CMP替代?nano-vise;MEMS /光子学包装。
CMP替换吗?
多年来,芯片制造商使用化学机械研磨(CMP)工具来平滑或波兰晶片的表面。
CMP的作品,但技术是耗时和昂贵的。CMP也可以把多余的剩余模式和缺陷在地表附近。
作为回应,俄罗斯的国家研究核大学MEPhI(莫斯科工程物理研究所)帮助开发了一个加速簇离子技术可以补充或更换CMP,至少在选择应用程序。
具体地说,研究人员使用技术对碳化硅材料的整平。为此,他们使用Exogenesis”NanoAccel技术。Exogenesis”技术,被称为加速中性原子束(阿纳布导弹),创建一个集群束加速气体离子。它被用来提供起始原料的“angstrom-level平滑”Ra的< 500海里,根据Exogenesis。
一)AFM 6 h-sic表面整平;b)后由离子束辐射光束(来源:国家研究核大学MEPhI)
用这种技术,研究者们研究离子束辐射的影响6Н-sic拓扑结构的晶体。氩集群被电离,加速了30 KeV的压力。结果显示6 h-sic的平滑表面。中移动参数降低1.5到2倍,据研究人员。
Nano-vise
的阿贡国家实验室和其他人已经开发出一种nano-vise基于人造钻石。虎钳使静态压力超出1 terapascals——或者在地球表面大气压的一千万倍。
调查问题的能力在高静态压力可以让研究人员更好地理解材料的物理和化学。
在实验室中,研究人员microballs纳米晶体的合成钻石。~ 460 GPa的nano-diamonds有实力的围压~ 70 GPa,据研究人员。然后,nano-diamond球被用来设计一个双级钻石砧细胞。在操作中,砧细胞就像一个老虎钳。它在巨大的静态压力挤压一个示例。
研究人员还设计了一个系统,高功率的激光可以通过钻石砧和nano-diamond发光。然后,样品可以使用同步加速器x射线探测技术。
双级钻石砧电池安装在beamline阿贡。(图片:维塔利Prakapenka)
“实现超高压力打开新的视野,更深入地理解的事,“列昂尼德•Dubrovinsky说,科学家拜罗伊特大学,他是一个开发人员的新方法。“这是非常重要的基础科学,为建模巨行星的内部和新材料的开发与技术应用的不同寻常的特性。”
MEMS /光子学包装
* *微电子研究所的(IME)已经启动了两个财团在先进的包装——硅光子学包装协会(二期)和MEMS晶圆级芯片级封装(WLCSP)财团。
两组将开发新的低成本解决方案的异构集成MEMS和硅光电设备。
新硅光子学组包括Accelink技术、康宁Fujikura, NTT弗劳恩霍夫海因里希赫兹研究所和其他人。
在前面的硅光子学包装协会(第一阶段),IME及其合作伙伴开发出一种集成低调横向纤维组装、激光二极管和光电设备。小组展示fiber-chip-fiber亏损小于8分贝(dB)。
新硅光子学包装联盟(二期)将开发一种硅光子学包装方法。该财团将开发硅耦合模块,并提供一系列的激光二极管集成包装解决方案。
与此同时,输入法设置新的MEMS WLCSP财团包括三角洲电子、InvenSense站蛋,新科金朋和Ulvac。
集团将开发一个集成包装平台限制MEMS和互补金属氧化物半导体设备,可用于任何MEMS设备cavity-capping技术。这包括计时设备,射频MEMS惯性传感器和包装。
要启用这项技术,该集团希望开发一个TSV-free, over-mold晶圆级MEMS-capped晶片的包装解决方案。
“通过这些合作,我们将提高我们的能力发展MEMS和硅光子学设备在异构集成开发先进的解决方案,”说Dim-Lee邝,IME执行主任。
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