日月光半导体扩大EMS业务;集成电路包装需求;5 nm + 2.5 d;R2R。
包装和EMS
日月光半导体正在扩大其在电子制造服务(EMS)业务。环球科学工业(USI)日月光半导体的子公司,已完成收购的Asteelflash集团通过其母公司的收购,夫。USI提供电子设计和制造服务。它还提供了system-in-package (SiP)模块。
Asteelflash也是全球EMS公司致力于汽车、能源管理、物联网(物联网),工业、消费者、国防、航空航天和数据处理行业。Asteelflash记录10亿年营收2018美元,在欧洲排名第二大EMS公司。交易,USI将有一个更大的平台的全球足迹27制造地点在10个国家,超过24000名员工,收入总计超过70亿美元。
另外,USI最近举行动工仪式为其在Dinh Vu工业区位于越南工厂海地区,越南海防市。USI董事会批准的投资在越南设立工厂。计划投资2亿美元的第一阶段,该项目于2020年在海防是最大的。占地面积近65000平方米,智能制造工厂将建4.0根据行业标准和在两个阶段完成。
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对集成电路包装的需求强劲。Wirebond产能很紧。推动增长的?“我们在通信领域有5 g驱动增长的一部分。我们也有很多的WiFi 6标准,推动通讯的多个升级周期,以及在汽车。我们已经看到汽车在Q1和Q2放缓。在第三季度,我们看到有显著的恢复和力量在汽车行业。我们相信这将反映在第四季度和明年。计算和消费者需求强劲,他们为第四季度保持强劲。我们也相信计算和2021年消费需求将强劲,“天山Wu说,ASE的首席运营官,在最近的一次电话会议(去记录)。
博通公司有开始抽样5 nm ASIC器件数据中心和云基础设施。建立在台积电的5 nm过程和测量625平方米,设备还包含了作为PCIe Gen5协议,112 gbps并行转换器,和HBM2e内存操作3.6 gbps。这是利用台积电堆放的所有CoWoS插入器技术。Broadcom有多个ASIC设备在开发针对人工智能(AI),高性能计算(HPC)和5 g无线基础设施应用程序。
工厂的工具
Orbotech,一个心理契约公司,宣布了两个新的精密卷绕对位(R2R)制造解决方案对挠性印制电路。设计和大规模生产的产品使新一代的电子设备,包括5 g智能手机、汽车和先进医疗设备。
PDF的解决方案有关闭了收购的Cimetrix。的组合Cimetrix连接产品和PDF平台解决方案的分析平台旨在使半导体和电子产品制造商提取更多的情报——不只是数据——从他们的工厂。因此,客户可以建立更可靠的集成电路和系统以较低的制造成本。
台湾的GlobalWafers在谈判收购Siltronic硅晶片的供应商,据一些报道。这笔交易可能价值45亿美元。
Plasma-Therm有宣布收购的OEM集团干燥过程设备业务。收购,Plasma-Therm已经获得了所有原始OEM许可和知识产权来说,AG Heatpulse, MRC Eclipse,按品牌设备。“此次收购使OEM集团战略关注我们的湿化学过程和离子注入技术,”Michael Correra说OEM集团的首席执行官。
芯片制造商
这是最新的从日经亚洲:“两位芯片项目由中国科技企业集团清华Unigroup遇到重大延误。”
想象力的技术有出售其wi - fi的发展业务和资产北欧半导体,专注于低功耗的无线通信技术。
美国制造业集成光子学研究所(目标光学)的一个程序纽约创造了,已经宣布1900万美元的研究项目奖高级集成光子学在国防高级研究计划局(DARPA)对全民微尺度激光光学系统(lumo)计划。lumo计划将使有效在集成光学芯片上光学增益平台。这将使复杂,端到端光子功能在单晶硅衬底光学微系统。
市场研究
全球半导体设备比林斯同比上涨30%,比第一季度增长16%,至194亿美元,据半。
的全球市场湿化学物质2021年全球半导体制造所需预计将达到20亿美元,据TECHCET。
这是最新的TrendForce:“在3 q20,智能手机行业受益从全球疫情控制措施的逐步宽松,年终假期的到来,扩大生产目标的智能手机品牌想要捕获华为的失去了市场份额。这些因素共同推动全球智能手机生产3.36亿台3 q20,增加20%不可小觑,这是近年来集团最高增长。”
的全球衣物收藏市场在2020年第三季度同比增长35.1%,总出货量达到1.25亿台,根据国际数据公司(IDC)。
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