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标签:半导体

数据管理新挑战
通过Ann Steffora Mutschler- 2022年9月13日-评论:0

半导体设计和制造数据的爆炸式增长，以及芯片在安全关键型和任务关键型应用中的广泛使用，正促使芯片制造商更有效地收集和管理这些数据，以提高整体性能和可靠性。这组数据揭示了许多没有简单解决方案的挑战。数据可能是孤立的和不一致的，……»阅读更多

CHIPS法案:美国发布新的实施战略
通过琳达·克里斯坦森- 2022年9月6日-评论

美国商务部今天发布了“CHIPS For America基金战略”，概述了其从2022年CHIPS法案中分配500亿美元的实施方法。在这里可以找到完整的战略文件，在这里可以找到执行摘要。该计划的四个主要目标是:建立和扩大国内领先的半导体生产…»阅读更多

立方砷化硼独特的半导体性能(MIT)
通过技术文件链接- 2022年7月22日-意见:0

根据麻省理工学院的这篇文章，新的研究声称立方砷化硼可能是一种“改变游戏规则的”半导体，具有“电子和空穴的高迁移率”。该论文的第一作者Shin说:“热量现在是许多电子产品的主要瓶颈。”“碳化硅正在取代硅，用于包括特斯拉在内的主要电动汽车行业的电力电子设备，因为它有更高的性能。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年7月15日-意见:0

意法半导体和GlobalFoundries签署了一项协议，将在ST位于法国Crolles的现有300毫米工厂附近建立一个新的合资300毫米工厂。该工厂的目标是到2026年达到满负荷生产，在完全建成的情况下，每年可生产多达62万片300mm晶圆(~42%的ST和~58%的GF)。新设施将支持多种技术，特别关注……»阅读更多

自定义、异构集成和暴力验证
通过埃德·斯珀林- 2022年7月14日-意见:0

《半导体工程》杂志坐下来讨论了为什么异构设计需要新的方法，Synopsys公司硅实现组高级副总裁Bari Biswas;Ansys半导体事业部总经理兼副总裁John Lee;Cadence公司研发副总裁Michael Jackson;Prashant Varshney是微软Azu的产品主管。»阅读更多

未来的处理器会是什么样子
通过埃德·斯珀林- 2022年7月13日-意见:0

AMD的CTO Mark Papermaster接受了《半导体工程》的采访，谈到了随着规模扩展的好处减少而需要的架构变化，包括芯片、异构集成的新标准以及不同类型的内存。以下是那次谈话的节选。SE:五年后处理器会是什么样子?是一包薯片吗?我…»阅读更多

硅片前景喜忧参半
通过马克LaPedus- 2022年1月20日-意见:0

硅晶圆是半导体行业的基本组成部分。每个芯片制造商都需要购买不同尺寸的芯片，比如200mm、300mm等。硅片供应商生产并将裸片或未加工的硅片出售给芯片制造商，后者再将其加工成芯片。那么硅片市场的前景如何呢?Sungho Yoon, SEMI的高级研究经理，与Se…»阅读更多

Semicon的Covid口罩和预测
通过马克LaPedus- 2021年12月16日-意见:0

今年的西Semicon 2021如果不是超现实的话，肯定是不同的。该年度活动于12月7日至9日现场举行，不过有一个虚拟部分将持续到2022年1月7日。相比之下，由于Covid-19大流行，Semicon West在2020年是一场全虚拟活动。在今年在旧金山举行的现场活动中，与会者、参展商和演讲者都被要求在…»阅读更多

半导体孔洞布洛赫波函数的重建
通过技术文件链接- 2021年12月7日-评论:0

凝聚态物理学的一个中心目标是了解晶体材料的不同电子和光学性质是如何从电子通过周期性排列的原子的波状运动中出现的。然而，在布洛赫推导出晶体中电子波的函数形式[1](现在被称为布洛赫波函数)90多年后，快速散射过程已经开始出现。»阅读更多

高压、大电流电开关放电合成氧化锌纳米棒:一种在露天和水中用于光电应用的快速、高可调的氧化物半导体合成新方法
通过技术文件链接- 2021年11月9日-评论:0

摘要:“提出了一种基于高压、大电流电开关放电(HVHC-ESD)的氧化物半导体纳米颗粒合成新方法。通过HVHC-ESD法亚秒放电，我们成功地合成了氧化锌(ZnO)纳米棒。结晶学、光学和电学分析表明，该产品具有较高的晶体质量和突出的光电性能。»阅读更多

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