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一周回顾:制造,测试


周日,台湾东南部地区发生6.8级地震,造成严重破坏。台积公司官员报告称“目前没有已知的重大影响。”市场研究公司TrendForce根据对单个晶圆厂的分析得出了类似的结论。拜登政府宣布任命负责实施美国CHIPS和科学交流计划的领导团队。»阅读更多

周回顾:设计,低功耗


根据Trendforce的报告,22年第二季度,全球前十大IC设计公司的收入达到396亿美元,比去年增长32%。该公司认为,由于前基期较高和整体市场状况更糟,这一增长趋势将难以维持。瑞萨推出了专门针对先进电机控制系统优化的RISC-V MCU。新的ASSP在…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


英特尔警告称,俄亥俄州晶圆厂扩建的“范围和速度”可能会受到影响,因为美国国会不为520亿美元的CHIPS法案提供资金。该设施于今年1月宣布,初始阶段投资超过200亿美元,未来10年将扩大至1000亿美元。初始阶段预计不会受到影响,除了一些…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


GlobalFoundries推出了GF实验室,这是一个“内部和外部研发计划的开放框架,为未来以数据为中心、互联、智能和安全的应用提供差异化的市场驱动工艺技术解决方案。”格孚特负责技术、工程与质量的高级副总裁格雷格·巴特利特(Greg Bartlett)表示,目标是开发和推广……»阅读更多

周回顾:汽车,安全,普适计算


TrendForce在其对2022年第一季度市场的回顾中表示,新能源汽车的销量同比增长了80%。新能源汽车包括纯电动汽车(bev)、插电式混合动力汽车(phev)和燃料电池汽车。2022年第一季度(第一季度22)销量超过200.2万辆,bev表现最强,达到150.8万辆,增长271%。»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商英特尔继续建设更多的晶圆厂。首先,该公司宣布在亚利桑那州和俄亥俄州建立晶圆厂。现在,英特尔计划在未来十年在欧盟投资高达800亿欧元。作为努力的一部分,英特尔计划在德国马格德堡建立两个半导体晶圆厂。预计将于2023年上半年开始建设,并计划在2…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商,原始设备制造商联华电子计划在新加坡现有的300毫米晶圆厂旁边建造一个新的晶圆厂。新工厂名为Fab12i P3,将生产基于联华电子22nm/28nm工艺的晶圆。这个项目计划投资50亿美元。这个新建晶圆厂的第一阶段将拥有每月30,000片晶圆的产能,预计于2024年底开始生产。考虑到……»阅读更多

一周回顾:制造,测试


芯片制造商英特尔宣布了一项最终协议,以约54亿美元的价格收购专业代工供应商Tower。通过收购塔,英特尔扩大了其在代工业务上的努力,并引起了竞争对手的注意。通过Tower,英特尔获得了成熟的工艺以及专业技术,如模拟、CMOS图像传感器、MEMS、电源管理和RF. ...»阅读更多

中国加快铸造、功率半器件的发展


中国推出了几项促进国内半导体产业发展的举措,包括在代工、氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)市场进行大规模的新工厂扩建活动。这个国家正在大力推进所谓的“第三代半导体”,这是一个不恰当的称呼。该术语实际上指的是两种现有的和常见的功率半导体…»阅读更多

一周回顾:制造,测试


包装Amkor计划在越南北宁建立一个包装工厂。新工厂的第一阶段将专注于为客户提供系统封装(SiP)组装和测试服务。该设施第一期的投资估计在2亿至2.5亿美元之间。“这是一项战略性的长期投资,旨在实现地域多元化和工厂……»阅读更多

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