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周回顾:设计,低功耗

Arm计划年内IPO;ESD建模;CBRAM;智能电力电子;英飞凌推出ULP数字MEMS麦克风;Ansys、微软深化合作关系。

受欢迎程度

手臂该公司首席执行官雷内?哈斯(Rene Haas告诉路透。手臂报道第三财季收入为7.46亿美元,较2021年同期增长28%,为公开募股奠定了基础。该公司指出,汽车、消费者、基础设施和物联网业务的收入增长了两到三倍。

Si2紧凑模式联盟发布ASM-ESD二极管模型,一种新的静电放电紧凑建模标准,旨在提高集成电路的可靠性。“精确的SPICE模拟静电放电场景和电路保护对于避免集成电路和产品中的ESD故障至关重要,”悉尼麦考瑞大学的Sourabh Khandelwal说。“ESD保护和核心电路协同设计在先进的集成电路中越来越重要,但传统的二极管模型没有考虑ESD事件机制,在此期间,器件在显著不同的电压、电流和热条件下工作。用于ESD二极管的高级SPICE模型捕捉了ESD事件条件下的二极管行为。”

尽管当前内存市场低迷Yole集团预计到2028年,DRAM模块市场总额将达到约963亿美元,2022年至2028年的复合年增长率为16%。该公司预计,增长将主要由服务器驱动,该公司估计,服务器市场在2022年将出现温和的同比增长,而PC模块则同比下降36%。

HBM3仍然是昂贵的部分原因是内存本身的价格,部分原因是硅插入体等其他组件的成本,以及开发2.5D设计所需的工程技术。这限制了DRAM的应用仅限于容量最大的设计,或对价格不敏感的应用,如数据中心的服务器,由于数据通道更多、更宽,以及在处理元件和DRAM之间来回驱动信号所需的功率更低,内存的成本可以通过性能的提高来抵消。那么你怎么之间的决定HBM, GDDR6还是LPDDR6?

英飞凌科技注册其用于高压mosfet的QDPAK和DDPAK顶部冷却(TSC)封装作为JEDEC标准。英飞凌高压封装首席工程师Ralf Otremba表示:“通过确保供应商之间的针对针兼容性,封装大纲标准化将有助于缓解oem在高压应用方面的主要设计问题之一。

据一份报告称,美国政府正在考虑限制美国对中国先进技术公司的投资报告来自《纽约时报》量子计算机、先进半导体和人工智能可能在这些限制之列。根据最近的一份报告,美国投资者参与了对中国人工智能公司的17%的全球投资交易报告乔治城安全与新兴技术中心的研究员。中国创业公司在该报告追踪的公司中占比超过60%1月份创业资金报告而且在2022年

工具、产品和交易

GlobalFoundries收购了瑞萨电子导电桥接随机存取存储器(CBRAM)技术。CBRAM是一种非易失性、低功耗存储器,专为家庭和工业物联网以及智能移动设备中的应用而设计。CBRAM目前正在该公司的22FDX平台上进行认证,并计划将其扩展到其他平台。

英飞凌科技添加一种新型超低功耗数字MEMS麦克风,信噪比为69 dB(a),麦克风自噪声低,电流消耗为520 μA。它的目标是低功耗应用,如TWS耳塞、套耳式耳机、助听器和可穿戴设备。

有限元分析软件而且微软扩大他们在微软Azure上使用Ansys工具的合作。它将提供当前托管云服务的替代方案,使客户能够使用现有的Ansys应用程序以及直接从微软购买的Azure服务,以节省成本、改进数据管理和灵活性。Ansys还将扩大与微软的市场战略,包括与物联网连接的数字双胞胎、自动驾驶和飞行系统开发,以及使用模拟数据来训练AI/ML系统。

一段时间以来,功耗一直是主要的设计考虑因素,但它还远远没有解决。事实上,越来越多的设计有大量与功率相关的问题,这些问题在新的芯片设计中变得更加严重。

阅读微电子选择Keysight技术S930705B调制失真解决方案,使公司微波器件和组件的有源器件调制失真特性没有测试系统干扰。

意法半导体而且SK海力士采用Synopsys对此的设计空间探索平台,使用强化学习在非常大的解决方案空间中增强PPA。

瑞萨电子使用抑扬顿挫的Xcelium机器学习应用程序来优化模拟回归,并表示它节省了66%的完整随机验证回归周期。瑞萨还评估了Verisium人工智能驱动验证平台。

