一周回顾:制造，测试

工厂产能

意法半导体而且GlobalFoundries签署了一项协议来建造一个新的联合运营的300mm fab毗邻ST现有的位于法国Crolles的300毫米工厂。该工厂的目标是到2026年达到满负荷生产，在完全建成的情况下，每年可生产多达62万片300mm晶圆(~42%的ST和~58%的GF)。新设施将支持多种技术，特别关注基于fd - soi的技术。

由于持续的芯片短缺及其对GDP的影响和持续的地缘政治动荡，晶圆厂建设已成为国家和地区经济安全的问题。这是格芯在欧洲的第二个300mm工厂。另一个位于德国德累斯顿。

所有晶圆厂的建设是否足够还有待观察。据统计，2022年全球半导体设备销售额有望达到创纪录的1175亿美元，较2021年增长14.7%半的最新报告(见下图)

图1:随着新晶圆厂的建设和扩建，晶圆厂设备正在主导设备业务。来源:目前的SEMI预测是基于顶级设备供应商的集体输入，SEMI全球半导体设备市场统计(WWSEMS)数据收集计划和业界公认的SEMI世界Fab预测数据库

台积电发布第二季度收入新台币5341亿元(约合186亿美元)，同比增长43.5%。同期净利润增长76.4%。

的美国国防部资助了2700万美元的“其他交易协议选项”SkyWater技术进一步开发其90纳米战略雷达硬工艺(RH90) FD-SOI技术平台的知识产权。这是SkyWater RH90技术路线图的又一步，也是国防部此前宣布的1.7亿美元投资SkyWater的一部分，该投资旨在扩大战略雷达硬电子产品的陆上生产能力。国防部最近确定，天水公司已经成功完成了基地原型项目。

松下能源公司正在建造一个40亿美元的电池工厂在堪萨斯州。特斯拉供应商将从堪萨斯州政府获得8.29亿美元的补贴作为激励。新工厂将不局限于特斯拉的供应。

与天气有关的电力中断在美光的广岛DRAM到2023年第一季度，晶圆厂可能会对生产率和成本产生影响。

拜登政府加大了对国会通过CHIPS法案的压力。美国商务部长吉娜·雷蒙多和美国国防部长劳埃德·奥斯汀发布了一份联合信强调法案对经济竞争力和国家安全的价值。他们写道:“从历史上看，该行业的投资经历了一波又一波的起伏，这种模式每5到7年重复一次。”“如果我们错过这个机会，美国将在全球半导体生产方面进一步落后，并危及我们在下一代设计方面的优势。此外，我们将巩固我们对其他国家半导体的过度依赖——这是一个需要立即采取行动的脆弱性。为CHIPS法案提供资金对我们的国防至关重要。”

的战略与国际研究中心检查今年早些时候，美国和欧盟宣布了在半导体价值生态系统中共同努力的机会和挑战。EU-U.S之前。文章称，其他领域的合作“举步维艰”。芯片供应链的复杂性无疑将是一个挑战，而欧洲严格的数据隐私法可能会阻止敏感供应链信息的共享。

工具
上的创新拔开瓶塞其Echo系统用于前沿DRAM和高堆栈NAND存储器的厚度测量和材料表征。该工具支持广泛的薄膜厚度，从50Å薄膜到35微米的不透明薄膜和金属层。Onto Innovation企业软件业务副总裁兼总经理Danielle Baptiste表示:“通过利用Onto以工具为中心的软件，Echo系统为HVM客户现场提供了完整的解决方案，其中晶圆计量测量采用闭环反馈方法，对关键的薄膜沉积步骤实施运行到运行的过程控制。”

西门子数字工业软件介绍了它的Symphony Pro平台在西SEMICON。西门子数字工业软件IC验证高级副总裁Ravi Subramanian表示:“我们的客户正在广泛应用中迅速推进混合信号SoC设计的最先进技术，在此过程中，他们正在推动设计、验证和验证这些芯片所需的EDA工具的新创新需求。”“我们很高兴能够为客户提供Symphony Pro，它结合了我们经过验证的AFS、Questa和Visualizer技术，使他们能够通过统一的混合信号验证解决方案实现关键的竞争优势。”

