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中国加速铸造、电力半投入


中国已经公布了几项促进国内半导体行业发展的举措,包括在铸造厂、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行新的大规模晶圆厂扩张。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”,这是一个不恰当的名称。这个术语实际上是指两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

回顾周:制造,测试


芯片制造商中国的清华紫光(Tsinghua Unigroup)陷入了困境。该集团是中国3D NAND芯片供应商永茂科技(YMTC)及其它芯片企业的母公司。它即将进入破产程序。据彭博社(Bloomberg)报道,如今,由阿里巴巴(Alibaba)牵头的财团已成为收购清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)的热门人选。该报道称,该交易将使该公司维持运营,. ...»阅读更多

芯片短缺即将结束?


目前半导体和集成电路封装短缺的浪潮预计将持续到2022年,但也有迹象表明,供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的生产能力、材料和设备也是如此。尽管如此,经过一段时间的短缺,在所有领域,目前的学派是芯片供应…»阅读更多

展望:DRAM, NAND,下一代内存


Jim Handy,客观分析总监,接受了《半导体工程》的采访,谈论了3D NAND, DRAM和下一代内存市场。下面是那次讨论的摘要。SE:到目前为止,您如何描述2021年的NAND市场?便利:2021年,所有芯片都将迎来不同寻常的强劲表现,但NAND闪存和DRAM正在做它们通常做的事情,展示更多的e…»阅读更多

一个宽广的内部先进包装


JCET的首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,谈论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇形封装和制造问题。下面是那次讨论的摘要。SE:我们现在处在半导体周期的哪个阶段?李:如果你看一下2020年,半导体行业整体增长约为10% . ...»阅读更多

制造比特:11月16日


美国能源部(DOE)最近宣布了一项创业技术竞赛的获胜者,其中包括一种新型EUV混合抗蚀剂和一种抗体治疗平台的开发。这次活动被称为“国家实验室加速器竞赛”,由能源部国家实验室的11名研究人员参加。研究人员把…»阅读更多

回顾周:制造,测试


芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品,这是首款exascale级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术,适用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用。MI200系列加速器具有具有128GB HBM2e内存的多模GPU架构。通常,HBM2e内存堆栈是…»阅读更多

制造Bits: 11月8日


量子计算机开发商Rigetti computing被选中领导一个量子模拟项目,以开发核聚变能。该项目由美国能源部(DoE)授予。根据该计划,里盖蒂将与劳伦斯利弗莫尔国家实验室和南加州大学合作,为期三年,投资310万美元……»阅读更多

回顾周:制造,测试


包装Amkor计划在越南北宁建立一家包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统集成(SiP)组装和测试服务。该设施的第一阶段投资预计在2亿~ 2.5亿美元之间。“这是一项战略的、长期的投资,在地域多元化和工厂……»阅读更多

制造比特:11月2日


《微/纳米模版、材料与计量杂志》(JM3)发表了一篇论文,概述了未来15年的光刻路线图和各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻的国际路线图”的论文预测,极紫外(EUV)光刻技术和下一代光刻技术将继续保持其领先地位。»阅读更多

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