亚琛工业大学、AMO GmbH、Infineon Technologies、Protemics GmbH和Advantest Europe的研究人员发表了一篇题为“基于半导体行业要求的石墨烯晶圆级转移技术评估”的新技术论文。
摘要(部分):
“石墨烯是未来电子应用的一个很有前途的候选者。制造基于石墨烯的电子设备通常需要将石墨烯从其生长基底转移到另一个所需的基底上。器件集成的这一关键步骤必须适用于晶圆级，并满足半导体制造线的严格要求。在这项工作中，湿式和半干式转移(即晶圆键合)将根据晶圆的可扩展性、处理、自动化的潜力、产量、污染和电气性能进行评估。我们开发了一种晶圆规模的工具，可以将石墨烯从150毫米的铜箔转移到200毫米的硅片上，而不需要粘合剂中间聚合物。”
找到这里是技术文件．9月22日出版。
作者/引文:Sebastian Wittmann, Stephan Pindl, Simon Sawallich, Michael Nagel, Alexander Michalski, Himadri Pandey, Ardeshir Esteki, Satender Kataria, Max C. Lemme;arXiv: 2209.15070 v1。
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