搜索:
订阅
中文
英语
首页
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
18IUCK新利官网
视频
工作
知识中心
事件和网络研讨会
183新利
在线研讨会
研究与创业
行业研究
启动角落
菜单
首页
18IUCK新利官网
系统与设计
18.luck新利
18l18luck新利
18lk新利
18lickc新利
知识中心
视频
启动角落
工作
183新利
在线研讨会
行业研究
18IUCK新利官网
首页
>
18l18luck新利
>中国加速铸造,电力半努力
马克LaPedus
(所有的帖子)
Mark LaPedus是半导体工程公司制造业执行编辑。
作者的最新文章
中国加速铸造、电力半投入
通过
马克LaPedus
- 2021年11月22日-评论:0
中国已经公布了几项促进国内半导体行业发展的举措,包括在铸造厂、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行新的大规模晶圆厂扩张。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”,这是一个不恰当的名称。这个术语实际上是指两种现有的和常见的功率半导体…
»阅读更多
回顾周:制造,测试
通过
马克LaPedus
- 2021年11月19日-评论:0
芯片制造商中国的清华紫光(Tsinghua Unigroup)陷入了困境。该集团是中国3D NAND芯片供应商永茂科技(YMTC)及其它芯片企业的母公司。它即将进入破产程序。据彭博社(Bloomberg)报道,如今,由阿里巴巴(Alibaba)牵头的财团已成为收购清华紫光集团(Tsinghua Unigroup)的热门人选。该报道称,该交易将使该公司维持运营,. ...
»阅读更多
芯片短缺即将结束?
通过
马克LaPedus
- 2021年11月18日-评论:0
目前半导体和集成电路封装短缺的浪潮预计将持续到2022年,但也有迹象表明,供应可能最终会赶上需求。半导体和封装行业的生产能力、材料和设备也是如此。尽管如此,经过一段时间的短缺,在所有领域,目前的学派是芯片供应…
»阅读更多
展望:DRAM, NAND,下一代内存
通过
马克LaPedus
- 2021年11月18日-评论:0
Jim Handy,客观分析总监,接受了《半导体工程》的采访,谈论了3D NAND, DRAM和下一代内存市场。下面是那次讨论的摘要。SE:到目前为止,您如何描述2021年的NAND市场?便利:2021年,所有芯片都将迎来不同寻常的强劲表现,但NAND闪存和DRAM正在做它们通常做的事情,展示更多的e…
»阅读更多
一个宽广的内部先进包装
通过
马克LaPedus
- 2021年11月18日-评论:0
JCET的首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访,谈论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇形封装和制造问题。下面是那次讨论的摘要。SE:我们现在处在半导体周期的哪个阶段?李:如果你看一下2020年,半导体行业整体增长约为10% . ...
»阅读更多
制造比特:11月16日
通过
马克LaPedus
- 2021年11月16日-评论:0
美国能源部(DOE)最近宣布了一项创业技术竞赛的获胜者,其中包括一种新型EUV混合抗蚀剂和一种抗体治疗平台的开发。这次活动被称为“国家实验室加速器竞赛”,由能源部国家实验室的11名研究人员参加。研究人员把…
»阅读更多
回顾周:制造,测试
通过
马克LaPedus
- 11月12日,2021
芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品,这是首款exascale级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术,适用于高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用。MI200系列加速器具有具有128GB HBM2e内存的多模GPU架构。通常,HBM2e内存堆栈是…
»阅读更多
制造Bits: 11月8日
通过
马克LaPedus
- 2021年11月8日-评论:0
量子计算机开发商Rigetti computing被选中领导一个量子模拟项目,以开发核聚变能。该项目由美国能源部(DoE)授予。根据该计划,里盖蒂将与劳伦斯利弗莫尔国家实验室和南加州大学合作,为期三年,投资310万美元……
»阅读更多
回顾周:制造,测试
通过
马克LaPedus
- 2021年11月5日-评论:0
包装Amkor计划在越南北宁建立一家包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统集成(SiP)组装和测试服务。该设施的第一阶段投资预计在2亿~ 2.5亿美元之间。“这是一项战略的、长期的投资,在地域多元化和工厂……
»阅读更多
制造比特:11月2日
通过
马克LaPedus
- 2021年11月2日-评论:0
《微/纳米模版、材料与计量杂志》(JM3)发表了一篇论文,概述了未来15年的光刻路线图和各种挑战。这篇被称为“设备和系统光刻的国际路线图”的论文预测,极紫外(EUV)光刻技术和下一代光刻技术将继续保持其领先地位。
»阅读更多
←旧的文章
赞助商
广告与我们
广告与我们
广告与我们
通讯注册
受欢迎的标签
2.5 d
5克
7海里
人工智能
有限元分析软件
苹果
应用材料
手臂
Arteris
Atrenta
汽车
业务
节奏
EDA
eSilicon
EUV
finFETs
GlobalFoundries
IBM
IMEC
英特尔
物联网
知识产权
林的研究
机器学习
内存
导师
导师图形
摩尔定律
英伟达
NXP
OneSpin解决方案
Qualcomm
Rambus
三星
安全
半
西门子
西门子EDA
软件
超音速
Synopsys对此
台积电
联华电子
验证
最近的评论
拉斐尔·罗克
在
苹果首款GaN充电器
马克D LaPedus
在
晶体管和芯片的未来是什么
马克D LaPedus
在
晶体管和芯片的未来是什么
Ahsan伊斯兰教
在
应对平行测试现场到现场的变化
韦斯Neumeier
在
芯片制造商开始认真考虑集成光子学
客人
在
晶体管和芯片的未来是什么
牛顿
在
FinFETs之后是什么?
