新技术论文题为“评估Wafer-Level转移石墨烯对半导体行业技术要求”由英飞凌科技公司的研究人员发表,亚琛工业大学,Protemics,效果显著。
文摘
“石墨烯是一种很有前途的候选人为未来电子应用程序。制造石墨烯电子设备通常需要从其增长衬底石墨烯转移到另一个所需的基质。这个设备集成的关键步骤必须在晶圆级别适用和满足半导体制造线的严格要求。在这个工作中,潮湿和半干的转移(即晶圆键合)评估关于晶片可伸缩性、处理、自动化、潜力产量,污染,和电气性能。圆片规模工具开发的石墨烯转移到150毫米铜薄片200毫米硅晶片没有胶中间聚合物。转移石墨烯覆盖范围从97.9%到99.2%的湿传递和半干转移从17.2%增加到90.8%,平均4.7×10的铜污染13(湿)和8.2×1012原子/厘米2(半干的)。相应的电气薄层电阻从太赫兹时域光谱变化从450年到550年Ω平方−1对湿转移和从1000年到1650年Ω平方−1半干的转移。虽然湿转移优越就产量而言,碳污染水平,和电子质量,晶片键合收益率铜污染水平较低,由于现有的工业工具和流程提供了可伸缩性。我们的结论可以推广到二维材料。”
找到这里的技术论文(开放)。2023年1月出版。
维特曼。,Pindl, S。,Sawallich, S。,内格尔,M。,Michalski,。,Pandey, H。,Esteki,。,Kataria, S。,让我,m . C。,评估Wafer-Level转移石墨烯对半导体产业技术需求。放置板牙。抛光工艺。2023年,2201587。https://doi.org/10.1002/admt.202201587。
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