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硅晶圆料将进一步短缺

供应商正在以增加产能作为回应。

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2021年上半年,硅片出货量一直处于创纪录的高速增长状态,供不应求。

那么,在2021年剩余时间及以后,对晶圆买家来说,有什么呢?“目前,由于需求增加,整体晶圆定价环境对晶圆供应商越来越有利。供应越来越紧张,与21年上半年相比,平均销售价格正在上涨,”SEMI高级研究经理Sungho Yoon表示。

尽管如此,硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片,比如200mm、300mm等。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商,后者再将其加工成芯片。

硅晶圆供应商生产不同类型的晶圆,包括外延晶圆、抛光晶圆等。用于逻辑器件,外延晶片由生长在衬底上的单晶硅层组成。抛光晶圆用于内存。这需要超纯基材,表面平整干净。

GlobalWafers的数据显示,信越是全球最大的硅片制造商,市场份额为29.4%,其次是日本Sumco(21.9%)、GlobalWafers(15.2%)、Siltronic(11.5%)、SK Siltron(11.4%)和Soitec(5.5%)。来自中国的几家公司也参与了硅片业务的竞争。

2020年,德国瓦克(Wacker)宣布计划将其在硅晶圆制造商Siltronic的30.8%股份出售给台湾的环球晶圆(GlobalWafers)。实际上,GlobalWafers将获得硅创电子的控制权。该交易仍需得到各监管机构的批准。

硅片业务是周期性的。在经济低迷时期,供应商会经历产能过剩、asp下降和亏损。供应商当然喜欢经济好转,但这些周期也具有挑战性。

在经历了2019年的低迷之后,硅片市场在2020年反弹。某些硅片出现短缺,即外延硅片。“2020年,硅片出货量比2019年增长了5%;然而,由于2020年上半年定价疲软,硅市场收入与2019年持平,”SEMI分析师Inna Skvortsova表示。

2020年初,半导体行业整体前景一片光明,但受新冠肺炎疫情影响,IC市场出现下滑。整个2020年,不同国家实施了一系列措施来缓解疫情,如居家令和关闭企业。但到2020年年中,随着居家经济推动了对电脑、平板电脑和电视的需求,IC市场反弹。因此,对芯片的需求激增。对硅片的需求也有所增加。

芯片需求延续至2021年。芯片短缺开始出现,这影响了汽车、个人电脑和智能手机市场。

硅片需求正在迅速增长。根据SEMI硅制造商集团(SMG)的数据,与2020年第四季度相比,2021年第一季度全球硅晶圆面积出货量增长了4%,达到33.37亿平方英寸,超过了2018年第三季度创下的历史新高。根据SMG的数据,2021年第一季度硅片出货量比去年同期的29.2亿平方英寸增长了14%。

然后,根据SMG的数据,2021年第二季度硅片面积出货量增长了6%,达到35.34万平方英寸,超过了第一季度创下的历史新高。2021年第二季度硅片出货量比去年同期的31.52亿平方英寸增长了12%。

2021年上半年,硅片市场喜忧参半。“300mm外延晶圆市场的供应能力仍然不足。尽管供应并不短缺,但300毫米抛光晶圆的需求却有所增加。”“至于200mm产品,200mm晶圆总出货量在21年上半年大幅增加。这是由强劲的代工需求和库存增加共同推动的。与合同数量相比,有额外的需求。”

如今,由于平均售价不断上涨,许多类型硅片的买家都面临供应紧张的局面。Yoon表示:“此外,由于洁净室空间有限,主要晶圆供应商无法显著增加晶圆供应,这可能进一步支撑2022年晶圆价格趋势。”此外,未来两年将投产的新晶圆代工厂和内存晶圆厂需要额外的LTA(长期协议)价格。”

在硅片业务中,特别是在繁荣时期,客户签署LTAs以确保他们有长期稳定的晶圆供应。

不过,问题很清楚:供应商是否在扩大产能以满足需求?Yoon表示:“正如信越和Sumco等晶圆制造商的业绩公告所示,大型晶圆公司已开始认真考虑300mm绿地投资,以应对日益增长的未来需求。”此外,Siltronic于去年7月正式表示,他们决定在新加坡进行绿地投资。最重要的是,作为棕地投资的一部分,前五大晶圆供应商今年将扩大300mm外延晶圆产能。与此同时,除了Siltronic之外,一些供应商将开始准备新的洁净室空间,这是由绿地项目实现的。”

建立新的晶圆产能是有风险的。如果供应商建设过多的产能,他们最终会陷入产能过剩和价格下跌的噩梦境地。但不建设产能也是个问题——供应商可能会失去业务。

几十年来,硅片供应商一直面临着这些和其他挑战。这一点短期内不会改变。这一直是一项要求很高、很困难的工作。



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