阿斯麦已达成协议，收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision。
为了拓展新市场，阿斯麦控股已达成协议，以27.5亿欧元(30.8亿美元)的现金交易收购电子束晶圆检测专家Hermes Microvision (HMI)。
通过收购台湾HMI，阿斯麦将进入两个新市场——极紫外(EUV)光刻的晶圆检测和掩模检测。此外，阿斯麦将扩大其在过程控制市场的努力，在这个市场上，阿斯麦正与应用材料、日立、KLA-Tencor等公司发生冲突。(10月，Lam Research签署了收购协议以106亿美元收购KLA-Tencor)。
这也是阿斯麦的最新收购。几年前，阿斯麦收购了正在开发EUV电源的光刻光源公司Cymer。
阿斯麦收购HMI的举动代表了晶圆制造工具市场最近和持续的主题。与许多晶圆厂工具供应商一样，在设备行业放缓之际，阿斯麦正寻求拓展新市场。总体而言，2016年全球半导体资本支出预计将达到628亿美元，较2015年下降2%。Gartner的数据显示。
通过HMI，阿斯麦正在进入竞争激烈的晶圆检测市场。应用材料和KLA-Tencor也在晶圆检测市场竞争。根据KLA-Tencor的数据，晶圆检测业务总额为21亿美元。
Applied和KLA-Tencor分别销售基于光学技术的晶圆检测工具。相比之下，HMI销售基于电子束技术的晶圆检测系统。
在过去，电子束检测主要用于研发和工程分析，而光学检测则用于生产车间。然而，最近电子束正在进入部分生产流程，对光学检测构成威胁。
这两种技术是互补的，有一些折衷之处。电子束检测的灵敏度可达3nm，但该技术在吞吐量方面太慢。一般光学检测速度快，可以发现低至30nm的缺陷。据专家称，光学技术的灰色区域在20nm到10nm之间，但该技术正在被拉伸到10nm以下的极限。
无论如何，这个领域的下一个大事件是多波束检测。多波束检测技术可以发现低至2nm的缺陷。它也比今天的单束电子束工具更快。
一段时间以来，应用材料、HMI、Maglen和Sematech/Zeiss一直在研究多束检测技术。但这是一项很难开发的技术。可行的多光束电子束检测工具可能要到2020年左右才能准备好。
EUV掩膜检测
与此同时，ASML收购HMI的最大动机也是显而易见的。阿斯麦收购HMI的提议将推动这家荷兰公司进入掩模检测领域，特别是在EUV领域。
目前，检测EUV掩模有两种基本技术:光学和电子束。KLA-Tencor现有的光学掩模检测工具可用于检测EUV掩模。光学检测可以完成这项工作，但这种技术对于未来的EUV掩模可能有一些分辨率限制。
电子束是另一种检测EUV掩模的方法。事实上，HMI开创了电子束检测系统，专门为掩模制造商设计，以识别EUV掩模中的图案缺陷。这反过来又将支持阿斯麦EUV光刻工具的增长，该工具将于2018年开始用于半导体的批量生产。
此外，ASML提议的HMI将扩大ASML在过程控制方面的努力。今天，ASML销售集成覆盖计量工具，与KLA-Tencor竞争。
此次合并将使ASML和HMI能够以更快的速度进一步整合和增强他们的产品供应。阿斯麦总裁兼首席执行官彼得·温宁克(Peter Wennink)在一份声明中表示:“我们的计量技术是互补的，结合起来后，我们有机会显著改善过程控制，从而为我们的客户提高产量。”
HMI首席执行官Jack Jau补充说:“向10纳米以下逻辑节点的过渡和先进存储设备的斜坡需要创新，我们期待着继续帮助我们的客户取得成功，现在通过提供HMI和ASML技术。”
此次交易获得了ASML和HMI董事会的一致批准，每位HMI股东将获得每股1410新台币的现金。每股价格较HMI 30日成交量加权平均价格(VWAP)溢价31%。
该交易预计将于2016年第四季度完成，并将遵守惯例的交易完成条件，包括台湾、美国和国际监管机构的审查。
交易还需得到HMI股东的批准。Hermes-Epitek (HEC)和某些附属公司，以及HMI的某些官员，目前拥有约。HMI总计48%的股份，并已与阿斯麦达成协议，根据协议，他们同意投票赞成或以其他方式支持该交易。
作为交易的一部分，港建及部分HMI管理人员亦同意将他们在交易中出售HMI股份所得的部分收益再投资于阿斯麦，以显示他们对交易的战略合理性的信心，以及他们对合并后业务的承诺。
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