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弥合IP鸿沟


采用基于ip的模型使设计能够不断填充可用的芯片区域,同时允许设计时间缩短。但IP提供商和IP用户之间存在着分歧。这是一个关于如何使用知识产权、提供什么功能以及已经执行的验证范围的隐性模糊契约。IP供应商一直试图将此正式化为mu…»阅读更多

EDAC更改名称


EDA联盟今天更名为电子系统设计联盟,此举扩大了该组织的章程,以反映芯片设计界已经发生了一段时间的变化。这些转变包括IP的增长和对软件开发的日益关注。经典的EDA,从地点和路线到综合到后端调试和验证,仍然非常……»阅读更多

定义足够的覆盖范围


半导体工程公司与[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]的首席科学家Harry Foster坐下来讨论作为验证结束的一部分的覆盖充分性的定义;[getentity id="22186" comment="ARM"]嵌入式细分市场总监Willard Tu;Larry Vivolo在这次圆桌会议召开时,是[get…]的产品营销高级总监。»阅读更多

定义足够的覆盖范围


半导体工程公司与[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]的首席科学家Harry Foster坐下来讨论作为验证结束的一部分的覆盖充分性的定义;[getentity id="22186" comment="ARM"]嵌入式细分市场总监Willard Tu;Larry Vivolo在这次圆桌会议召开时,是[get…]的产品营销高级总监。»阅读更多

定义足够的覆盖范围


Semiconductor Engineering与[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]的首席科学家Harry Foster, [getentity id="22186" comment="ARM"]的嵌入式细分市场总监Willard Tu, Larry Vivolo(在这次圆桌会议期间,他是[gete…]的产品营销高级总监)坐下来讨论了作为验证结束的一部分的充分覆盖的定义。»阅读更多

ARM购买碳


ARM以未披露金额的价格收购了Carbon Design Systems及其员工,为ARM核心增加了虚拟原型功能。在过去18个月里,受低利率和目标公司估值相对较低的推动,半导体行业遭遇了一系列并购,这是最新的一笔交易。对于ARM来说,这笔交易解决了一个日益增长的…»阅读更多

本周回顾:设计/物联网


Imec和Cadence完成了第一个5nm测试芯片的带出。利用处理器设计,两家公司使用EUV光刻技术和193i光刻技术的自对齐四重制版技术制作了一套设计,其中金属间距从标称的32nm缩小到24nm,以推动制版的极限。工具Synopsys折叠在最近收购亚特兰大的测试…»阅读更多

多少安全措施才够?


《半导体工程》杂志坐下来讨论[getkc id="223" kc_name="security"]的当前状态以及未来必须做的事情,与网络安全解决方案负责人Denis Noël ([getentity id="22499" e_name="NXP");[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]新项目副总裁Serge Leef;Andreas Kuehlman,高级副总裁兼软…»阅读更多

加速模拟


《半导体工程》杂志坐下来与Arteris的营销副总裁Kurt Shuler讨论模拟设计和如何加速模拟电路;亚特兰大首席技术官Bernard Murphy;Cadence定制IC和PCB产品管理高级集团总监Wilbur Luo;飞思卡尔微控制器IC设计总监Brad Hoskins;以及Tanner EDA的产品经理杰夫·米勒。foll什么……»阅读更多

多少安全措施才够?


《半导体工程》杂志坐下来讨论[getkc id="223" kc_name="security"]的当前状态以及未来必须做的事情,与网络安全解决方案负责人Denis Noël ([getentity id="22499" e_name="NXP");[getentity id="22017" e_name="Mentor Graphics"]新项目副总裁Serge Leef;Andreas Kuehlman,高级副总裁兼软…»阅读更多

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