标签:信越

更多的硅片短缺过
通过马克LaPedus9月- 16,2021 -评论:0

硅片出货量一直在热带和破纪录的速度在2021年上半年,仍然供不应求。是什么在商店购买为2021年及以后的剩余部分晶片吗?“现在,整个晶片定价环境变得更加有利于晶片供应商由于需求增加。供应越来越紧张,平均销售革命制度党……»阅读更多

需求,300 mm设备交货期飙升
通过马克LaPedus——5月20日,2021 -评论:0

各种芯片的需求激增导致选择短缺和延长交货期对于许多类型的300毫米半导体设备、光掩模工具,晶片等产品。过去几年中,200 mm设备已经在市场上供不应求,但现在问题出现在300毫米的供应链,。传统上,交货期已经三到六山……»阅读更多

更多的硅晶片整合
通过马克LaPedus- 2月18日,2021 -评论:0

硅片业务通常苍蝇在雷达下,但这是一个基本的半导体业务的一部分。每个芯片制造商都需要购买一个大小或另一个的硅片。在供应链,硅片厂商生产和销售光或原始硅晶圆芯片制造商,他们反过来过程成芯片。所以重要的是要保持关注市场。今天的年代……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus2020年5月- 08 -评论:0

与英特尔芯片制造商特朗政府举行会谈,台积电在美国建立更领先的晶圆厂据《华尔街日报》和其他新闻媒体。IC见解发布了十大芯片厂商的排名第一季度的销售。英特尔仍在首位,紧随其后的是三星和台积电。最令人惊讶的是中国专业IC supplie……»阅读更多

RF SOI战争开始
通过马克LaPedus——5月17日,2018 -评论:2

一些铸造厂扩大工厂能力RF SOI工艺在智能手机的巨大需求和这项技术的短缺。许多铸造厂增加200毫米RF SOI工厂能力以满足日益增长的需求。GlobalFoundries, TowerJazz,台积电和联华电子扩大或抚养RF SOI进程在300 mm晶圆厂明显竞赛获得第一波射频……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 08年12月,2017 -评论:0

工厂工具和测试应用材料四名前雇员被指控美国因涉嫌企图偷窃公司自己的工厂工具技术设计,根据彭博社的一份报告等等。前雇员涉嫌试图把技术卖给中国公司将与应用,根据该报告。前雇员——梁C…»阅读更多

5从半SMC的外卖
通过马克LaPedus- 9月21日,2017 -评论:0

在最近的战略材料会议(SMC),有大量的演示文稿的主题。事件,由半,介绍了集成电路产业,市场驱动、电子材料和其他科目。没有特定的顺序,这里是我的五个外卖从SMC材料去年并购狂热,合并的集成电路产业经历了让人眼花缭乱……»阅读更多

内部Panel-Level扇出技术
通过马克LaPedus9月- 11,2017 -评论:0

半导体工程坐下来讨论panel-level扇出包装技术与挚友布劳恩集团副经理弗劳恩霍夫研究所的可靠性和Microintegration IZM,和迈克尔短大衣,弗劳恩霍夫IZM业务发展经理。布劳恩负责包装财团在弗劳恩霍夫IZM面板水平,以及装配和encap集团经理……»阅读更多

硅晶片:并购、价格上涨
通过马克LaPedus8月17日,2017 -评论:0

芯片制造商需要密切关注硅片行业,随着业务继续进行一些更改。在一个方面,硅晶片行业继续巩固。然后,经过多年的供过于求,价格下跌,许多硅片厂商正在经历供应紧张,开始提价。硅晶圆的一个基本组成部分……»阅读更多

会有足够的硅晶片吗?
通过马克LaPedus10月- 20,2016 -评论:2

硅片行业供应链的集成电路的关键部分,正在经历一个新的,也许令人担忧的波并购活动。整合在这个领域并不新鲜,并购活动的步伐正在加快,公司越来越少了。硅片制造商生产和销售原始硅晶圆芯片制造商,这过程成芯片。尽管反对……»阅读更多

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