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为外太空设计和保护芯片


在太空中使用的硬件的设计考虑远远超出了辐射硬化。这些设备必须在极端的温度变化下工作多年,并且在预计寿命内可能会被太空垃圾或漂浮在太空中的其他粒子撞击。太空中的可靠性增加了一套完全不同的设计考虑因素。例如,虽然任何人都不太可能……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


美国国家航空航天局(NASA)与ICON公司签订了一份价值5720万美元的合同,开发在月球上修路的技术。ICON是一家位于德克萨斯州的3D打印建筑公司,一直在与美国宇航局和美国空军合作,研究可以使用当地材料在火星上建造基础设施的建筑技术。NASA正在研究先进的3D打印建造系统…»阅读更多

芯片设计中的挑战与解决方案


Ansys将主办2022年IDEAS数字论坛,这是一个免费的虚拟活动,汇集了行业高管和技术设计专家,讨论半导体、电子和光子学领域的EDA最新进展。12月6日的在线活动开始于英特尔的Raja Koduri的主题演讲,高通的Pankaj Kukkal,以及DP Prakash与初创公司对元宇宙的见解。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据路透社报道,美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示,中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示,美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

芯片行业收益:喜忧参半


编者注:10月31日和11月7日这周更新了更多收益发布。尽管大多数公司都报告了收入增长,但最新一轮的芯片行业收益报告反映了几个主要主题:由于美国最近对中国的出口限制,未来季度预期在不同程度上下降;通胀环境对玉米的负面影响……»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


美国新出口管制的影响仍在继续。根据新规定,希望向中国芯片制造商提供先进制造设备(小于14纳米)的公司必须首先获得美国商务部的许可。此外,美国人(公民和永久居民)禁止在没有许可证的情况下支持中国先进芯片的开发或生产. ...»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


根据SEMI技术社区ESD联盟的一份报告,工具和IP电子系统设计收入在第二季度达到创纪录的37.5亿美元。这一数字相当于同比增长17.5%。该报告的执行发起人沃尔登·c·莱茵斯(Walden C. Rhines)表示,这是十多年来增幅最大的一次,所有产品类别和地理区域都排在第二位。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


瑞萨汽车公司宣布了其集成开发环境(IDE),汽车公司可以使用该环境为具有多种设备的电子控制单元(ecu)开发汽车软件,但其硬件尚未指定。IDE具有多个soc和mcu上的联合仿真、调试和跟踪、高速仿真和分布式处理软件。第一个发展…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


西门子数字工业软件公司和气候技术公司sustize设计了一种将碳排放数据添加到西门子Xcelerator的方法。西门子创建了Teamcenter碳足迹计算器软件,帮助团队在开发阶段的早期测量、模拟、减少和跟踪他们的产品碳足迹。计算器使用sustamize的产品足迹工程…»阅读更多

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