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周回顾:半导体制造,测试

美国贸易管制即将产生影响,阿斯麦考虑并购,索尼投资泰国,加拿大打击中国,美国铟矿床

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中国存储芯片制造商YMTC和其他几十家中国实体公司”处于危险之中美国商务部一名官员在路透社(Reuters)看到的事先准备好的讲话中说,中国最快将于12月6日被列入贸易黑名单。

中芯国际联合ceo赵海军在财报电话会议上表示美国最近的出口管制将产生“不利影响”。对公司的生产。

英国已经裁定去年购买的新港晶圆厂由中国所有的荷兰公司Nexperia存在安全风险并下令Nexperia将其出售。Nexperia表示将上诉。

ASML认为并购以满足先进芯片制造的需求。据《华尔街日报》报道,阿斯麦正在继续投资,预计到2025年,其年度资本支出将达到15亿欧元(15.5亿美元),比一年前的目标增长50%。阿斯麦目前计划在2025年生产约90台高端EUV光刻工具这比该公司明年的预期产量高出50%。

美国军方一直在请求应用程序加拿大矿业项目需要美国的公共资金。这发生在加拿大打击外国在矿业的投资这伤害了中国的利益相关者。

包括八家日本领先企业在内的集团丰田汽车而且索尼集团三星电子将与日本政府合作,成立一个新实体,开发和制造下一代半导体报告.两家公司的目标是在本世纪20年代末建立生产流程。日本电装日本电报电话公司KioxaNEC,软银每人贡献了10亿日元(680万美元)。该集团的负责人是日本的前总裁Tetsuro Hitashi电话

Qualcomm将继续使用多个铸造厂,包括三星台积电,GlobalFoundries高通高级副总裁唐·麦圭尔在该公司2022年骁龙峰会上表示。

索尼半导体解决方案投资约100亿日元(7070万美元)在泰国中部建造一个新设施。据日本经济新闻报道,相关工作已经在进行中,工厂将在截至2025年3月的财年开始运营。

LG显示器已经开发了一种可以拉伸、折叠和扭曲的薄膜状显示器据日经新闻报道,高清图像没有任何失真。由于采用了与软性隐形眼镜相同的衬底,该显示器的拉伸率约为20%。

美国向犹他州地质调查局拨款30万美元,用于评估稀土矿床indium-bearing矿物质在犹他州的Juab县西部,在接下来的三年里。它可以成为锌、铜和锂的来源。

制造业

Lam Research已收购SEMSYSCO.这使Lam具备先进的包装能力,包括在奥地利的最先进的研发设施,专注于下一代基材和异质包装。Lam Research总裁兼首席执行官Tim Archer表示:“对SEMSYSCO的战略收购进一步加强了我们帮助芯片制造商应对新兴技术挑战的承诺,增加了先进基板和封装工艺的深度能力。”

ACM的研究预计第一次出货Ultra Track涂布器/开发者ArF工具将在几周内向中国国内客户销售,并在2023年推出i-line车型,并已开始开发KrF车型。

微米减少DRAM和NAND晶圆启动比2022年第四财季增长约20%。同时,它也开始大规模生产它的新型高容量、低功耗1 beta DRAM该公司在日本广岛的工厂生产芯片。

英特尔必须支付超大规模集成技术侵犯VLSI专利9.488亿美元关于英特尔Cascade Lake和Skylake微处理器数据处理的改进。

Plasma-Therm该公司位于法国格勒诺布尔的分店现在将被用作地区总部为位于中欧、中东和北非(EMEA)的客户提供支持。

瑞萨扩大其低功耗广域网产品线具有nb - iot功能的无线模块。数以百计的抗辐射集成电路,包括超过50个不同的零件编号阿耳忒弥斯1号发射

测试

蒙太奇技术选择PDF的解决方案Exensio Fabless的产量数据分析平台。

由供应者启动计量计划降低光子芯片的成本。PITC科学总监Sylwester Latkowski表示:“我们的目标是通过实现‘正确的第一时间’设计,将产品开发周期缩短3个月,从而避免不必要和昂贵的设计迭代。”

研究

高端智能手机(400美元)出货量同比增长29%而低于200美元价格区间的出货量下降了24%。

化合物半导体衬底市场受到功率和光子学应用的强烈推动Yole,这些项目到2027年,市场规模将达到24亿美元

工程师们加州理工学院南安普顿大学在英国设计了集成了光子芯片的电子芯片(利用光来传输数据)——创造出一种内聚的最终产品,能够以超高速传输信息,同时产生最小的热量。

NIST研究人员创造了量子点网格并研究了当电子进入它们时会发生什么。在这些相对简单的设置中测量电子的行为,可以深入了解电子在复杂的现实材料中的行为。

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  • 内存技术研讨会,11月29-30日(虚拟)
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  • 产业战略研讨会(ISS 2023), 2023年1月8日至11日(半月湾,加利福尼亚州)
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