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周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,台积电正与主要供应商就在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。该公司在Fab 18举行了3nm量产和产能扩张仪式。台积电还在其亚利桑那州基地建设3nm产能,并于2023年第二季度在新竹科学园开设全球研发中心。»阅读更多

系统产量问题现在是高级节点的首要任务


系统良率问题正在取代随机缺陷,成为半导体制造中最先进工艺节点的主要问题,需要更多的时间、精力和成本来实现足够的良率。产量是半导体制造业中最隐秘的话题,但也是最关键的,因为它决定了有多少芯片可以盈利销售。“在老节点上,b…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


芯片设计Fraunhofer IIS/EAS在三星的5nm技术上实现了来自开放计算项目(OCP)的束线(BoW)标准接口IP。这项工作的目的是使芯片在中小型生产的产品中更加可行,并确定未来需要额外的统一标准,例如模对模连接。“作为……»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


Cadence推出了一个大数据分析基础设施,可以在所有Cadence计算软件上统一海量数据集。联合企业数据和人工智能(JedAI)平台旨在优化整个SoC设计和验证流程中多个引擎的多次运行。它结合了来自其ai驱动的Cerebrus实现和Optimality系统优化解决方案的数据,以及n…»阅读更多

回顾一周,设计,低功耗


Financial News Cadence宣布第二季度营收为8.58亿美元,较去年同期的7.28亿美元增长17.9%。总裁兼首席执行官Anirudh Devgan表示,该公司的业绩“象征着半晶片的长期实力,系统公司在硅方面的投资更多,以及系统和芯片设计的融合。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


意法半导体和GlobalFoundries签署了一项协议,将在ST位于法国Crolles的现有300毫米工厂附近建立一个新的合资300毫米工厂。该工厂的目标是到2026年达到满负荷生产,在完全建成的情况下,每年可生产多达62万片300mm晶圆(~42%的ST和~58%的GF)。新设施将支持多种技术,特别关注……»阅读更多

汽车芯片制造商将价格降至10ppb


如果汽车制造商每年只筛选100万件零部件,工程师如何向他们交付10亿分之10的缺陷部件?答:通过理解故障机制并主动筛选它们。现代汽车包含近1000个集成电路,必须在汽车的寿命(15年)内运行。这使得对质量的期望越来越高。虽然10 Dppm曾经是一个可靠的基准,但……»阅读更多

晶圆厂进一步深入机器学习


随着晶圆厂和设备制造商寻求以更高的精度和速度识别晶圆图像中的缺陷模式,先进的机器学习开始进入良率提高方法。每个月,晶圆制造工厂通过检查、计量和测试生产数千万张晶圆级图像。工程师必须分析这些数据,以提高产量,并拒绝…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


中国智能手机制造商小米注册了其电动汽车业务(小米EV),初始投资为100亿元人民币(15亿美元)。小米计划在小米创始人雷军的领导下,在10年内向小米EV投资100亿美元。目前,小米EV拥有约300名员工。小米还收购了自动驾驶技术公司…»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


西门子将以7亿美元的价格收购电子行业供应链情报、采购和市场平台Supplyframe。西门子公司管理委员会成员Cedrik Neike表示,该公司采用软件即服务的模式,将成为西门子数字市场战略的核心。“Supplyframe的生态系统和市场智能……»阅读更多

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