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标签:Sumco

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月11日-评论:0

Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品，用于开发下一代技术，如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂，选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻，而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年12月23日-意见:0

芯片制造商台积电推出了另一个版本的4nm工艺技术。这个过程被称为N4X，是为高性能计算产品量身定制的。最近，台积电推出了另一种4nm工艺，称为N4P，这是其5nm技术的增强版本。N4X也是其5nm技术的增强版。然而，N4X比台积电的N5 pro提供了高达15%的性能提升。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月1日-评论:0

一段时间以来，半导体行业经历了严重的短缺。汽车行业受到的冲击最大。这一切什么时候才能结束?“短期内，许多产品的短缺变得更加严重，因为需求的增长大于晶圆和封装产能的增长，这是晶圆代工厂和半导体供应商预期的。到目前为止…»阅读更多

硅晶圆料将进一步短缺
通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

2021年上半年，硅片出货量一直处于创纪录的高速增长状态，供不应求。那么，在2021年剩余时间及以后，对晶圆买家来说，有什么呢?“目前，由于需求增加，整体晶圆定价环境对晶圆供应商越来越有利。供应越来越紧张，平均销售价格…»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升
通过马克LaPedus- 2021年5月20日-意见:0

对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里，200mm设备在市场上一直供不应求，但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上，交货时间是三到六个月。»阅读更多

更多硅片整合
通过马克LaPedus- 2021年2月18日-评论:0

硅片业务通常不为人知，但它是半导体业务的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的硅片。在供应链中，晶圆供应商生产并将裸晶圆或原晶圆出售给芯片制造商，芯片制造商再将其加工成芯片。所以密切关注市场是很重要的。今天，s…»阅读更多

掩模，材料和晶圆展望
通过马克LaPedus- 2019年8月15日-评论:0

在2019年上半年放缓之后，芯片制造商和设备供应商在今年下半年面临阴云密布的前景，2020年可能会复苏。但其他关键技术，如材料、掩模和硅片呢?这些对半导体供应链也至关重要，是市场走向的关键指标。2019年上半年，我…»阅读更多

晶圆业务前景喜忧参半
通过马克LaPedus- 2019年2月21日-评论:0

在经历了一段创纪录的增长后，硅晶圆行业在2019年开局缓慢，前景喜忧参半。一般来说，200mm硅片供应仍然紧张。但在某些领域，300mm硅片的需求正在降温，导致供应在一段时间的短缺后趋于平衡。不过，平均而言，尽管经济放缓，硅片价格仍在继续上涨. ...»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2018年12月7日-评论:0

Fab tools/manufacturing Lam Research已接受Martin antice辞去首席执行官兼董事会成员一职。林已任命蒂姆·阿彻为总裁兼首席执行官，立即生效。曾担任林超贤总裁兼首席运营官的阿彻已被任命为董事会成员。一位分析师对林盈的情况发表了评论。“在我们看来，阿切尔先生非常……»阅读更多

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