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一周回顾:汽车、安全、普适计算


福特汽车公司透露,由于零部件短缺和意外的供应商成本,该公司第三季度亏损8.27亿美元。这些短缺影响了4万至5万辆汽车。该公司将放弃对其自动驾驶汽车部门Argo的投资。该公司自2019年起与大众汽车共享。福特将转而专注于先进驾驶辅助系统(ADAS),该系统…»了解更多

一周回顾:制造、测试


贸易和政府方面,美国继续收紧对高科技产品的出口管制,包括限制能够生产5nm芯片的晶圆厂技术。美国商务部又对六项技术实施了控制,使总数达到37项。它们包括:混合增材制造/计算机控制工具;为EUV掩模设计的计算光刻软件…»了解更多

一周回顾:设计,低功耗


Arm推出了一款微神经处理单元,与最新的微控制器结合使用,可以将机器学习性能提高480倍。该公司的目标是将MCU和协处理器应用于广泛的应用。值得注意的是,Arm将其Cortex-M55称为具有人工智能功能的处理器,而不是微控制器,因为各个进程之间的线…»了解更多

一周回顾:汽车、安全、普适计算


AI/Edge Arm通过为Cortex-M的microNPU提供IP,将AI(人工智能)和机器学习(ML)集成到Cortex-M处理器上。该公司在一份新闻稿中表示,它将提供480倍的机器学习性能提升。新的Cortex-M IP是Arm Ethos-U55 NPU, Arm称这是业界首款microNPU(神经处理单元)。Arm希望这款新IP能够掀起一股热潮。»了解更多

Lam, KLA-Tencor废品合并


由于监管问题,Lam Research和KLA-Tencor已经同意终止拟议的合并协议。去年,Lam签署了一项最终协议,以约106亿美元收购KLA-Tencor。Lam提议的收购KLA-Tencor的重大举措可能会创造出仅次于应用材料(Applied Materials)的全球第二大晶圆工具制造商。阿……»了解更多

一周回顾:制造业


芯片制造商IC Insights发布了2016年第一季度销售额排名前几位的芯片制造商。前20名包括三家纯晶圆代工厂(TSMC, GlobalFoundries和UMC)和六家无晶圆厂公司。英特尔仍然位居榜首,紧随其后的是三星和台积电。排名上升幅度最大的是新成立的博通和英伟达。博通跳了……»了解更多

一周回顾:制造业


芯片制造商三星电子在全球推出了最新的存储卡EVO Plus 256GB microSD卡。采用3D NAND技术的EVO Plus 256gb是同类产品中容量最大的microSD卡。消费者现在可以在他们的移动设备或运动相机上录制长达12小时的4K超高清视频或33小时的全高清视频,而无需更换或更换。»了解更多

未来自动驾驶汽车的中断


自动驾驶的前景非常可观,交通事故造成的死亡人数大大减少——从每年3万人下降到现在——这是最大的好处。除此之外,自动驾驶还有望提高便利性和生产力,减少通勤的麻烦。但自动驾驶也将汽车技术推向了未知领域。没有什么可以依靠的。»了解更多

Fab Tool并购放缓?


半导体行业正处于一系列令人眼花缭乱的并购之中。FBR的数据显示,按照目前的收购速度,预计2015年将有32%的美国上市半导体公司被收购。但实际上,该公司表示,并购活动将放缓,今年的整合率将接近15%。尽管如此,集成电路行业仍在准备迎接…»了解更多

分析:Applied-TEL废品合并


由于各种复杂的监管问题,应用材料公司(Applied Materials)收购东京电子有限公司(Tokyo Electron Ltd.)的拟议交易几经搁置。美国司法部(DoJ)似乎介入并阻止了这笔交易。现在交易已经终止,应用材料和TEL正在分别重组,并回到最初激烈竞争的地方……»了解更多

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