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标签:布鲁尔科学

周回顾:半导体制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年11月4日-评论:0

据日经亚洲报道，美国正在敦促包括日本在内的盟友限制向中国出口先进半导体和相关技术。美国占全球半导体市场的12%，日本占15%，台湾和韩国各占20%左右。一些美国公司呼吁其他国家采取美国式的出口限制，认为这只对美国不公平。»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2022年10月28日-评论:0

福特汽车公司透露，由于零部件短缺和意外的供应商成本，第三季度亏损8.27亿美元。这些短缺影响了4万至5万辆汽车。该公司正在关闭对其自动驾驶汽车部门Argo的兴趣。ai，自2019年起与大众共享。相反，福特将专注于先进的驾驶辅助系统(ADAS)。»阅读更多

哪家铸造厂领先?视情况而定。
通过埃德·斯珀林- 2022年10月26日-评论:2

数十亿美元的代工领导权争夺战正变得越来越复杂，很难在任何时候确定哪家公司处于领先地位，因为需要权衡的因素太多了。这在很大程度上反映了前沿客户基础的变化，以及对特定领域设计的推动。过去，像苹果这样的公司，谷歌…»阅读更多

晶圆清洗成为制造3D结构的关键挑战
通过阿黛尔神秘圣地- 2022年10月20日-评论:0

晶圆清洗，曾经是一个非常简单的任务，就像将晶圆浸入清洗液中一样简单，现在正成为制造GAA fet和3d - ic的最大工程挑战之一。随着这些新的3D结构——有些即将出现，但有些已经在大批量生产中——半导体晶圆设备和湿式清洗业务的材料供应商处于震中……»阅读更多

应用功能型自旋玻璃实现亚30节距EUV光刻
通过布鲁尔科学- 2022年10月19日-评论:0

光刻胶指标，如分辨率、粗糙度、CD均匀性和整体工艺窗口，往往旨在实现EUV光刻的全部潜力。从材料供应商的角度来看，可以通过优化抗阻力下使用的功能材料来实现对上述指标的改进。衬底层通过提供抗蚀性能，可显著提高抗蚀性能。»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过凯伦·海曼- 2022年9月23日-评论:0

周日，台湾东南部地区发生6.8级地震，造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

改进扇出包和小口的再分配层
通过劳拉·彼得斯- 2022年9月15日-评论

重分布层(RDLs)应用于当今先进的封装方案，包括扇出封装、扇出芯片基板方法、扇出封装对封装、硅光子学和2.5D/3D集成方法。该行业正在拥抱各种扇出封装，特别是因为它们提供了设计灵活性，占地面积非常小，具有成本效益的电气连接……»阅读更多

如何比较芯片
通过埃德·斯珀林- 2022年9月15日-评论:0

传统的半导体指标在最先进的设计中变得越来越没有意义。每平方厘米中晶体管的数量只在它们能被利用的情况下才重要，如果不能给所有晶体管提供足够的功率，那么每瓦性能就无关紧要了。整个芯片行业的共识是，每个晶体管的成本在逐年上升。»阅读更多

结构、晶体管、材料的巨大变化
通过埃德·斯珀林- 2022年8月18日-评论:0

芯片制造商正在为架构、材料以及晶体管和互连等基本结构的根本性变化做准备。最终的结果将是更多的流程步骤，增加每个步骤的复杂性，以及全面上升的成本。在前沿，finfet将在3nm(30埃)节点后的某个地方失去动力。仍在工厂工作的三家铸造厂…»阅读更多

混合键合基础:什么是混合键合?
通过杰西卡•奥尔布莱特- 2022年8月18日-评论:0

混合粘接是开辟先进包装创新未来的关键。混合键合提供了一种解决方案，可实现更高的带宽、更高的功率和信号完整性。由于业界正在寻求通过扩展系统级互连来提高最终设备的性能，混合键合提供了最有前途的解决方案，能够集成多个di…»阅读更多

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