会有足够的硅晶片吗?

硅片行业供应链的集成电路的关键部分,正在经历一个新的,也许令人担忧的波并购活动。

整合在这个领域并不新鲜,并购活动的步伐正在加快,公司越来越少了。硅片制造商生产和销售原始硅晶圆芯片制造商,这过程成芯片。尽管半导体出口持续增长,这仍然是一个高度竞争的细分市场与严重的价格压力。

今年8月,台湾GlobalWafers签订了一份最终协议,收购SunEdison半导体、最后一个主要的美国的硅晶圆制造商,为6.83亿美元。负责半导体,原名MEMC处境艰难,竞争压力。

目前还不清楚如果GlobalWafers提议收购SunEdison半导体会发生移动。事务仍悬而未决,并正在经历监管流程在台湾,美国,和其他地方。如果交易最终被批准,合并后的实体GlobalWafers和SunEdison半将成为世界第三大硅片制造商以17%的市场份额是基于2015年的数据,后面两个大日本companies-Shin-Etsu(27%)和Sumco(26%),根据峰会雷石东的合作伙伴。

合并后的实体也将超越德国Siltronic世界第三大供应商在2015年以13%的市场份额,根据峰会雷石东的合作伙伴。的排名负责半导体以10%的市场份额位列第四,紧随其后的是韩国的LG Siltron (9%)、GlobalWafers(7%)和法国的Soitec(3%),该公司表示。

负责半导体的收购,GlobalWafers不仅会扩大其在300毫米的努力,但它将获得一个进入绝缘体(SOI)晶片业务。负责半导体是一个大型的RF SOI晶片供应商和全耗尽SOI (FD-SOI)芯片。SOI晶片客户包括GlobalFoundries和三星。

硅片的客户应密切关注这一交易,以及这个市场,因为硅片行业更多整合的时机已经成熟。“别惊讶地看到Siltronic和LG Siltron出售,”Richard Winegarner说总统的圣人的概念,市场研究公司。“西方公司都不缺乏利润半导体晶片,和中国是渴望学习如何制作他们。”

不过,可以肯定的是,整合是必要的。“我们认为行业整合是积极的,它应该使价格稳定合理供应,”Jagadish艾耶说,峰会的分析师雷石东的合作伙伴。

晶片疯狂
与此同时,硅片是半导体的一个基本组成部分,商业芯片制造商需要买一个大小或另一个。在硅晶片生产流程,流程始于多晶硅。多晶硅是融化在石英坩埚和电活性元素。

硅晶种降低到坩埚。由此产生的身体被称为一个锭,拉和切成薄片。尺寸包括300毫米,200毫米和较小。

这个过程是具有挑战性的,但供应商很少获得收益或利润。事实上,在过去的20年里,硅片行业整合来自20多个供应商在1990年代今天只有5个左右的大玩家。

整合了行业有几个原因。首先,它需要大量的资金在商业竞争。小球员们无法跟上,他们中的许多人最终被收购。

但最大的问题是,硅片行业遭受产能过剩,价格压力和低利润率。只有少数厂商多年来已经实现了盈利。事实上,平均销售价格(asp)每平方英寸硅晶圆已经从1.04美元下降到2009年的0.76美元每平方英寸2015年,据圣人的概念。

今天,300 mm晶圆占面积的60%出售,而200毫米代表31%,根据圣人。剩下的输出是150毫米和较小的尺寸。

图1所示。装机容量200 mm晶圆。来源:半

总共300毫米硅片产能增长从2009年到7600万年每年4300万晶片晶圆2015年,据该公司。“2015年,半导体行业有能力每年消耗7600万晶片,但只消耗了5700万片,“圣人概念的Winegarner说。“那么,有足够的晶片供应供应每个工厂存在如果他们操作容量的100%。然而,这些晶圆厂只在2015年74.6%的容量。”