皮特gasperini
在
弹性不妥协
杰奎琳Arsivaud
在
改变数据中心中的服务器架构
弗雷德里克Grøn Schack
在
基于复制和粘贴大脑的神经形态电子技术
简•霍普
在
记忆中的错误越多,更正的越多
奥利弗Sentieys
在
RISC-V的高级综合
西蒙
在
RISC-V的高级综合
汤姆Kunich
在
模拟和数字领域的功能安全
迈克维
在
反保险丝OTP的好处
丹尼尔窗格
在
应对市场变化
TanjB
在
晶体管和芯片的未来是什么
Yasunori山口
在
晶圆突起检测面临的挑战日益严峻
艾伦Rasafar
在
为高钠极紫外辐射做好准备
简•霍普
在
晶体管和芯片的未来是什么
克雷格·富兰克林
在
扇出和包装的挑战
SteveT
在
普及计算可能需要的六件事
亚撒
在
PCB和集成电路技术在中间相遇
艾伦Rasafar
在
EUV在3nm及以下的不确定未来
大卫利瑞
在
芯片的年龄如何
Anand Chamarthy
在
石墨烯和二维硅材料技术
阿巴斯
在
验证的心态
Peter AJ van der Made
在
人工智能芯片需要多少能量?
马克斯•特纳
在
汽车以太网会胜出吗?
SUHAIMI SELIMAN
在
回顾周:制造,测试
埃里克
在
LPDDR5的优点:一种新的时钟方案
马克
在
为什么现在是参与RISC-V革命的最佳时机
詹姆斯·史诺德
在
使用更好的数据缩短测试时间
弗雷德陈
在
rram中间歇性未定义状态故障
格雷格Yeric
在
推动2D半导体的发展
SUHAIMI SELIMAN
在
评估STI凹槽轮廓控制对高级FinFET器件性能的影响
现在没关系吗
在
分析Electro-Photonic系统
b .女装设计师
在
更少的司机进行长途运输
SUHAIMI SELIMAN
在
SiC mosfet的短路强度
比T阮
在
最短路径欺骗
大卫查普曼
在
单片3D DRAM会出现吗?
比T阮
在
ESD保护电路P2P调试中的最短电阻路径欺骗
阿卡什用
在
SystemC断了吗?
Jeetech学院
在
如何利用先进的DFT技术最大化您在半导体行业的竞争力
Huw戴维斯@Trameto.com
在
为什么TinyML如此重要
阿里Mahdoum
在
新的记忆添加新的错误
Sunitha Aaraveti
在
汽车以太网会胜出吗?
保罗·特拉弗斯
在
回顾周:制造,测试
钱德拉
在
使用分析来减少老化
罗恩Lavallee
在
引领半导体产业
西奥多·威尔逊
在
引领半导体产业
西奥多·威尔逊
在
教育与培训
2 r
在
GAA晶体管在3/2nm处的影响
简•霍普
在
从原子到系统建模芯片
罗迪厄克特
在
RISC-V是未来吗?
想知道
在
英特尔雄心勃勃的路线图内幕
亚历山大odishvili
在
下一个高级软件包
Shameem汗
在
当前和未来的包装趋势
Peterferry
在
电动汽车取得进展,但挑战依然存在
柯克•
在
RISC-V验证:基于仿真的5级处理器硬件DV
迈克尔Kanellos
在
谁拥有芯片监控数据?
安妮Meixner
在
为什么晶圆凸起突然变得如此重要
马特
在
DRAM, NAND的未来是什么?
罗伊·隆巴顿
在
了解处理器IP核的性能
将
在
RISC-V是未来吗?
