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标签:GlobalWafers

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-评论

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年9月16日-评论:0

拜登总统9月15日签署了一项行政命令，限制被视为对美国国家安全构成威胁的“竞争对手或敌对国家”对美国技术的外国投资。在过去，美国外国投资委员会(CFIUS)的行动主要局限于出售美国公司。新指令将范围扩大到涉及“美国投资”的投资。»阅读更多

300毫米晶圆短缺有望改善，但不是200毫米
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年5月19日-意见:2

裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力，造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆，前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动，在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年3月18日-意见:0

芯片制造商，原始设备制造商英特尔继续建设更多的晶圆厂。首先，该公司宣布在亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂。现在，英特尔计划在未来十年在欧盟投资高达800亿欧元。作为努力的一部分，英特尔计划在德国马格德堡建立两个半导体晶圆厂。预计将于2023年上半年开始建设，并计划在2…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月11日-评论:0

Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品，用于开发下一代技术，如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂，选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻，而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2022年2月4日-评论:2

魁北克省政府政策政府和IBM宣布了一项新的合作伙伴关系，将魁北克省建立为量子计算、人工智能、半导体和高性能计算发展的技术中心。这两个实体组成了魁北克- ibm发现加速器。新的技术中心旨在专注于开发新项目、合作和技能…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月22日-评论:0

芯片制造商苹果公司推出了其最新的MacBook Pro笔记本电脑，该笔记本电脑采用了该公司新的内部设计的处理器，被称为M1 Pro和M1 Max。这些芯片将被安装在14英寸和16英寸的MacBook Pro系统中，是苹果开发的功能最强大的设备。M1 Pro和M1 Max芯片中的cpu的性能比第一款M1设备快了70%。基于……»阅读更多

硅晶圆料将进一步短缺
通过马克LaPedus- 2021年9月16日-评论:0

2021年上半年，硅片出货量一直处于创纪录的高速增长状态，供不应求。那么，在2021年剩余时间及以后，对晶圆买家来说，有什么呢?“目前，由于需求增加，整体晶圆定价环境对晶圆供应商越来越有利。供应越来越紧张，平均销售价格…»阅读更多

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