一周回顾:制造，测试

芯片制造商,原始设备制造商
联华电子计划建立一个新的工厂紧邻其在新加坡现有的300毫米晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3，将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能，预计于2024年底开始生产。

为了考虑Fab12i的扩张，该公司2022年的资本支出预算将从30亿美元上调至36亿美元。去年，联华大学也宣布扩大产能的计划在台湾台南科技园的300mm Fab 12A第六期(P6)。另外,联华电子宣布其200mm晶圆厂子公司,和建科技(苏州)有限公司，已恢复生产。2月14日，在一名员工感染新冠肺炎后，河间已经停产。此后，员工们进行了多次PCR检测，结果均为阴性。该公司立即恢复生产。

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博世计划扩建150mm/200mm晶圆厂德国罗伊特林根。博世将投资超过2.5亿欧元扩建该设施。在罗伊特林根新建的扩建项目将额外创造3600平方米的洁净室空间。新的生产区域计划于2025年投入运营。这项新投资是在2022年扩大全球半导体生产的4亿欧元资本支出基础上进行的。博世在德累斯顿也有一个300mm的工厂。博世在其晶圆厂生产asic、MEMS和其他产品。

SilTerra是马来西亚最大的晶圆代工厂，投资6.45亿令吉在扩建计划中将其年生产能力提高20%SilTerra拥有200毫米的设备。新增产能预计将于2023年初投入生产。SilTerra还宣布了其新的MEMS和光子学技术的可用性．两者都基于空腔硅绝缘子(C-SOI)技术。C-SOI晶圆适用于压电传感器、微镜、加速度计、传声器、惯性MEMS、谐振器和微流体器件。

的美国陆军工程兵团(USACE)已授予合同给Gilbane-Exyte合资公司为了建立化合物半导体实验室-微系统集成设备(CSL-MIF)在麻省理工学院林肯实验室．这个2.79亿美元的建筑项目计划于今年春天开始，由美国政府资助美国空军军事建设(MILCON)计划。USACE将管理该设施。重点技术将包括用于科学成像和监视的3d集成焦平面阵列，用于天基光通信的集成光电系统，用于集成量子信息比特的超导微系统，以及先进的3d激光雷达成像系统。CSL-MIF是麻省理工学院现有微电子实验室(ML)的补充，该实验室是美国政府最先进的硅基研究和先进的原型制造设施。

梅赛德斯-奔驰(mercedes - benz)组发布该季度的业绩喜忧参半截止到12月31日。现代汽车预计，与半导体相关的供应限制将在2022年继续影响市场。

Stellantis发布2021年创纪录的业绩。然而，由于半导体短缺，该公司的业绩受到计划产量下降20%的影响。Stellantis还在今年公布了电气化和软件计划，到2025年计划投资超过300亿欧元。Stellantis是两者的合并菲亚特克莱斯勒汽车公司和法国PSA集团．

Fab工具，材料
公司总裁兼首席执行官蒂姆•阿彻在一篇博客中写道林的研究，谈论公司的新业务选择性蚀刻工具以及为什么它们很重要。

在2022年国际固态电路会议(ISSCC)上，Imec，鲁汶大学而且务实的半导体提出了一个柔性8位微处理器上的纸张．Imec采用0.8微米铟镓锌氧化物(IGZO)晶体管技术设计了一款灵活的8位微处理器。处理器能够实时运行复杂的程序集代码。为了制造柔性微处理器，Imec与提供FlexIC foundry技术的foundry合作伙伴PragmatIC合作。

NextFlex已经启动了1150万美元的融资柔性混合电子(FHE)领域的建议。重点领域包括用于汽车应用的fhe制造、设备制造和包装。NextFlex是美国国防部(DoD)由美国制造业创新研究所资助空军研究实验室。

