ESD收入达到创纪录的3.75美元;三星LPDDR5X DRAM在8.5 GBPS;200美元的超级计算中心在俄勒冈州;瑞萨获得球面度
电子系统设计收入一个记录第二季度的37.5亿美元,根据一份报告ESD联盟,一个半技术社区。这个数字同比增长了17.5%。瓦尔登湖c·莱茵报告的高层执行官说,这是十多年来最大的这样的跳,所有产品类别和地理区域记录第二季度增长。最多的产品和应用程序类别收入同比增长服务23.2%共计1.307亿美元。美洲的地理区域增加了20.2%,至16.4亿美元。
三星代工现在的参考流die-on-die堆积特性的节奏完整3 d-ic平台。说合作的公司允许客户优化TSV放置在堆死的设计。“诚信3 d-ic平台汇集了领先的硅和包实现与系统分析能力,帮助设计师提高整体生产力,“Vivek Mishra说,企业数字和签收集团副总裁节奏。“利用三星铸造先进3 d-ic功能和完整性d-ic平台,我们的客户获得高质量的最优解,multi-die实现。”
三星代工也采用Keysight的E4727B先进的低频噪声分析仪(A-LFNA)测量和分析闪烁噪声(1 / f噪声)和随机电报噪声(研制的芯片。“准确的低频噪声测量和建模在此后的发展越来越重要,尤其是对于先进技术节点5 4和3纳米,”查尔斯·普罗特说产品管理主管在Keysight PathWave软件解决方案。
此外,Keysight宣布增强的Nemo设备应用测试套件由人工智能和毫升。”服务提供商和移动应用程序开发人员需要一种可靠的方法来验证访问真正的终端用户体验顶级(OTT)应用程序从一个智能手机连接到移动网络,”马蒂·Passoja说Keysight Nemo无线解决方案主管。“Keysight结合一组独特的内部软件技术解决方案创建一个自动化软件测试方法,使用真实的应用程序提供更准确洞察网络性能,即使在最复杂和动态的环境。”
IBM介绍了它的第一个完整的SoC致力于人工智能。该公司表示,使用近似计算创建bit-formats浮点和整数表示,进而使训练一个AI模型更有效。芯片架构使用一个简化的布局和创建节能设计通过发送数据直接从一个计算引擎下,根据IBM。
定制的硅半导体产业的时代精神是活泼的几乎每一个方面,从软件到高级包装。阅读更多在这里。
AI /毫升推论芯片设计是一个挑战,没有放之四海而皆准的解决方案。每个处理器类型都有优缺点。阅读更多在这里。
三星完成验证其LPDDR5X DRAM 8.5吉比特每秒上使用高通金鱼草移动平台。三星描述行业最快的速度”。“该公司表示,最近看到强劲需求LPDRR DRAM的PC市场和汽车工业。
高带宽的新HBM3标准内存带来一定的挑战和瓶颈在数据中心的环境。弗兰克铁,产品管理高级主管Rambus视频,讨论这些以及更多的问题在这里。
俄勒冈州立大学表示,它将使用一个5000万美元的捐赠从NVIDIA CEO Jensen黄建立一个2亿美元的超级计算研究中心计划在2025年开放。大学有5000万美元在其他项目和捐款据报道,请求7500万美元的政府资助计划在即将到来的立法会议。中心将采用Nvidia芯片和计算机系统。
瑞萨完成公司收购4 d成像雷达球面度。瑞萨在一次新闻发布会上说,事务将允许它来创建新产品以及将这些产品与“瑞萨ADAS soc (soc)处理雷达信号、电源管理ic (PMICs)和时间与物体识别软件产品。在一起,这些解决方案将简化汽车雷达系统的设计,为产品开发快。”
10月28日Hardwear。io安全培训和会议海牙,荷兰
10月25 - 27日潘恩:物理保证和检查电子产品亨茨维尔,艾尔
10月26 - 27日,手臂DevSummit、旧金山、CA
11月3日摩尔多的未来——Chiplets,先进的包装,等等——半西北太平洋论坛,或在俄勒冈州比弗顿的在线和现场
11月14日至17日,超级计算SC22、达拉斯、TX
11月15 - 18日,半导体欧罗巴德国慕尼黑(与其他电子乐)
找到更多的事件183新利 。
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