标签:Macom

周评:半导体制造、测试
通过凯伦·海曼2023年2月- 10(-评论:0

芯片消费设备,但整个芯片行业正在积极准备下一阶段的增长。全球硅片出货量,一个聚合的各种半导体领域,2022年再创新高,增加4%至147.13亿平方英寸(MSI)。晶片收入,与此同时,同期增长9.5%至138亿美元,半报道……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 6月21日,2019 -评论:0

贸易战争美国政府最近听证会小组考虑到价值3000亿美元的中国商品的关税,半要求撤消关税约30行。这些物品是半导体制造过程的中心。“半断言这些关税将损害不仅在美国运营的公司,但其他公司在半导体供应链……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 08年3月,2019 -评论:0

芯片制造商放缓IC行业有多坏?内存市场是可怕的,而其他市场正在放缓。一个company-Renesas——是首当其冲。引用了IC放缓,瑞萨将暂时停止生产公司的13岁14个生产设施,根据日经指数报告。瑞萨证实。“瑞萨正在考虑实施措施……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus12月29日,2017 -评论:0

海纳国际的分析师克里斯托弗•罗兰芯片制造商,希望看到更多IC行业的并购活动进入2018年。“2017年并购活动放缓,但今年出去,砰的一声!”罗兰在最近的一份研究报告中表示。举例来说,在2017年底为高通Broadcom出价,而马维尔宣布有意收购Cavium……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 10月27日,2017 -评论:0

芯片制造商在本周的国际Wafer-Level包装会议(IWLPC),三星披露细节的努力panel-level扇出市场。三星以及ASE、棉结和其他正在开发新一代扇出技术使用panel-level格式。在panel-level扇出包装,你可以把更多的死在一个面板相比传统的圆形薄片,w……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 12月23日,2016 -评论:0

芯片制造商TDK已同意收购MEMS供应商InvenSense现金以每股13.00美元的收购价格、收购的总价格为13亿美元。柏树已开始卷出口微控制器(mcu)基于其40 nm嵌入式电荷捕获(eCT) flash技术。单片机是在联华电子在铸造的基础上。联华电子的技术是一个40 nm低功率(40 lp)逻辑过程....»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus- 11月25日,2016 -评论:0

研发在美国政府削减预算之际,联邦资助研发在美国高等教育机构拒绝连续第四年,根据一项新的报告国家科学与工程统计中心(nc)。总的来说,大学报道在2015年的研发支出688亿美元,比2014年增长了2.2%,根据nc, t的一部分……»阅读更多

射频GaN收益蒸汽
通过马克LaPedus——7月25日,2016 -评论:0

(getkc RF id = " 217 " kc_name =“氮化镓”](GaN)设备市场升温之际,需要更多的性能更好的一系列系统的功率密度,如基础设施设备、导弹防御系统和雷达。在一个方面,例如,射频GaN开始取代硅基技术在当今无线基站功率放大器插座。氮化镓是m…»阅读更多

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