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周回顾:半导体制造,测试


用于消费设备的芯片价格下跌,但整个芯片行业正积极为下一阶段的增长做准备。全球硅晶片出货量在2022年创下历史新高,增长4%至147.13万平方英寸(MSI)。与此同时,晶圆收入同期增长9.5%至138亿美元,SEMI报告…»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


Imec发布了其半导体路线图,该路线图要求每六个月将计算能力提高一倍,以应对数据爆炸和新的数据密集型问题。Imec列出了需要拆除的五堵墙(扩展、内存、电力、可持续性、成本)。到2036年,路线图(下图)从7纳米延伸到0.2纳米(2埃),包括四代栅极全能fet,然后是三代fet。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


据日经亚洲报道,台积电正与主要供应商就在德国德累斯顿建立其第一家欧洲工厂进行深入谈判。该公司在Fab 18举行了3nm量产和产能扩张仪式。台积电还在其亚利桑那州基地建设3nm产能,并于2023年第二季度在新竹科学园开设全球研发中心。»阅读更多

相互竞争的V2V技术出现,造成混乱


围绕车对车通信技术的战斗已经开始,各国政府都在后退一步,看看两种主要的相互竞争的标准和许多相关技术中,哪一种最适合减少事故。V2V是一种经常被讨论的无线通信协议,它使车辆能够相互通信,缓解交通拥堵,避免事故,并最终改善交通状况。»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车、移动汽车制造商丰田和总部位于德克萨斯州的电力分销商Oncor Electric Delivery (Oncor)正在开展一项汽车到电网(V2G)的试点项目,以探索将电动汽车电池的能量转移回电网的可行性。丰田和Oncor希望更好地理解纯电动汽车和公用事业之间的互联性。该项目将在Oncor的保留区开始测试。»阅读更多

周回顾:半导体制造,测试


SEMI表示,随着欧洲理事会通过了《欧洲芯片法案》的谈判授权,成员国和理事会主席国捷克在支持欧洲推进关键部件制造和供应的努力方面达到了一个关键里程碑,同时加强了下一代半导体创新开发的研发能力。Ch……»阅读更多

新汽车面临的挑战越来越多


电子产品正成为汽车制造商的主要差异化标志,它增加了一系列选项,可以改变一切,从车内人员与周围环境的互动方式,到汽车的驾驶方式。但是,支持这些功能所需的基础设施也引发了一系列技术和业务问题,这些问题目前还没有简单的答案。例如,新的……»阅读更多

芯片中人工智能的新用途


人工智能正被部署在许多新应用中,从提高各种终端设备的性能和降低功耗,到出于安全原因发现数据移动中的违规行为。虽然大多数人都熟悉使用机器学习和深度学习来区分猫和狗,但新兴的应用程序显示了如何使用这种能力……»阅读更多

芯片可以增强恶意软件免疫力


由于越来越复杂的攻击,越来越多的技术用于安全关键应用,以及几乎无处不在的数据价值不断上升,安全性正在成为一个越来越重要的设计元素。黑客可以利用系统设计的软肋来解锁汽车、手机和智能锁。他们甚至可以通过永远在线的电路黑进一些手机…»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


汽车,移动Cadence现在是迈凯轮一级方程式车队的官方技术合作伙伴。该团队将使用Cadence公司的Fidelity CFD软件来观察赛车周围气流的计算流体动力学(CFD),并预测赛车设计将如何影响气流。英飞凌推出XENSIV 60 GHz汽车雷达传感器,用于舱内监控系统。一次使用…»阅读更多

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