周回顾:设计,低功耗


苹果公司计划在未来六年内再投资10亿欧元(约合11亿美元),扩建其位于德国慕尼黑的硅设计中心,包括建设一个新的研究设施。“我们欧洲硅设计中心的扩建将使我们在巴伐利亚的2000多名工程师之间的合作更加密切,他们致力于突破性的创新,包括定制硅设计中心。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据路透社报道,美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示,中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示,美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


瑞萨汽车公司宣布了其集成开发环境(IDE),汽车公司可以使用该环境为具有多种设备的电子控制单元(ecu)开发汽车软件,但其硬件尚未指定。IDE具有多个soc和mcu上的联合仿真、调试和跟踪、高速仿真和分布式处理软件。第一个发展…»阅读更多

生产时间:1月7日


在最近的IEEE国际电子设备会议(IEDM)上,NTT和东京工业大学发表了一篇关于一项技术的论文,该技术可以使高速无线设备超越5G标准。研究人员设计了一种300GHz无线收发器(TRx),支持超过100Gb/s的数据速率。该设备是基于一种叫做磷酸铟的技术…»阅读更多

制造位:5月8日


代尔夫特理工大学、法国国家科学研究中心(CNRS)和NTT开发了一种纳米晶体管技术,可以更容易地测量体内不同电解质的浓度。电解质包括体内的营养物质和化学物质。它们发挥着重要的功能,破坏电解质平衡是…»阅读更多

处理移动到边缘


边缘计算正在从一个相对模糊的概念演变为分布式计算架构中日益复杂的组件,其中处理正在向终端设备和卫星数据设施转移,而不是云。边缘计算在两个主要领域得到了关注。一个是[getkc id="78" kc_name="工业物联网"],在那里它作为一个diy…»阅读更多

生产时间:8月2日


CMP替换吗?多年来,芯片制造商一直在使用化学机械抛光(CMP)工具来平滑或抛光晶圆表面。CMP有效,但这项技术既耗时又昂贵。CMP还会在表面附近留下不必要的残留图案和缺陷。作为回应,俄罗斯国家研究核大学MEPhI(莫斯科工程物理研究所)帮助…»阅读更多

5G智能手机内幕


在手机业务放缓的情况下,市场正在升温,这可能是无线第五代移动网络(5G)的下一个大事件。事实上,各大运营商、芯片制造商和电信设备供应商都急于在5G中分一杯羹,这是目前被称为4G或长期演进(LTE)的无线标准的后续产品。英特尔、三星和高通……»阅读更多

制造比特:7月28日


分子芯片来自不同组织的研究人员设计了一种由单个分子和几个原子组成的晶体管。这项工作有一天可能会导致分子基器件与现有半导体技术的集成。这项工作是由保罗-德鲁德研究所für Festkörperelektronik (PDI),自由Universität柏林(FUB), NTT和美国海军研究L…»阅读更多

生产时间:10月1日


新加坡A*STAR材料研究与工程研究所(IMRE)及其合作伙伴推出了一个使用纳米压印光刻技术的新的研发铸造厂。所谓的纳米压印铸造是几个实体之间的合作,如IMRE,东芝机器,EV集团,NTT, NIL技术,Kyodo国际,Micro Resist技术,Nanoveu和解决方案…»阅读更多

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