所以不需要添加任何新的能力。相反,这一趋势在供应商已经关闭这些以上植物,以降低成本。

图2所示。估计300毫米的需求。来源:SUMCO。

不过幸运的是,后硅片产业正在复苏,并在2015年第四季度。“半导体卷很糟糕的2015年,”雷石东艾耶说峰会合作伙伴。“它能很好地恢复在2016年上半年铸造利用率开始后,特别是在台积电。”

别人看到一个类似的情况。“晶片价格在每平方英寸的基础上在去年的纪录低点,即使产量达到历史高位,“Damian Thong表示,麦格理证券(Macquarie Securities)的分析师。“市场以来一直恢复体积1 q 16,但asp尚未恢复后下降4问“15”。

最大的挑战,根据丁字裤,一直不能提高价格,尽管需求持续增长。“晶片供应商需要说服买家接受价格上涨,”他说。“这是一个斗争。在强劲的盈利能力对芯片制造商,只有绝对短缺可能会成功让晶片生产商收回其公平份额的价值。”

总的来说,硅晶片市场预计将在2016年达到70亿美元左右,较2015年下降1%,据麦格理。总出货量预计将在2016年达到108亿多平方英寸,比上年略有,据该公司。

尽管如此,还是有一些积极的迹象。“供需非常平衡,平衡比它在很长一段时间,“瓶Sadasivam说,负责半导体首席执行官在最近的一次电话会议。

300毫米硅晶片市场捡在逻辑和内存产品的需求上升。另外,200 mm晶圆市场仍相对强劲。“300毫米有更多的竞争,”William Chen说GlobalWafers副总裁。“有更多的顾客在200毫米300毫米。也没有过多的产能过剩(200毫米)。”

事实上,选择芯片的需求激增了200毫米晶圆厂产能短缺。这是由各种应用程序,比如汽车、消费者和物联网。”在很多物联网和汽车市场,(过程)横跨许多不同的技术,”沃尔特·Ng说,企业管理的副总裁联华电子。“我们看到应用程序在这些市场将从28 nm, 130 nm,和180海里。我们看到更多的需求在55 / 40 nm的能力。”

一个方法来衡量需求为200毫米和300毫米晶圆是看二手设备市场。芯片制造商倾向于购买使用工具时突然对能力的需求。在这方面,200 mm设备短缺。

“我们不会说,300毫米的需求已经下降,但有更多的设备相比,200毫米300毫米设备,“温德尔•艾森说,副总裁和总经理的依赖系统的客户支持业务小组林的研究。”作为实现物联网与摩尔多的扩展工厂生产率,仍有200 mm设备短缺。200毫米晶圆厂闭包是极其罕见的,任何主流剩余设备迅速吸收。随着市场逐渐升温,200 mm晶圆厂需要确保他们继续有领先的技术和生产力增强。”

总结情况,董事总经理约翰•卡明斯营销和业务发展应用材料说:“人们将保持200毫米在大路上。“摩尔多的技术基础是大的和不断增长的市场。这不是死了。”

更多的整合?
尽管生长在某些领域,硅晶片市场仍将是一个艰难的业务在可预见的未来,从而推动了新一轮的整合。例如,今年早些时候,负责半导体宣布寻找“战略选择”或公司的销售在一连串的损失。

这是意料之中的公司正在寻找一个买家。但最令人惊讶的是,公司收到GlobalWafers报价,相对未知的行业中。

尽管如此,分析人士看好SunEdison半和GlobalWafers之间的潜在交易。“我们认为这1.2多亿美元收入公司客户现在有一个平衡的地理足迹出席各大半导体制造商,”雷石东艾耶说峰会合作伙伴。

拟议的交易是重要的其他原因。如果获得通过,硅片产业将不再有一个主要的美国的供应商。

但它真的那么重要吗?“似乎没有人关心美国晶圆制造能力,“圣人概念的Winegarner说。“总的来说,不到世界10%的晶圆制造是在美国完成的晶圆生产,如半导体制造,主要是在亚洲。”