研究报告

研究人员新加坡科技与设计大学提出一种新的可重构内存移位寄存器架构,用于既可重构内存组件又可编程移位寄存器的设备。“当作为存储器工作时,该设备可以用1.9 ns脉冲从无序的玻璃状态切换到晶体状态,这比现有的掺杂氮的锗锑碲化层设备短约三分之一;并表现出2 pJ的重置能量。SUTD的助理教授Desmond Loke说:“当作为移位寄存器工作时,该设备可以在串行-串行-输出模式和串行-并行-输出模式之间切换,使用单个单元,并表现出许多电阻水平,这是以前没有显示过的。”

研究人员来自苏塞克斯大学而且通用量子证明了量子比特可以通过电场链接在量子计算机微芯片之间直接传输。在测试中,他们能够以99.999993%的成功率和2424/s的连接率传输量子比特。苏塞克斯大学(University of Sussex)量子技术教授、万能量子公司(Universal quantum)首席科学家和联合创始人温弗里德·亨辛格(Winfried Hensinger)说:“随着量子计算机的发展,我们最终将受到微芯片尺寸的限制,这限制了芯片可以容纳的量子比特的数量。”“通过展示我们可以连接两个量子计算芯片——有点像拼图游戏——而且,至关重要的是,它工作得很好,我们释放了通过连接数百甚至数千个量子计算微芯片来扩大规模的潜力。”

PowerizeD研究项目推出了开发智能电力电子技术,以提高电力设备和系统的效率,并将损耗降低25%。“PowerizeD是为了提高控制、驱动器和开关功能在组件中的机电集成程度,并推进所有电源开关功能的集成优化,与所使用的半导体材料无关。涉及人工智能应用的新型交换拓扑和先进控制策略将进一步提高高效、稳健和可靠的运营,”英飞凌发布的声明中写道。欧盟将为该计划提供约1800万欧元(约合1900万美元)的资金,各国政府也将提供相应的资金。

Keysight技术参与这四个项目是欧盟6G智能网络和服务联合承诺(SNS-JU)计划的一部分。这些项目包括将数字和物理节点结合起来,验证6G的新技术和研究;基于空中接口的用户中心6G网络;5G以外的可编程端到端平台;以及短距离极端通信。

人与教育

介绍了旨在培训和提高员工技能的在线平台。该平台开设了前端和后端制造操作、芯片设计原理、安全生产等课程,以及人工智能、MEMS、光电子学等课程。

美国国家工程院当选新成员,包括节奏总裁兼首席执行官Anirudh Devgan负责EDA行业的技术和业务领导。其他新成员包括英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格和台积电研发副总裁Douglas Yu。

提名正在进行中接受获得2023年玛丽·r·皮斯蒂利电子设计奖。该奖项授予半导体相关行业或学术界人士,表彰他们对相关行业女性的支持和进步。

即将来临的事件

  • 现场可编程门阵列国际研讨会:2月12日至2月14日在蒙特利,加州
  • 2023国际固态电路会议(ISSCC 2023): 2月19日至2月23日在旧金山举行
  • 菲尔·考夫曼奖及晚宴:2月23日,加州圣何塞
  • HPCA 2023: IEEE高性能计算机体系结构国际研讨会:2月25日- 3月1日在加拿大蒙特利尔举行
  • 大面积,有机和印刷电子会议(LOPEC): 2月28日至3月2日在德国慕尼黑举行
  • DVCon美国2023:2月27日- 3月2日,在加利福尼亚州圣何塞
  • 英飞凌宽带隙开发者论坛:3月9日在线
  • 嵌入式世界2023:3月14日至3月16日在德国纽伦堡
  • 物理设计国际研讨会(ISPD): 3月26日- 3月29日,在线
  • 2023年微型ML峰会:3月27日至3月29日在加州伯林盖姆举行
  • MEMCon 2023:下一代数据中心,内存创新和CXL: 3月28日至3月29日在加州山景城举行
  • 舒适的硅谷:3月29日- 3月30日,加州圣克拉拉

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