美国政府网络攻击;欧盟的AI行为;AWS停机;AMD的人工智能芯片;新的电动汽车传感器;比亚迪在法国推出;梅赛德斯的SAE三级审批;开关的改进;flash升级;国防部和Cycuity; CISA updates; EU tech investment; new developer toolbox.
的欧洲议会采取一个重要的举措就是制定了世界上第一个法律在人工智能的使用。称为人工智能法》法律草案赢得多数选票后两年的辩论。如果拟议的法规通过下一个障碍,AI系统对人类安全构成不可接受的风险将被禁止,连同“侵入和歧视性”使用的人工智能,包括生物监测和分类,情感识别、社会得分,警方分析和预测。至于ChatGPT等项目,内容使用生成创建AI系统需要披露。
图1所示。面部识别情感识别。
亚马逊Web服务(AWS)经验丰富的停机影响大公司、新闻机构和政府机构。在其健康仪表板,AWS表示,“迅速缩小了问题的根源是一个问题与子系统负责容量管理AWSλ,导致错误直接为客户(包括通过API网关)和间接通过其他AWS服务。”
英伟达今天在人工智能芯片市场上占据主导地位,但AMD发布一个挑战MI300X图形处理单元(GPU),这可以使公司像ChatGPT创建生成人工智能算法。AMD称其人工智能芯片“加速器。“MI300X可以支持多达192 gb的内存,120 gb相比支持NVIDIA的对手H100。
几个美国联邦机构和大学重要网络攻击影响MOVEit文件传输程序。虽然目前还不清楚谁负责或多少伤害已经造成,中钢协和美国联邦调查局发布了咨询上周之前MOVEit违反由CL0P Ransomware团伙。
全球汽车半导体市场规模预期将增长8.1%(复合年增长率)从2023年到2030年由于车辆的增加电子元件,使用更多的电子控制单元(ecu)和增加安全系统的重要性。2022年市场规模为432.6亿美元。
一个新的电动汽车传感器已经进入了市场。500年惠普TeloMT1索赔350英里的范围和106千瓦时,20分钟充电快电池组(20%到80%)。它可以达到60英里每小时在4秒。Telo MT1说有能力的丰田塔科马,特斯拉的范围和效率,不再是比MINI Cooper。
比亚迪将发射在法国五纯电动模式。该公司表示,其磷酸亚铁锂(联赛)叶片电池提供了更多安全、耐用性、和性能,而其高度集成SiC mosfet优化效率和提高范围。
电动汽车充电时间可能会缩短为不到10分钟丰田实现它的目标2027年生产商业固态电池。该公司的目标是发展成为目前的舰队,并正致力于新的锂离子电池创新,这可能导致更多的负担得起的选择。
梅塞德斯-奔驰成为第一个汽车制造商在加州赢得SAE三级有条件地自动驾驶。一旦激活,推动试点“毫不费力地引导车辆在车道”适合高速公路部分的高流量密度高达40英里。梅塞德斯的目标是获得批准的速度高达每小时80英里。
与变化在汽车的球员之间的关系,供应商- 0.5是新兴的新层。
福特打开其20亿美元的电动汽车中心在科隆,德国,200万年生产目标的电动车每年在2026年底。
中国电动汽车制造商人类的视野签署56亿美元的210亿年(SAR)处理沙特阿拉伯汽车研究上进行合作,开发、制造、销售。
proteanTecs宣布其芯片系统(SoC)的健康和性能监控和die-to-die互连监控收到汽车安全完整性水平B (ASIL-B)认证。
英飞凌推出了新一代的1200 v CoolSiC场效电晶体在TO263-7汽车应用。公司表示,生产碳化硅(SiC)场效应管提供切换损失与第一代相比低25%。
华邦电子发布一个高性能、串行闪存设备。其3 v 8 mb串行Flash目标细分汽车和小型物联网设备。设备制造使用58纳米技术,相比之前的版本,使用一个90纳米的过程。
通过共享和优化知识产权,Synopsys对此和三星的目标是“加速硅成功汽车、手机、高性能计算(HPC)和multi-die设计”,使“汽车芯片设计者能减轻他们的设计工作,加快AEC-Q100资格。”
斯通里奇是采用西门子“Xcelerator投资组合支持下一代汽车的发展,商用车,和越野的工业技术。
节奏和三星代工签署协议允许共同客户访问各自设计IP组合和SF5A过程技术,这是三星的最新5 nm制程变异支持汽车应用程序。
洛克希德·马丁公司和GlobalFoundries宣布战略协作支持半导体创新,安全生产先进的和下一代芯片技术,并开发一个chiplet生态系统。目的是“提高安全性、可靠性、和国内对国家安全的供应链系统的弹性。”
的国防部授予硬件安全提供者CycuitySBIR第三阶段的IDIQ合同价值高达9900万美元超过七年。“国防部已经确定第三方半导体IP安全作为一个关键的挑战需要解决部门发展了以证据为基础的微电子保证流程支持弹性平台的部署和作战人员的能力。”
中钢协发布了两个安全更新。一个是绑定操作指令需要联邦民用机构从面向公众互联网删除特定的接口或实现零信任体系结构的能力。另一个是脆弱性,利用FortiOS和FortiProxy。
的欧洲委员会批准€81亿(87.6亿美元)来支持研究,创新,和开发项目等行业的通信(5 g和6 g),自动驾驶,人工智能,和量子计算。资金覆盖材料、工具、芯片设计和制造过程。
全球手机物联网连接达到了同比增长29%,27亿年的2022,代表根据对位。总连接到2030年预计将达到60亿。
节省开发时间学习新工具时,英飞凌创建ModusToolbox 3.1。新的仪表板应用程序包含链接关键文档,培训模块,视频教程和相关社区论坛。
图2:ModusToolbox 3.1。来源:英飞凌
伪造、篡改过的芯片可能会导致物联网和自治系统遭受更糟糕的性能,安全失败,或安全漏洞。研究人员南安普顿大学和爱丁堡大学提出“方法使用post-CMOS记忆电阻设备作为指纹来唯一地标识ICs。“目标是减少所需的硬件芯片上提高系统可审核性。
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