周杰伦
在
GAA晶体管在3/2nm处的影响
埃德·斯珀林
在
在“无法无天”的行业中设计芯片
雷蒙德拉米
在
计算存储终于到来了吗?
大卫利瑞
在
为什么晶圆凸起突然变得如此重要
Karthikeyan Ramamurthi
在
是时候重新思考内存芯片的设计和验证了
伊恩Dedic
在
在“无法无天”的行业中设计芯片
胡安magallenes
在
RISC-V是未来吗?
斯科特·沙利
在
计算存储终于到来了吗?
SUHAIMI SELIMAN
在
制造Bits: 8月9日
Srinath一
在
汽车激光雷达技术决一死战
ProDigit
在
芯片:解决芯片短缺的一种方法
吉尔伯特亨弗里
在
为什么电动车电池设计如此困难
之上Dobrovolskyi
在
RISC-V是未来吗?
安Steffora Mutschler
在
车轮上的数据中心
Guoqiao道
在
微led从实验室走向工厂
Dev Gupta博士
在
拼凑Chiplets
Pankaj用
在
拼凑Chiplets
Sylvain
在
英特尔/GF交易:利,弊,未知
凯文·卡梅隆
在
开发人员转向模拟神经网络
Kip史蒂文森
在
IC数据烫手山芋:谁拥有和管理它?
Tanj
在
新的3nm/2nm晶体管结构
Tanj
在
重定时器替换重驱动作为信号速度的增加
TJN德州
在
英特尔- globalfoundries传言背后
摇篮曲
在
芯片制造商开始认真考虑集成光子学
Reedman
在
铸造的战争开始
HLector Favabeen
在
英特尔- globalfoundries传言背后
Reedman
在
首席执行官展望:芯片,更长的IC寿命,更多的终端市场
埃德·斯珀林
在
英特尔- globalfoundries传言背后
汉克•沃克
在
英特尔- globalfoundries传言背后
弗雷德
在
英特尔- globalfoundries传言背后
刘易斯波什
在
工艺设计工具包:保护设计知识
本杰明程
在
CEO展望:更多的数据,更多的整合,相同的期限
克里斯塔
在
芯片制造商开始认真考虑集成光子学
简•霍普
在
集成电路测试过程中的清理
凯文·卡梅隆
在
特定领域的记忆
T.S.斯利
在
反熔丝OTP NVM的案例安全可靠的soc
迈克尔•威廉姆斯
在
集成电路测试过程中的清理
迈克尔•威廉姆斯
在
5G芯片增加测试挑战
史蒂芬卡佩罗
在
寻找芯片缺陷的挑战与日俱增
Harri W。
在
快速、低功耗推论
马特
在
中国加快发展先进芯片
托尼
在
太阳能电池的替代品
迈克尔Kanellos
在
AI的架构考虑
Dev Gupta博士
在
bump Vs. Hybrid Bonding For Advanced封装
斯科特•菲利普斯
在
车轮上的数据中心
cybersecuritylawsrc
在
防止网络诈骗
JT SUH
在
bump Vs. Hybrid Bonding For Advanced封装
雨果Pristauz
在
bump Vs. Hybrid Bonding For Advanced封装
若昂Geada的解释
在
向你的听众推销
吉尔·罗素
在
AI的架构考虑
李H戈德堡
在
向你的听众推销
SUHAIMI SELIMAN
在
制造Bits: 6月22日
皮特·约翰斯顿
在
汽车虚拟化
史蒂夫·B
在
电网中的问题
JackL
在
寻找EUV掩模缺陷
本网站使用cookie。如您继续使用我们的网站,即表示您同意我们的
饼干的政策
接受
管理同意
关闭
隐私权的概述
本网站使用cookies来改善您浏览网站时的体验。被归类为必要的cookie存储在您的浏览器上,因为它们对网站的基本功能的工作至关重要。我们也使用第三方cookie来帮助我们分析和了解您如何使用本网站。我们不出售任何个人信息。
继续使用我们的网站,即表示您同意我们的隐私政策。如果您使用提供的链接访问其他网站,请注意,这些网站可能有自己的隐私政策,我们不会对这些政策或通过这些网站收集的任何个人资料承担任何责任或责任。在您向这些网站提交任何个人信息之前,请检查这些政策。
必要的
必要的
总是使
必要的cookie对于网站的正常运行是绝对必要的。此类别仅包括确保网站基本功能和安全特征的cookies。这些cookie不存储任何个人信息。
Non-necessary
Non-necessary
任何可能并非本网站运作所必需的cookies,并专门用于通过分析、广告、其他嵌入式内容收集用户个人数据的cookies,均称为非必需cookies。在您的网站上运行这些cookie之前,必须获得用户的同意。