交易
林的研究，Entegris，凝胶加入军队推进EUV干阻技术。Lam执行副总裁兼CTO Rick Gottscho表示:“干阻技术是一项突破，打破了利用EUV光刻技术扩展未来DRAM节点和逻辑的最大障碍。”“这次合作将Lam的干抗剂专业知识和尖端解决方案与材料科学能力以及来自两家行业前驱体化学品领导者的可靠供应渠道结合在一起。这种抗干性生态系统的重要扩展为令人兴奋的创新和大规模制造技术铺平了道路。”

挪威的北欧半导体计划收购西雅图移动半导体该公司专注于为mcu和soc优化嵌入式内存技术。

Navitas半导体该公司收购了总部位于比利时的GaN功率集成电路制造商VDD科技该公司生产用于下一代电源转换的先进数字隔离器。

为制造而设计
Synopsys对此现在提供了8nm RF设计参考流程这将提高三星代工公司8nm射频低功耗FinFET工艺的生产效率和设计速度。它具有来自Synopsys和Ansys的紧密集成解决方案，以提高下一代RF设计的结果时间、结果质量和结果成本。

西门子数字工业软件宣布了一系列扩展的EDA早期设计验证功能，用于其Calibre平台IC物理验证．这些新功能可以帮助IC设计人员将复杂IC和SoC物理验证问题的识别、分析和解决转移到设计和验证流程的早期阶段，从而使他们的物理和电路验证任务向左转移。西门子EDA Calibre设计解决方案产品管理副总裁Michael Buehler-Garcia表示:“在EDA领域扩大技术领先地位需要不断改进，并深入了解客户在日常工作中面临的具体挑战。”“这些新的早期设计验证功能的引入强调了西门子的持续承诺，即为客户提供他们所需的最新技术，无论他们所处的设计阶段如何，都可以快速向市场交付世界级的硅产品。”

上的创新该公司的Atlas V光学临界尺寸测量工具获奖最佳西部奖，以表彰显著提高特定制造能力的产品。Atlas V测量系统设计用于测量几个关键步骤，包括CD-SEM和其他技术无法观测到的埋藏特征。

人
布鲁金斯研究所断言美国需要的不仅仅是资金来发展一个多样化和有弹性的半导体生态系统。将需要成千上万的熟练工人。对那些与半导体工厂居住在同一地区的失业美国工人进行再培训可能是解决问题的一部分，但这还远远不够。美国将需要来自其他国家的技术工人，这将需要国会干预，放松移民政策。

Anurag米塔尔加入ProteanTecsco-CTO。此前，米塔尔在谷歌领导Silicon Technology和Foundry接口。proteanTecs联合创始人兼首席执行官Shai Cohen表示:“聘用Anurag表明了我们团队对先进电子产品和整个半导体生态系统革命的坚定承诺。“他带来了广泛和深入的技术专业知识，将加速我们的增长，因为市场继续需要先进的芯片可视性。

测试、测量和分析
7月的测试，测量和分析通讯在这里这些新的特色故事，以及许多博客和白皮书:
•利用机器学习提高产量
•寻找端到端分析框架
电子束在检测IC缺陷方面的作用越来越大

商业和创业
看看《半导体工程》商业和创业页面。查找最新的芯片行业股票图表，每月详细的创业公司融资报告(包括对中国初创公司的深入了解)，新创业公司简介，以及最新的商业新闻。

即将来临的事件
发现即将到来183新利 ,包括:

IEEE纳米尺度(3M-NANO)操纵、制造和测量国际会议，8月8日- 12日(天津，中国/混合)
SPIE光学与光子学，8月21 - 25日(圣地亚哥，加州)
AI硬件/Edge AI峰会，9月13日- 15日(加州圣克拉拉)
9月21日(华盛顿特区)
SPIE掩模技术/极紫外光刻，9月25 - 29日(蒙特利，加州)

- ed Sperling对本文有贡献-