国防部有获得一份价值3500万美元的合同来议员材料在该公司位于加州帕斯山的生产基地设计和建造一个加工重稀土元素(HREE)的设施。该项目将建立首个此类稀土加工和分离设施，以支持美国的国防和商业应用。迄今为止，美国国防部已在美国稀土供应链上投资超过1亿美元，以减少在该领域对中国的依赖。

包装、测试
Xperi为其知识产权授权业务推出了一个新品牌。这个品牌叫Adeia。同时，Xperi进入了一个新的多年知识产权协议与微米．美光现在可以访问Adeia的混合绑定IP，以增强下一代存储设备。

LitePoint无线测试解决方案提供商宣布了一项技术开发伙伴关系与等条子5G毫米波(mmWave)封装天线(AiP)产品。LitePoint的IQgig-5G非信号测试解决方案为Sivers提供了快速获得RF测量结果的交钥匙解决方案。LitePoint是一个Teradyne公司。

Kioxia有达成最终协议与东芝收购其子公司中部东芝工程(CTE)．CTE专注于半导体硬件和软件设计、原型设计和评估。

公园系统引入了新的计量系统它结合了白光干涉仪轮廓术和原子力显微镜。该系统能够实现大面积的高通量成像，并在AFM确定的感兴趣区域实现低于-Å的高度分辨率的纳米级计量。然后利用高速热点检测将缺陷与参考和目标样本区域进行比较。

政府的政策
的美国商务部作为对俄罗斯入侵乌克兰的回应一系列严格的出口管制这些制裁针对俄罗斯的国防、航空航天和海事部门。这些物品包括半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光和传感器，其中许多以前不受管制。今天的规定还对49个俄罗斯军事终端用户实施了严格的控制。欧盟和其他国家也宣布了类似的计划。

“我们仍在审查新规定，以确定它们对我们行业的影响。尽管新规定对俄罗斯的影响可能很大，但俄罗斯并不是半导体的重要直接消费国，在全球芯片购买量中所占比例不到0.1%世界半导体贸易统计(WSTS)组织。根据2019年的数据，在数万亿美元的全球市场中，俄罗斯的ICT市场规模仅为250亿美元左右国际数据公司(IDC)数据,”总裁兼首席执行官约翰·诺伊弗说的美国半导体工业协会(SIA)．“此外，半导体行业有一系列不同的关键材料和气体供应商，因此我们不认为会立即出现与俄罗斯和乌克兰有关的供应中断风险。”

俄罗斯攻击乌克兰的举动可能会影响到几个领域，但其中大部分仍不清楚。乌克兰是半导体原材料气体的主要供应国，包括氖气、氩气、氪气和氙气，根据一份报告从TrendForce．这些气体用于光刻和其他领域。

芯片制造商美光科技已经解决了这个问题．美光表示:“我们所有的惰性气体都有多样化的采购来源，我们的霓虹灯供应主要来自欧盟、美国和亚洲的各种供应商。”

市场研究
2021年底，有153个半导体晶圆厂加工300mm晶圆片，按Knometa研究．“计划在2022年开设10家晶圆厂，2023年开设13家，2024年开设10家。这使得该行业有望在2026年之前拥有超过200条300毫米晶圆生产线投入运营。”

新航推出了新的半导体单位销售仪表盘为一系列半导体产品提供定期更新的公开销售数据。该仪表盘基于世界半导体贸易统计数据(WSTS)。此外，数据还按产品类别进行了细分，包括逻辑、模拟、内存、离散、传感器和执行器、MOS微器件和光电子器件。

的短缺用于IC封装的各种组件会继续坚持下去。“今年的堆积基板短缺将比2021年更严重，2023年供需缺口将更大，”该公司表示TechSearch．“许多基板制造商正在增加产能，但这需要时间，因为设备和新建筑的建设需要很长时间。”

的电子特种气体会议将于10月19日至21日亲自举行。会议将在亚利桑那州的钱德勒举行。会议将于日开始登记Linx咨询的网站将于3月1日启动。会议围绕电子气体和汽相材料的消费、技术趋势和驱动因素提供了一个参与和学习的论坛。