标签:康宁

创业融资:2023年2月
通过杰西·艾伦- 08年3月,2023 -评论:0

借贷成本上升,但投资者继续把钱倒进2月份芯片行业。总的来说,132家公司上个月筹集了超过45亿美元。的一大受益者是量子计算,9家公司总计超过5亿美元。去了一个量子的大部分软件和服务公司剥离出来的字母,但许多哇…»阅读更多

下一个步骤Panel-Level包装
通过马克LaPedus12月- 20,2021 -评论:1

集团经理挚友布劳恩弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration (IZM),坐下来与半导体工程谈论III-V设备包装、chiplets,扇出和panel-level处理。弗劳恩霍夫IZM最近宣布了一个新阶段的panel-level包装财团。以下是摘录的讨论。SE:集成电路包装并不新鲜,但年…»阅读更多

制造业:8月24日
通过马克LaPedus8月24日,2021 -评论:0

面板包装财团弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM提供了一个更新一个财团开发panel-level IC封装技术。弗劳恩霍夫IZM领导的财团。研发组织及其伙伴,包括英特尔和其他方面取得了进展的设备、工艺和其他技术在所谓的爸爸……»阅读更多

”7月19日启动资金
通过杰夫Dorsch- 07年8月,2019 -评论:0

在7月21日科技初创公司在mega-rounds 1亿美元或更多。这些公司一起收到了超过75亿美元。融资谱系的另一端,数十名创业种子基金或一系列圆。金额小得多。尽管如此,他们的心脏世界各地的企业家精神。还一个月当som……»阅读更多

周评:物联网、安全、汽车
通过杰夫Dorsch2019年2月- 08年(-评论:0

物联网麦肯锡公司确定的十大物联网的趋势。它们包括:物联网是一个商业机会,不仅仅是一个技术机会;严格执行多个用例的路径值;和物联网逐渐使更多订阅商业模式,但消费者抵制。路易斯·哥伦布IQMS提供了一些物联网数据点和id…»阅读更多

在美国将5 g部署滞后?
通过杰夫Dorsch- 08年8月,2018 -评论:0

中国和其他国家正在创建“5 g的海啸”,美国将无法匹配,除非它加大了国家投资5 g移动通信,德勤咨询在一份新的报告中警告说。该公司指出,中国已经比美国无线通信基础设施570亿美元自2015年以来,建设350000个新站点,而小于2…»阅读更多

非传统芯片获得蒸汽
通过杰夫Dorsch3月- 15,2018 -评论:0

灵活的混合电子开始推出医疗设备的形式,甚至可穿戴电子产品和近场通信标签在零售业,为一个全新的电路设计,制造和包装达到远远超出传统的芯片。FHE设备从基质制成的陶瓷、玻璃、塑料、聚酰亚胺,聚合物,多晶硅,污渍……»阅读更多

物联网的许多不同的形式
通过杰夫Dorsch- 07年12月,2017 -评论:1

物联网是适应广泛的工业应用,随着精准农业,而消费者物联网继续进入家庭通过智能音箱和数字助理,如亚马逊回声,苹果HomeKit,谷歌的家。牛的互联网和互联网的西红柿可能听起来像幻想主题,然而,严重的技术…»阅读更多

MEMS在哪里可以大胆地走了吗
通过杰夫Dorsch- 06年11月2017 -评论:1

MEMS芯片设计进入人体的生物传感器,这需要独特的包装。作为辅助的需求增长和自动驾驶,MEMS设备也正在寻找新的用例在汽车电子产品,他们的主要细分市场年之前。压力传感器,如那些监测轮胎气压,保持最大的类型(getkc我…»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus2017年2月- 03(-评论:0

制造业Veeco仪器已签署了一份最终协议,收购欧泰克。与协议,Veeco将进入芯片封装的光刻技术市场以及激光退火的业务。Veeco是一个金属工具的供应商。隐含交易总价值约8.15亿美元,暗示企业价值大约是5.5亿美元。主办,SE……»阅读更多

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