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标签:索尼

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年12月22日-意见:0

SEMI、SEMI欧洲和欧盟委员会代表在与半导体行业利益相关者协商后，提出了克服欧洲微电子行业技能短缺的举措:发起行业形象运动，提高公众对技术如何塑造未来的认识，以及工人如何在半导体行业建立职业生涯。删除……»阅读更多

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月18日-评论:0

据路透社报道，美国商务部一位官员在一份事先准备好的讲话中表示，中国内存芯片制造商YMTC和其他数十家中国实体“有可能”最早在12月6日被列入贸易黑名单。中芯国际联合首席执行官赵海军在财报电话会议上表示，美国最近的出口管制将对公司生产产生“不利影响”。英国有规则…»阅读更多

所有的半导体投资都去了哪里
通过埃德·斯珀林- 2022年11月17日-意见:2

公司和国家正在向半导体制造、材料和研究投入巨额资金——未来十年至少会投入5000亿美元，甚至更多——以确保芯片和专有技术的稳定供应，以支持越来越多以数据为中心的行业的增长。建立一个重复的供应链，可以保证容量…»阅读更多

小口:小包装最好的东西
通过劳拉·彼得斯- 2022年10月20日-评论:0

封装系统(SiP)正迅速成为越来越多应用和市场的首选封装选项，引发了围绕新材料、方法和工艺的狂热活动。SiP是一种基本的封装平台，将多种功能集成到单个基板上，从而实现更低的系统成本、设计灵活性和优越的电气性能。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过玛丽·c·巴卡- 2022年10月14日-评论:0

现代汽车宣布，到2025年，其所有车辆都将是软件定义车辆(sdv)。该公司表示，所有新推出的现代汽车明年将能够接受空中软件更新，预计到2025年将有2000万辆汽车注册到其联网汽车服务系统。现代汽车还表示将投资超过120亿美元。»阅读更多

混合债券进入快车道
通过劳拉·彼得斯- 2022年7月21日-评论

业界对I/O密度和芯片(尤其是逻辑和高速缓存存储器)之间更快连接的不可抑制的渴望，正在将系统设计转变为包含3D架构，而混合键合已成为这一方程式中的一个重要组成部分。混合键合涉及芯片到晶圆或晶圆到晶圆的铜垫片连接，这些铜垫片携带电源和信号，以及周围的双…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年3月4日-评论:0

从大流行到战争——本周的一些新闻聚焦了对俄罗斯入侵乌克兰的反应。普适计算、物联网、5G等技术，SpaceX公司向乌克兰发送了星链卫星天线，使乌克兰能够接入互联网。需要注意的是，来自卫星设备的上行信号可以用来三角测量天线的位置，然后导弹就可以击中它。说……»阅读更多

先进包装内部概览
通过马克LaPedus- 2021年11月18日-评论:0

JCET首席技术官Choon Lee接受了《半导体工程》的采访，讨论了半导体市场、摩尔定律、芯片、扇出封装和制造问题。以下是那次讨论的节选。SE:我们现在处于半导体周期的哪个阶段?李:如果你看看2020年，整个半导体行业的增长大约在10%左右. ...»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年11月12日-意见:0

芯片制造商AMD推出了其新的MI200系列产品，这是首款百亿亿级GPU加速器。MI200系列采用扇出桥式封装技术，专为高性能计算(HPC)和人工智能(AI)应用而设计。MI200系列加速器采用多芯片GPU架构，128GB HBM2e内存。通常情况下，HBM2e内存堆栈…»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年10月15日-评论:0

芯片制造商台积电公布了该季度的业绩，并证实了外界期待已久的在日本兴建晶圆厂的计划。它不是一家领先的晶圆厂，而是一家生产28nm/22nm工艺的工厂。富国银行(Wells Fargo)分析师亚伦•瑞克斯(Aaron Rakers)在一份研究报告中表示:“该公司证实了在日本新建一座22纳米+ 28纳米晶圆厂的计划。”“平均22/28纳米晶圆厂每45k wspm成本约为40 - 50亿美元。工厂……»阅读更多

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