德累斯顿工业大学、NaMLAb gGmbH和亚琛工业大学的研究人员刚刚发表了一篇题为“基于二维材料的新兴可重构电子设备:综述”的新技术论文。
摘要
“由于硅技术的关键元素晶体管的尺寸正在接近其物理极限，开发具有新概念和材料的半导体技术已成为科学研究和工业的主要焦点。近年来，提供设备级运行时可重构性的新兴可重构技术已经得到探索，并显示出增强设备和电路功能的潜力。二维(2D)材料具有优良的电子性能，由于其原子薄的厚度和对外部电场的高度敏感性，为可重构技术提供了合适的平台。在这篇综述中，我们对基于二维材料的器件进行了深入的研究，这些器件具有不同的可重构性，包括载波极性，阈值电压控制，以及由二维异质结构实现的多功能配置。我们详细讨论了这些设备的工作原理，并强调了性能改进的重要优点。我们进一步为这些基于二维材料的可重构设备在计算技术领域的机遇和挑战提供了前瞻性的视角。”
找到这里是技术文件．发布于2022年8月23日。
费文伟，李志强，李志强。基于二维材料的新型可重构电子器件的研究进展。2022; e12355。doi: 10.1002 / inf2.12355。
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