硅片产能也很紧张。
芯片制造商需要密切关注这一趋势硅片工业目前，该公司正继续经历一系列变化。
一方面，硅片行业继续整合。然后，在经历了多年的供过于求和价格下跌之后，许多硅片供应商正在经历供应紧张，并开始提高价格。
硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片。硅片制造商生产硅片并将其出售给芯片制造商，芯片制造商将其加工成芯片。
这也是一个艰难的行业，需要大量的资金和大量的业务量。在过去的20年里，硅片行业已经从20世纪90年代的20多家供应商整合到今天的5家大型供应商。
例如，去年，台湾的GlobalWafers收购了美国的SunEdison半导体公司，原名MEMC。
今年早些时候，韩国SK控股(SK Holdings)签署了一项协议，从另一家韩国供应商LG Corp.手中收购了LG Siltron 51%的股份。根据几份报告．LG Siltron是全球第五大硅片制造商，仅次于信越、Sumco、GlobalWafers和Siltronic。
“出售LG Siltron更像是一种拯救。市场调查公司Sage Concepts总经理理查德•维恩加纳表示:“此前，SK集团救助了海力士(现代和LG半导体的合并)，现在又在救助海力士的晶圆供应商LG Siltron。另外，在国内生产晶圆的企业只有前三星- memc合资企业。该业务现在是GlobalWafers的一部分，并已与三星签署了供应协议。”
该行业还发生了其他事件。例如，今年8月，日本Sumco报告称，对200毫米和300毫米硅片的需求强劲。甚至Sumco的150毫米晶圆供应也很紧张。
事实上，该公司表示，它对所有晶圆尺寸进行了分配。因此，客户正在签订长期合同以确保晶圆产能，并愿意支付溢价以获得供应。Sumco表示，总体而言，2017年第四季度晶圆价格预计将较去年同期上涨20%。
为了满足预期的需求，Sumco计划投资于2019年的新产能。
其他硅片供应商也看到了强劲的需求。与2017年第一季度相比，2017年第二季度全球硅片面积出货量有所增长SEMI硅制造商集团(SMG)。
“2017年，我们正处于极度紧张的局面，而不是短缺，”微软的高级技术分析师米歇尔·沃尔登(Michel Walden)说TECHCET是一家咨询服务公司专注于一系列行业的工艺材料和其他技术。“2018年，假设需求继续沿着我们预期的方向发展，我们就会出现短缺。不是严重的短缺，而是装机容量与预期需求之间的短缺和赤字。主要是在300mm，但也会影响200mm。”
事实上，该公司表示，从明年开始，用于半导体设备制造的硅晶圆供应预计将滞后于需求，并可能一直持续到2021年。据TECHCET称，总体而言，硅片面积需求预计在2016-2021年期间将以每年约3.1%的速度增长，达到超过1330万平方英寸(MSI)。
硅晶圆供应商表示，平均销售价格仍然过低，不允许投资300毫米的扩展。Walden说:“在过去五年中，半导体级硅晶圆每平方英寸的平均售价比2007年下降了约三分之一到一半以上。”“然而，目前供应链的紧张导致了更大的稳定性，甚至在某些情况下价格上涨，所有这些都可能是晶圆供应商长期健康所必需的。”
还有另一种方式来看待供需关系。多年来，硅片制造商已经积累了足够的生产能力。其中一些设施可能闲置或装备齐全。
因此，尽管供应商看到了强劲的需求，但在充分利用它们之前还有一段路要走。Sage的Winegarner说:“以目前的行业增长率，要达到每月6000公斤晶圆的需求水平，可能要到2020年。”“现实可能是，一些早期产能(大约2005年)无法生产满足今天规格的晶圆，必须升级或更换，以实现每月超过6000公斤的晶圆供应水平。”
硅片供需(来源:Sage)
SEH和Sumco的份额最大。“全球晶圆占据了其他类别的大部分。GW-SSL是前memc业务的名称，在被SAS(中美硅)收购并包括在他们的GlobalWafers子公司之前，该业务以SunEdison Silicon的名义运营。因此，globalwafer的新产能将是其他产能加上GW-SSL，产能略大于Siltronic，也大于LG Siltron，”他补充道。
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