为小纸片铺平道路

通过马克LaPedus- 2022年4月25日-意见:2

封装行业正在逐步扩大芯片的应用范围，而不仅仅局限于少数芯片供应商，为下一代3D芯片设计和封装奠定了基础。新的芯片标准和用于确定基于芯片的设计可行性的成本分析工具是两个新的重要方面。随着其他努力，目标是推动芯片的发展…»阅读更多

光掩模在成熟节点出现短缺

通过马克LaPedus- 2022年4月21日-意见:2

成熟节点对芯片的需求激增，加上这些几何形状的光掩模制造设备老化，正在引起整个供应链的严重担忧。这些问题最近才开始浮出水面，但对于对芯片生产至关重要的掩模来说，这些问题尤其令人担忧。28nm及以上掩模的制造能力尤其紧张，这推动了…»阅读更多

下一代芯片推出高选择性蚀刻技术

通过马克LaPedus- 2022年3月21日-意见:0

几家蚀刻供应商开始推出下一代选择性蚀刻工具，为新的内存和逻辑设备铺平了道路。2016年，应用材料公司是第一家推出下一代选择性蚀刻系统(有时被称为高选择性蚀刻)的供应商。现在，Lam Research, TEL和其他人正在运输具有高选择性蚀刻功能的工具，为未来的设备做准备。»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年3月18日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商英特尔继续建设更多的晶圆厂。首先，该公司宣布在亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂。现在，英特尔计划在未来十年在欧盟投资高达800亿欧元。作为努力的一部分，英特尔计划在德国马格德堡建立两个半导体晶圆厂。预计将于2023年上半年开始建设，并计划在2…»阅读更多

进入超级计算机竞赛

通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年3月11日-意见:0

苹果公司推出了其最强大的处理器，名为M1 Ultra，这是一款集成了该公司新封装技术的多晶片芯片。M1 Ultra被整合到苹果的新Mac Studio台式机中。M1 Ultra具有20核CPU, 64核GPU和32核神经引擎。M1 Ultra还采用了苹果的新包装架构UltraFusion。M1过错……»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年3月4日-评论:0

日ASE、AMD、Arm、谷歌、英特尔、Meta、微软、高通、三星和台积电宣布成立一个联盟，将建立一个模对模互连标准，并培育一个开放的芯片生态系统。创始公司还批准了UCIe规范，这是一个开放的行业标准，旨在建立包级别的标准互连。UCIe 1.0…»阅读更多

一周回顾:制造，测试

通过马克LaPedus- 2022年2月25日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

晶体管在3nm达到临界点

通过马克LaPedus- 2022年2月23日-评论

半导体行业正在进行十多年来新晶体管类型的首次重大变革，转向称为全门(GAA) fet的下一代结构。虽然GAA晶体管尚未上市，但许多业内专家都想知道这项技术能持续多久，以及会有什么样的新架构取代它。除非有重大延误，今天的GAA…»阅读更多

2022年芯片预测:混合信号

通过马克LaPedus- 2022年2月22日-意见:0

Semico Research总裁Jim Feldhan接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了半导体市场的前景。SE:你对2021年半导体行业的最终预测是什么?你对2022年半导体行业的预测是什么?费尔丹:2021年，全球半导体收入总计5580亿美元，总销量超过1.1万亿部。在增长率方面，收入增加了2…»阅读更多

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