台积电在德国和3nm预测;JCET XDFOI进入HVM;韩国为芯片公司提供税收优惠;英特尔CES公告;以色列支持集成光子学;JUMP 2.0融资;NAND闪存价格。
台积电正在与主要供应商进行高级谈判建立了第一个欧洲工厂据日经亚洲报道，在德国德累斯顿。该公司举行了3nm量产和产能扩展仪式在Fab 18。台积电也是在亚利桑那州基地建设3nm产能，并于2023年第二季度在新竹科学园开设全球研发中心，配备8000名研发人员。此外，台积电正在筹备其位于新竹和台湾中部科技园的2纳米晶圆厂，共分六个阶段按计划进行。
韩国计划大型芯片公司资本支出的税收减免高达25%为了保持竞争力。（路透社报道高达35%)“我们正处于一场芯片大战中，”他说三星执行总裁杨香子。她对彭博新闻社(Bloomberg News)表示:“技术霸权是我们国家在外交和国防等任何安全相关议程上发挥主导作用的一种方式，而不受其他国家的影响。”
JCET宣布其XDFOI高密度多维异构集成芯片技术已按计划进入大批量制造阶段，同步实现面向国际客户的4nm芯片集成封装HVM，最大封装面积约1500mm²。
英特尔使CES上的几项公告，包括推出英特尔酷睿i9-13980HX，这是第一款用于笔记本电脑的24核处理器，也是笔记本电脑市场上最高的时钟速度。
瑞萨宣布它的第一个开发工具包包括对Matter智能家居连接协议的支持。瑞萨还表示，它将在所有未来的Wi-Fi、蓝牙低能耗(LE)和IEEE 802.15.4 (Thread)产品上提供Matter支持，包括最近收购的Dialog Semiconductor和Celeno Communications的产品。
华为该公司表示，其2022年收入持平，这表明美国制裁导致的销售下滑已经停止。轮值主席徐直军在公司的年度新年信中写道:美国的限制现在是我们的新常态L，然后我们就可以照常工作了。”这封信是写给工作人员的，并向媒体公布了。
的以色列创新局(∼美国1130万美元)，以支持成立一个财团集成光子学技术的发展．
SkyWater宣布签署一份新增1亿美元三年期优先有担保循环信贷安排，扩大公司可用的借款能力。SkyWater预计将把新的信贷安排用于一般企业用途，其中可能包括为营运资金提供资金或支持内部增长计划。
墨西哥总统安德烈斯·曼努埃尔·洛佩斯·奥夫拉多尔将请求美国总统乔·拜登支持资助清洁能源项目吸引半导体投资据彭博社报道，两人将于下周在墨西哥城会面。
2022年12月，106家公司共融资28亿美元，其中包括6轮1亿美元或以上的融资。其中最大的一项投资为5亿美元，将用于生产12英寸单晶硅抛光晶圆和外延晶圆。详细信息可在12月启动资金的报告．
约有四分之三的半导体高管预计，整个行业将面临更大的衰退到2024年，供应链挑战将得到缓解但美国的一项新研究显示，企业需要准备好承受其他市场压力，把重点放在有助于推动未来增长的投资上埃森哲咨询公司．
NAND闪存asp季度降幅将收窄据透露，随着供应商的减产生效，这一比例将降至10%至15%左右TrendForce．从23年第一季度不同NAND闪存产品的价格走势来看，NAND闪存晶圆的价格已经处于现金成本水平，因此相对于其他种类的NAND闪存产品，其下跌将更快缓和。相反，与其他种类的NAND闪存产品相比，企业级ssd的价格将遭受最大的下跌，因为它们代表了库存消耗的主要来源，并提供相对较高的利润率。
半导体研究公司(SRC)与美国国防高级研究计划局(DARPA)以及工业和学术利益相关者正在启动联合大学微电子计划2.0(跳2.0)。康奈尔大学将领导3400万美元的高级节能材料和设备(SUPREME)中心，来自14所高等教育机构的顶尖研究人员将齐聚一堂。SUPREME是SRC JUMP 2.0联盟资助的七个中心之一。
研究人员证明:epigraphene这是一个石墨烯纳米电子平台，有可能取代硅纳米电子。“石墨烯的力量在于其扁平的二维结构，由已知最强的化学键连接在一起，”共同作者Walter de Heer说佐治亚理工学院．“原则上，石墨烯芯片可以比硅芯片封装更多的器件。”
eLight发表了一篇关于前景的综述论文下一代光电子的金属卤化物钙钛矿．
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