为先进包装建立动力

通过马克LaPedus- 2020年9月17日-评论:0

半导体行业正在加大在先进封装方面的努力，随着新的复杂芯片设计的出现，这种方法正变得越来越普遍。铸造厂，osat和其他公司正在推出下一波先进的包装技术，如2.5D/3D，芯片和扇出，他们正在开发更多的异国情调的包装技术，承诺提高性能，降低p…»阅读更多

提高芯片可靠性的不同方法

通过埃德·斯珀林- 2019年11月12日-评论

在安全和关键任务应用中提高可靠性的推动正在推动半导体设计、制造和芯片行为的生产后分析方面的一些创新方法。随着时间的推移，质量在汽车行业受到了严格的审查，德国汽车制造商要求芯片使用18年，零缺陷，但德国并不是唯一一个要求延长寿命的市场……»阅读更多

新领域的测试:柔性电路

通过苏珊兰博- 2019年11月12日-评论:0

随着诸如柔性电子器件等新技术开始在电子器件很少或没有历史的应用中发挥关键作用，测试变得越来越复杂。尽管柔性电路已经存在了一段时间，但测试需要跟上，因为这些电路部署在各种条件可能极端的市场上。在许多情况下，用于监控的传感器…»阅读更多

清洁焦点，剂量和CD计量提高CD均匀性

通过心理契约- 2019年6月11日-评论:0

作者:Honggoo Leea, Sangjun Hana, Minhyung Honga, Seungyong Kima, Jieun Leea, DongYoung Leea, Eungryong Oha, Ahlin Choia, Nakyoon Kimb, John C. Robinsonc, Markus Mengelc, Pablo Rovirac, Sungchul Yooc, Raphael Getinc, Dongsub Choib, Sanghuck Jeonb aSK Hynix, 2091，庆忠大道，Bubal-eub，京畿道利川市，467-701，韩国bKLA-Tencor韩国，Starplaza大厦，metapolis路53号，华城…»阅读更多

3D NAND测量挑战不断增长

通过马克LaPedus- 2019年4月9日-评论:8

3D NAND厂商要想把他们的设备提升到一个新的水平，面临着几个挑战，但有一项制造技术在每一个回合都要困难得多。计量学是测量和表征结构的艺术，用于查明问题并确保所有芯片类型的产量。在3D NAND的情况下，测量工具在每一次迭代中都变得越来越昂贵……»阅读更多

在EUV下N7, N5和N3的比较随机过程变化带

通过心理契约- 2019年2月21日-评论:0

作者:Alessandro Vaglio Preta, Trey Gravesa, David Blankenshipa, Kunlun Baib, Stewart Robertsona, Peter De Bisschopc, John J. Biaforea a) KLA-Tencor Corporation, Austin, TX 78759, usa b) KLA-Tencor Corporation, Milpitas, CA 95035, usa c) IMEC, Kapeldreef 75,3000, BE摘要随机效应是光学光版印刷技术的最终限制器，是n…»阅读更多