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晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战


晶圆清洗,曾经是一个非常简单的任务,就像将晶圆浸入清洗液中一样简单,现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现,但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

设备供应商为GaN市场爆发做好准备


在消费设备和许多应用中对更高能效的需求的推动下,一个巨大的GaN市场正在开放。供应商已经准备好了,但要在高压汽车应用领域与SiC充分竞争,还需要功率GaN(氮化镓)的进一步技术发展。尽管如此,21世纪20年代是GaN市场的高增长阶段。收益在幂GaN标记…»阅读更多

SiC斜坡有多快?


全球的设备制造商都在大力发展碳化硅(SiC)制造,从2024年开始,这种增长将真正起飞。近五年前,特斯拉和意法半导体(STMicroelectronics)就在Model 3上推出了碳化硅。现在,没有人怀疑电动汽车的市场吸引力,但消费者仍然要求更好的续航里程和更快的充电速度。碳化硅器件是…»阅读更多

300毫米晶圆短缺有望改善,但不是200毫米


裸晶圆的供应链是不平衡的。需求明显高于晶圆供应商的承受能力,造成的短缺可能会持续数年。对于300毫米晶圆,前五大厂商——日本的SEH和Sumco、德国的Siltronic、台湾的GlobalWafers和韩国的SK Siltron——终于在去年采取了行动,在新的晶圆表面上投入了数十亿美元。»阅读更多

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