多波束掩模编写器是游戏规则的改变者

通过简•威利斯- 2022年12月22日-意见:0

eBeam Initiative在2022年第11次年度灯具调查中报告了对多光束掩模写入器的强劲采购预测，从而实现了EUV和曲线掩模的增长。在9月下旬与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中，专家小组讨论了曲线掩模采用的剩余障碍。行业名人代表44家公司…»阅读更多

高na EUV使EUV掩模的未来更加复杂

通过简•威利斯- 2022年11月17日-评论:0

eBeam Initiative在2022年进行的第11次年度灯具调查报告称，EUV推动了半导体掩模行业的增长，而专家小组在9月底与SPIE掩模技术会议同时举行的活动中引用了转向高na EUV的一些复杂性。代表来自整个半导体生态系统的44家公司的行业名人…»阅读更多

2022年调查:灯具报告EUV对掩模趋势的积极影响

通过eBeam倡议- 2022年10月19日-评论:0

eBeam Initiatives从2022年7月开始的第11次年度灯具调查显示•EUV被视为对掩模收入的积极影响•EUV仍然是购买多波束掩模编码器的首要原因•今年多波束掩模编码器可用性问题较少的情况下，对制造曲线掩模的能力的信心仍然很高。»阅读更多

寻找宏观缺陷:裸片检测的重要性

通过Aseem斯利瓦斯塔瓦- 2022年9月8日-评论:0

随着逻辑和存储半导体器件接近摩尔定律的极限，对层传输精度的要求越来越严格。一家领先的硅片制造商估计，50%的逻辑外延晶圆供应将在等于或小于7nm的节点上。与本世纪初相比，这一数字增长了约30%。为了满足极端紫外线的要求…»阅读更多

EUV掩模的粒子去除

通过技术文件链接- 2022年8月31日-评论:0

这篇题为“基于afm的Hamaker常数测定与盲尖重建”的技术论文刚刚由ASML，亚琛工业大学和AMO GmbH的研究人员发表。该研究报告了一种真空afm去除EUV掩模颗粒的方法。在这里找到技术文件。2022年8月出版。Ku, B.， van de Wetering, F.， Bolten, J.， Stel, B.， van de K…»阅读更多

覆盖如何与EUV图案保持同步

通过劳拉·彼得斯- 2022年8月9日-评论

覆盖计量工具提高精度，同时提供可接受的吞吐量，解决日益复杂的设备的竞争需求。在一场永无止境的竞争中，领先设备的产品覆盖公差正在迅速缩小。对于3nm一代(22nm金属间距)器件来说，它们都在个位数纳米范围内。新的覆盖目标，机器学习，和im…»阅读更多

抑制随机相互作用以改进EUV光刻

通过布鲁尔科学- 2022年7月21日-意见:0

作者朱志敏，Joyce Lowes, Shawn Ye，樊志强和Tim Limmer来自美国Brewer Science, Inc.，利用随机区域厚度(SAT)和动态随机区域厚度(DSAT)来评估随机相互作用。提出了高光学足部曝光来取代传统的低基片反射率，以降低SAT。提出了通过酸/淬冷剂加载来控制附着力……»阅读更多