此外,还有一些象征性的这笔交易的原因是很重要的。负责半导体先驱之一。该公司最初成立于1959年,孟山都公司和被称为MEMC的一部分。

1989年,一家德国公司MEMC收购。一系列的交易之后,MEMC作为美国再度出现在2009年的公司和收购太阳能供应商负责。然后,在2013年,MEMC更名为负责。

两年前,SunEdison剥离其硅片业务专注于太阳能。半导体硅片业务成为负责。但最近,太阳能公司,负责落入破产经过几次失误。

同时,GlobalWafers曾经中美硅(SAS)的一部分,台湾晶片制造商。2011年,SAS其硅片业务剥离出来,成立一家新公司叫GlobalWafers。

当时,SAS收购共价材料、硅晶片供应商,从东芝。共价并入GlobalWafers。然后,在2016年,GlobalWafers收购了另一个名为Topsil的硅晶片生产商,其次是它与SunEdison半拟议中的交易。

展望未来,预计该行业将看到更多的收购活动。下一波的追求者可能来自中国。“中国政府宣布了雄心勃勃的国内半导体产业,支出计划“隆Ogawa说,Gartner的分析师。“中国半导体硅市场很感兴趣,尤其是对于大尺寸晶圆。”

技术类型
市场的调整意味着硅片买家必须密切关注技术以及供应基地。有几种类型的硅晶片,包括退火、外延、抛光和SOI。

SOI晶片市场尤其值得关注。GlobalWafers提出应对SunEdison半将推动台湾公司SOI晶片业务。基本上,一个超薄SOI衬底包括硅层之上埋氧化。隔热层抑制泄漏的装置。

SOI晶片用于数字、电力和射频应用程序。在数字方面,该行业已经增加一个叫做FD-SOI平面技术。

FD-SOI替代芯片基于大量硅,包括平面设计和finFETs 28 nm。”(FD-SOI填充)行业的路线图的差距提供了另一种路径连接的智能系统,为下一代“Sanjay Jha说,首席执行官GlobalFoundries。

有两个问题与SOI wafers-cost和供应链。今天,有几个SOI晶片suppliers-Shin-Etsu Soitec, Sumco SunEdison半。

即使提出GlobalWafers-SunEdison半交易,SOI晶片供应链应保持稳定。“我们没有看到任何问题在这一点上,“说开氏度低,铸造的营销总监三星,FD-SOI铸造服务的提供者。

成本一直在关注这片市场。“晶片制造商一直在努力的成本/质量挑战SOI多年,”David炸说,首席技术官Coventor。“质量的主要挑战是设备层的厚度均匀性和defectivity,设备层和下面。FD-SOI,设备层均匀性变得更具挑战性的目标这一层公称厚度和设备的影响变化。我很确定SOI晶片制造的最先进的先进来解决这些问题。

”也就是说,SOI的成本一直是一个标题问题,”弗里德说。“我相信这是一个错误。SOI技术有显著的降低成本过程优势。例如,它有一个简单的性病。可以很容易地消灭任何晶片与批量成本差。”

其他人也同意。“规模将关键字”,三星的低。“作为FD-SOI加大生产,我们预计衬底的整体成本会提高。”

总的来说,SOI晶片业务相对较小。抛光和外延晶片代表为硅片制造商最大的市场。

抛光晶片用于内存。这些需要超纯基质与平面和清洁表面。同时,外延晶片,它包含一个epi层上生长基质,用于逻辑器件等。

Anneal-based晶片也日益活跃。“退火晶圆的制造成本低于epi,“GlobalWafers”陈先生说。“那么,退火晶片比epi asp较低。”

一般来说,epi在单晶片晶圆加工工具。在退火过程中,一些30抛光晶片放置在一批炉。“这是基于一个批处理,”陈先生说。“所以你可以得到更低的单位成本。”

可以肯定的是,硅片行业是至关重要的。它仍在flux-hopefully更好。

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