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一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3,将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能,预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商和原始设备制造商IBM发布了据称是世界上第一个2纳米芯片。该器件基于下一代晶体管结构,称为纳米片FET。纳米片FET是目前最先进的晶体管技术finfet的进化步骤。IBM的2nm芯片以2024年为目标,具有新颖的多vt方案,12nm栅极长度和n…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


普泛计算——物联网、边缘、云、数据中心和富士康(也称为鸿海科技集团)正在与Yageo集团成立合资企业(JV), Yageo集团是一家电动汽车和其他高端电子产品的组件生产和流程管理公司,专注于开发低于2美元的半导体,他们称之为“小型集成电路”。通过合资公司,一家名为XSemi的新公司将…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


英特尔物联网部门总经理托尼·富兰克林(Tony Franklin)接受了Lorin Fries的采访,就芯片制造商如何帮助开发智能农业应用程序进行了采访。“我们主要专注于高性能计算机技术以及通信技术,这些技术对食品系统有很大的适用性。我们与广泛的合作伙伴生态系统密切合作……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


一个没有人在里面工作的牛奶场。自动化的农产品温室。即将问世的小机器人将为农田除草并寻找患病植物。这是瑞文代尔农场,位于匹兹堡西部的乡村,占地175英亩,是农业物联网技术的试验场。这个小农场有大约150头泽西奶牛,每头…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Arm旨在通过在Arm DesignStart程序下提供对Cortex-A5 CPU的快速访问来加速基于linux的嵌入式设计。开发人员可以开发用于网关、医疗系统、智能家居和可穿戴电子产品的嵌入式和物联网芯片系统设备。Cortex-A5的IP使用权现在是7.5万美元,还有Arm专家一年的设计支持……»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


亚马逊网络服务公司宣布铱星通信公司已加入AWS合作伙伴网络。AWS和铱星公司合作开发了铱星CloudConnect服务,该服务通过铱星公司的卫星网络实现了物联网应用的全球覆盖。因此,AWS物联网正在与铱物联网服务配对。IHS Markit预测…»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


物联网第3版由全球物联网互操作性标准倡议组织oneM2M发布。第三组规范涉及3GPP互联,特别是涉及蜂窝物联网连接等功能。据称,该版本通过3GPP服务能力E实现了与窄带物联网和LTE-M连接的无缝互通。»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


恩智浦半导体为谷歌物联网云提供了A71CH信任锚,为谷歌物联网云核心提供了身份验证。该技术有助于保护物联网部署的边缘设备。此外,NXP还宣布将执行副总裁兼芯片公司汽车业务总经理Kurt Sievers晋升为NXP Semicon总裁。»阅读更多

本周回顾:物联网,安全,汽车


Arm发布了首个面向客户端计算的前瞻性CPU路线图和性能数据。该公司表示,预计到2020年,每年的业绩将提高15%以上。目标市场包括5G、永远在线、永远连接的设备。C3 IoT将与谷歌Cloud合作,支持人工智能和物联网服务。»阅读更多

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