300毫米晶圆短缺有望改善,但不是200毫米


裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力,造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆,前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动,在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Lam Research推出了一套新的选择性蚀刻产品,用于开发下一代技术,如栅极全能(GAA)晶体管。在晶圆厂,选择性蚀刻技术可以帮助芯片制造商处理复杂结构。这些蚀刻工具提供选择性和精密蚀刻,而不修改或造成其他关键材料层的损坏。由三个新…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


魁北克省政府政策政府和IBM宣布了一项新的合作伙伴关系,将魁北克省建立为量子计算、人工智能、半导体和高性能计算发展的技术中心。这两个实体组成了魁北克- ibm发现加速器。新的技术中心旨在专注于开发新项目、合作和技能…»阅读更多

300mm设备的需求和交货时间飙升


对各种芯片的需求激增导致了300mm半导体设备、掩模工具、晶圆和其他产品的选择短缺和交货时间延长。在过去的几年里,200mm设备在市场上一直供不应求,但现在整个300mm供应链也出现了问题。传统上,交货时间是三到六个月。»阅读更多

更多硅片整合


硅片业务通常不为人知,但它是半导体业务的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的硅片。在供应链中,晶圆供应商生产并将裸晶圆或原晶圆出售给芯片制造商,芯片制造商再将其加工成芯片。所以密切关注市场是很重要的。今天,s…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


英特尔在越南西贡高科技园区(SHTP)的芯片组装和测试制造工厂又投资了4.75亿美元。这使得英特尔在越南工厂的总投资达到15亿美元。该工厂组装和测试英特尔的5G产品和处理器。台积电最近宣布将大幅增加2021年的资本支出。一个大的perce…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


欧盟18个成员国发起了一项倡议,以促进欧盟在处理器和半导体技术方面的努力。成员国还将共同努力,提升领先的制造业能力。欧盟计划为此投资1450亿美元。“欧洲完全有能力实现多样化,减少关键依赖……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


ASE正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务方面的努力。日月光的子公司Universal Scientific Industrial (USI)通过收购母公司Financière完成了对astralflash集团的收购。USI提供电子设计和制造服务。它还提供了system-in-package (SiP)模块。Asteelfla……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


Fab tools ASML表示,它不同意荷兰一家报纸的一篇文章中所说的,它是“中国间谍活动”受害者的任何暗示。这篇文章讨论了ASML去年在美国赢得的一个公开法庭案件的结果。在这起案件中,陪审团发现XTAL盗用了ASML的机密和专有信息以及商业秘密……»阅读更多

硅晶圆:供应紧张,价格高


多年来,硅片行业一直遭受供应过剩和价格低迷的困扰,导致该行业出现了相当大的整合。然后,大约在两年以前,集成电路行业进入了一个繁荣周期。由于IC厂商的需求强劲,硅片厂商开始面临供应紧张的局面。一些硅片制造商甚至提高了价格。今天,硅片市场仍然是最…»阅读更多

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