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二维材料晶圆级转移,石墨烯


一篇题为“基于半导体行业要求的石墨烯晶圆级转移技术评估”的新技术论文由英飞凌技术股份公司、亚琛工业大学、Protemics和Advantest的研究人员发表。“石墨烯是未来电子应用的一个很有前途的候选者。制造基于石墨烯的电子设备通常需要…»阅读更多

研究报告:1月17日


哈佛大学和DNA Script的研究人员开发了一种由数百个离子晶体管组成的离子电路,用于神经网络计算。虽然水中的离子比半导体中的电子移动得慢,但研究小组指出,具有不同物理和化学性质的离子物种的多样性可以用于更多样化的信息处理……»阅读更多

芯片行业技术论文综述:12月13日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=70 /]如果你有想要推广的研究论文,我们会对它们进行审查,看看它们是否适合我们的全球受众。至少,论文需要经过充分的研究和记录,与半导体生态系统相关,并且没有市场偏见。这对我们来说不涉及任何成本。»阅读更多

硬件安全:针对不同攻击模型量化数字电路中的信息流的新数学模型(亚琛工业大学)


亚琛工业大学的研究人员发表了一篇题为“硬件的定量信息流:推进攻击景观”的新技术论文。摘要:“在现代电子设计自动化(EDA)工具中,安全性仍然是一个事后考虑的问题,它只专注于提高性能和减小芯片尺寸。通常情况下,安全分析是手工进行的,l…»阅读更多

芯片行业技术论文综述:10月25日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=59 /]»阅读更多

硅片尺度工具转移石墨烯


亚琛工业大学、AMO GmbH、Infineon Technologies、Protemics GmbH和Advantest Europe的研究人员发表了一篇题为“基于半导体行业要求的石墨烯晶圆级转移技术评估”的新技术论文。摘要(部分):“石墨烯是未来电子应用的一个有前途的候选者。制造石墨烯基电极…»阅读更多

技术论文综述:9月6日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=49 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有研究论文,你试图推广,我们将审查他们,看看他们是否适合…»阅读更多

EUV掩模的粒子去除


这篇题为“基于afm的Hamaker常数测定与盲尖重建”的技术论文刚刚由ASML,亚琛工业大学和AMO GmbH的研究人员发表。该研究报告了一种真空afm去除EUV掩模颗粒的方法。在这里找到技术文件。2022年8月出版。Ku, B., van de Wetering, F., Bolten, J., Stel, B., van de K…»阅读更多

技术论文综述:8月30日


新的技术论文增加到半导体工程图书馆本周。[table id=47 /]半导体工程正在建立这个研究论文库。请发送建议(通过下面的评论部分),告诉我们你还想加入什么。如果你有想要推广的研究论文,我们会审查它们,看看它们是否适合……»阅读更多

基于二维材料的可重构电子器件的现状与最新进展


德累斯顿工业大学、NaMLAb gGmbH和亚琛工业大学的研究人员刚刚发表了一篇题为“基于二维材料的新兴可重构电子设备:综述”的新技术论文。摘要:随着硅技术的关键元件晶体管的尺寸接近其物理极限,以新颖的概念和技术发展半导体技术。»阅读更多

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