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高级SIP设备的新技术解决方案


多年来,系统封装(SiP)技术一直是半导体封装的重点,以解决当前市场的系统集成和规模缩小的趋势。今天SiP设备的复杂性和封装密度的增加推动了新的封装技术的发展。与此相对应,隔层屏蔽技术使多种功能的集成成为可能。»阅读更多

提高卫星导航系统的精度


对全球导航卫星系统(GNSS)星座的依赖日益增加,人们对信号不可用时(即使是短时间内)会发生什么感到担忧。从定位服务到手机定时,GNSS系统以我们通常看不到的方式影响着我们的日常生活。事实上,这些卫星已经成为关键基础设施的必要组成部分。»阅读更多

安全风险增长5克


5G手机可以在几秒钟而不是几分钟内下载一部电影,但这是否能安全地完成还有待观察。不过,从技术供应商那里可以清楚地看到,他们非常重视这种新的无线技术的安全性。越来越多的数据在移动,而这些数据的价值也在增长,因为从银行业务到汽车安全服务,用户对移动设备的依赖正在不断增加。»阅读更多

分散和包装方面的挑战


“半导体工程”与日月光半导体的研究员William Chen坐下来讨论各种集成电路封装技术、晶圆级和面板级的方法,以及对新材料的需求;Amkor公司高级包装开发和集成副总裁Michael Kelly;QP科技的母公司Promex的总裁兼首席执行官Richard Otte;Michael Liu, global…»阅读更多

系统在阴影中茁壮成长


集成电路封装在新电子产品的开发中继续发挥着重要作用,特别是系统封装(SiP),这是一种持续获得发展势头的成功方法,但主要是在雷达下,因为它增加了竞争优势。通过SiP,多个芯片和其他组件被集成到一个包中,使其成为一个电子系统或子系统. ...»阅读更多

芯片和包装的挑战


《半导体工程》与日月光半导体的研究员William Chen坐下来讨论集成电路封装技术的趋势、芯片、短缺等话题;Amkor公司高级包装开发和集成副总裁Michael Kelly;QP科技的母公司Promex的总裁兼首席执行官Richard Otte;长电科技全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

边缘与云之间的权衡


越来越多的处理在边缘上完成,但在云计算和边缘计算之间的平衡将如何变化仍不清楚。答案既取决于技术限制,也取决于数据的价值和其他商业原因。钟摆一直在摇摆,在云中完成所有处理和在……»阅读更多

功率/性能位:9月8日


在佐治亚理工学院,诺基亚贝尔实验室和海螺瓦斯大学的5G研究人员的反向散射无线电提出了使用反向散射无线电来支持高通量通信和仅使用单个晶体管的5G速GB / SEC数据传输。“我们的突破能够通过5G /毫米波(MMWAVE)频率进行通信,而无需实际具有全MMWAVE ...»阅读更多

加速5G基带自适应SOC:第二部分


在我以前的博客中,我们讨论了5G分体式架构,重点是广泛采用的7-2拆分。在本文中,我们将涵盖5G基站的Fronthaul和L1 Hi-Phy的实施。可以实现5G分布式单元(DU)以处理具有O-RAN处理的Fronthaul数据,并为Hi-PHY处理的部分卸载,包括LDPC编码器,LDPC解码器AN ...»阅读更多

解决智慧城市安全问题


随着各城市寻求通过将服务与互联网和彼此连接来实现服务现代化,安全担忧正在加剧,这造成了一个不断扩大的攻击面,从服务中断到勒索软件需求,它都可能成为潜在目标。智慧城市的目标是将技术和智能应用到各种服务中,使其能够独立运行,实时响应,如……»阅读更多

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