材料公司收购东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.， TEL)的计划因监管问题而终止。
还有其他重大交易悬而未决。阿斯麦控股在7月寻求拓展新市场签订了收购协议电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)以现金交易价值27.5亿欧元(30.8亿美元)。
在行业格局发生一系列变化之际，美国司法部和其他机构已对晶圆加工工具行业的大型并购表示担忧。几年前，该领域的每个产品细分都有一些竞争对手。曾几何时，芯片制造商在每个细分领域都有多种产品选择。
但在集成电路行业的整合中，晶圆厂工具供应商开始快速整合。如今，每个产品领域的参与者都更少了。这反过来又减少了芯片制造商的选择，降低了他们的购买力。在许多方面，可以说，它创造了一个竞争不那么激烈的环境。
最近和拟议中的大型并购加剧了这一问题。“在我们看来，美国司法部再次制定了过于苛刻的条款，导致两年内第二次半导体设备合并尝试被取消。应用材料和东京电子的合并遭遇了类似的命运，”Pacific Crest的Twigg在本周的一份研究报告中表示。
这对两党来说都是好消息和坏消息。Twigg称:“在我们看来，终止合并消除了与交易相关的执行风险，并可能使Lam在近期强劲的3D NAND支出中处于更有利的位置。”“我们认为这对KLAC来说是中性到轻微负面的。KLA-Tencor的优势在于其高利润率、新的检测产品以及10/7nm逻辑和代工坡道。”
对于Lam、KLA-Tencor和其他晶圆厂工具供应商来说，这是一个坏消息:“然而，我们担心台积电10nm和7nm坡道的规模和时间，短期内(10nm之后，7nm之前)可能会出现需求暂停。”“我们还看到领先的逻辑和代工节点在节点转换之间延伸，并扩大到较小的晶圆产量，这可能是一个长期的逆风，因为KLA-Tencor传统上在这里有很高的敞口(我们预测2017年代工资本支出持平，逻辑资本支出上升1%)。
“我们还认为，KLA-Tencor的工程技术人员已经大量流失，该公司可能比签署合并协议时落后了半步，这就是为什么交易终止可能会有轻微的负面影响。也就是说，KLA-Tencor仍然是一家非常好的公司，如果需求证明是健康的，我们可能会改变我们的看法。”
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下回复