晶圆出货量创历史新高，前景乐观;通用汽车削减与GF的陆上芯片交易;布鲁尔科学揭开了新的缝隙填充材料;华为的专利变通方案;教育建设人才。
用于消费设备的芯片价格下跌，但整个芯片行业正积极为下一阶段的增长做准备。全球硅晶片出货量在2022年创下历史新高，增长4%至147.13万平方英寸(MSI)。与此同时，晶圆营收同期增长9.5%，至138亿美元，半在其年终分析硅片产业。
向下钻取各个部分更为复杂。存储器是财报中的一个弱点，主要是由于人们重返办公室工作和市场饱和导致消费电子产品销售放缓。但汽车等市场积压的芯片需求让生产线一直在运转。所有主要铸造厂都报告了稳定的增长，以及政府大规模投资在可预见的未来，这种情况应该会持续下去。
从长期来看，形势没有那么令人困惑。的新航注意到，尽管短期出现周期性低迷，但全球半导体市场的增长势头依然强劲长期前景强劲．就连内存也有望实现长期增长。总DRAM模块市场预计在2028年将达到约960亿美元，2022年至2028年的复合年增长率为16%Yole研究的新的记忆报告，DRAM模块2023．
通用汽车(General Motors)而且GlobalFoundries宣布了一项长期合同以确保该汽车制造商获得美国制造的处理器，从而避免了在疫情期间导致数百万辆汽车无法生产或销售的芯片短缺。
一个TSMC-Sony合资企业正在振兴日本西南部九州岛的经济。九州岛拥有庞大而多样化的高科技产业。被称为日本先进半导体制造公司(JASM)，合资企业还包括日本电装该公司是一家汽车零部件制造商丰田集团该公司将为索尼生产逻辑集成电路，日本电装以及其他日本客户。
GlobalFoundries收购了瑞萨”导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术．CBRAM是一种非易失性、低功耗存储器，专为家庭、工业物联网和智能移动设备中的应用而设计。CBRAM目前正在该公司的22FDX平台上进行认证，并计划将其扩展到其他平台。
MACOM同意收购资产和业务的OMMIC,是一家法国半导体制造商，在晶圆制造、外延生长和单片微波集成电路(“MMIC”)加工和设计方面具有专业知识。
布鲁尔科学宣布推出OptiStack PL200，这是一种富含硅的高纵横比间隙填充材料，旨在提供优越的平面化，解决晶体管水平上牺牲间隙填充应用和BEOL金属化所面临的问题。
IBM介绍了它的第一台人工智能优化的云原生超级计算机Vela．除了对硬件的全新思考外，人工智能还引发了业界的思考分解操作系统．
商业和地缘政治
拜登政府正在准备新的规则限制美元流入中国据《纽约时报》报道，该法案可能在两个月内生效。这一次，美国政府似乎准备将其限制扩大到一个新的领域:用于资助中国境内此类技术开发的美元。
日本政府将开始行动限制出口路透社报道，在中国修改了《外汇管理法》后，美国将于今年春季向中国出口先进半导体制造设备。
华为正在转向专利据美国全国广播公司财经频道报道，该公司正在寻求绕过出口限制的生命线。2022年，该公司为其专利和1.1万项专利申请签署了20多项新的或延长的许可协议。
曾增长强劲的中国和韩国的存储芯片贸易据《南华早报》的一篇报道，这条隧道出现了开裂的迹象。韩国产业经济与贸易研究院(Korea Institute for Industrial Economics and Trade)高级研究员金杨鹏(Kim Yang-paeng)表示:“如果美国对(在中国开展业务的)韩国企业实施制裁……将很难反对它们。”
AMD在2022年第四季度占据了近三分之一的CPU市场，据路透社报道．
学术/政府
台积电宣布其“台积电大学FinFET计划，旨在培养未来的集成电路设计人才。该项目将为大学生、教师和学术研究人员提供广泛的16nm finFET pdk教育机会。
在教育方面，半宣布半大学，为业界创建了360多个课程，提供简单易用的在线半导体培训。该课程面向的员工范围从最近雇用的设施操作员到经验丰富的技术人员、工程师和非技术人员。
半同时宣布了选举结果半导体气候联盟(SCC)理事会以及主席和副主席。SCC管理委员会的成员包括:
密歇根大学的一个研究小组已经证明铁电Sc0.3艾尔0.7N (ScAlN)片(ScAlN)片生长在钼基质上。铁电体能维持电极化，以及开关哪一端是正极，哪一端是负极。“这些铁电设备可以自我供电，”澳门大学电气与计算机工程教授Zetian Mi说。
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